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SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
中芯國際集成電路製造有限公司*
（於開曼群島註冊成立之有限公司）
（股份代號：981）
關於終止美國預託證券一級計劃公告
中芯國際集成電路製造有限公司（「本公司」）今日宣布，其美國預託證券（「美國預
託證券」）的一級計劃（「該計劃」），截至2021年1月29日 (美國東部時間)已發行在
外的美國預託證券佔本公司已發行股本總數已少於 0.3%，該計劃參與程度已很低，本公
司決定終止該計劃。根據與該計劃有關的存託協議（「存託協議」）條款，該計劃將於
2021年3月4日(美國東部時間)終止。
本公司已根據存託協議的條款向存託人摩根大通銀行（JPMorgan Chase Bank, N.A.）
（「存託人」）發出終止通知。存託人將直接就終止存託協議和該計劃之手續及影響與
美國預託證券的持有人聯繫。
承董事會命
中芯國際集成電路製造有限公司
執行董事、首席財務官兼公司秘書
高永崗
中國上海，2021年1月31日
於本公告日期，本公司董事分別為:
執行董事
周子學（董事長）
蔣尚義（副董事長）
趙海軍（聯合首席執行官）
梁孟松（聯合首席執行官）
高永崗（首席財務官兼公司秘書）
非執行董事
陳山枝
周杰
任凱
路軍
童國華
獨立非執行董事
William Tudor Brown
劉遵義
范仁達
楊光磊
* 僅供識別
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