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台积电1Q17法说会点评:谨慎看待一线厂商4-5月营运,二线华天科技、合力泰动力或强

2017-04-14 00:00:00 作者:刘洋 来源:申万宏源
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本期投资提示:

事件:全球半导体代工龙头台积电在1Q17法说会中,预估2Q17营收NT$215bn,同比增长-3.3%,1Q17营收为NT$234bn,同比增长14.9%,2Q17营收华尔街预期为NT$235bn,台积电预估值低于市场预期。

台积电认为2Q17收入动力较弱的是PC供应链库存积压以及智能手机需求下降,我们认为4Q16PC供应链库存尚未调整至历史水平,1Q17拉货动力仍足导致库存积压明显,智能手机需求下滑主要由于上游器件供应紧张、涨价以及新机型延迟出货。台积电认为,1Q17-2Q17智能手机和PC供应链仍将持续消化库存,根据我们对4Q16智能手机Fabless库存的统计,认为智能手机库存积压压力不大,2Q17智能手机需求下滑的主因或集中在新机型延后出货。主要PCIDM厂商的4Q16库存仍高企,我们预计至少至2Q17才有会有缓解。台积电认为,2Q17末供应链库存将逐步调整至历史水平,公司3Q17营运动力将十分强劲。我们认为,需谨慎看待4-5月全球智能手机以及半导体供应链一线供应商,更多关注二线供应商的市占率变化和营运动力。

台积电将2017年全球晶圆代工销售增速从7%下调至5%,仍是基于1Q17-2Q17较多库存积压的假设,我们认为,半导体下游封装测试一线厂商营运动力亦应谨慎看待。台积电认为2Q17工业以及汽车市场增长健康,考虑到PC以及智能手机市场动力减弱,下调全球代工销售额增速从7%至5%,但台积电认为自身市占率可提高。我们认为,半导体下游封装测试厂商销售预期亦应下调,尤其谨慎市占率靠前的供应商,其在封测市场的相对竞争力并不如台积电在晶圆代工市场强,而更多关注二线成长的封测供应商如华天科技,有望进一步扩大市占率,智能手机供应链亦是如此,如合力泰。

台积电认为,2020年HPC将成为公司主要的增长动力,先进封装价值占比将提升。HPC的主要下游将主要包含IOT、AI和智能汽车,台积电认为到2020年,“无处不在”的高性能计算将成为半导体产业成长的主要动力。并且,HPC产品并不仅仅依靠晶圆制造工艺,先进封装技术以及系统集成亦是关键。公司未来将提高先进封装技术在产品中的价值占比。当前,公司几乎所有HPC产品封装均采用CoWoS,其具备高性能的优势。考虑到InFO的成本优势,公司在积极推进InFO封装工艺在HPC中的应用比例,公司认为2017年InFO收入将达到5亿美元。我们认为,封装产业并未如市场认为技术和产值空间前景黯淡,在2D微缩工艺进步放缓、HPC市场动力渐强的假设下,封装在半导体供应链中的价值占比将明显提升,建议积极关注在先进封装领域技术布局变化较大的华天科技。





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