华润微电子有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市的
发行注册环节反馈意见落实函的回复
天职业字[2019]36666号
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关于华润微电子有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市的发行注册环节反馈意见落实函的回复
天职业字[2019]36666号
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：
上海证券交易所于2019年11月7日转发的《发行注册环节反馈意见落实函》（以下简称“意见落实函”）已收悉。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”或“申报会计师”）作为华润微电子有限公司（以下简称“发行人”或“公司”或“华润微电子”）的申报会计师，对意见落实函所列问题中涉及申报会计师的相关问题进行了逐项核查，现答复如下，请予审核。
如无特别说明，本答复使用的简称与《华润微电子有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）》中的释义相同。
在本问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
问题6
请发行人：（1）补充披露经审阅的2019年第三季度主要财务信息以及2019年1-9月主要财务信息，若该季度的主要会计报表项目与上年同期相比发生较大变化的，应披露变化情况、变化原因以及由此可能产生的影响；（2）在重大事项提示中补充披露2019年第四季度以及2019年1-12月业绩预告信息，主要包括营业收入、扣除非经常损益前后净利润的预计情况、同比变化趋势及原因等。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、请发行人补充披露并说明：
（一）补充披露经审阅的2019年第三季度主要财务信息以及2019年1-9月主要财务信息，若该季度的主要会计报表项目与上年同期相比发生较大变化的，应披露变化情况、变化原因以及由此可能产生的影响。
以下楷体加粗内容已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况”之“（三）审计截止日后的主要财务信息”中进行了补充披露。
1、资产负债表主要会计报表项目变动情况
单位：万元
资产 2019年9月30日2018年12月31日 变动情况
（经审阅）① ② 金额③=①-② 变动率
流动资产： - -
货币资金 222,890.02 153,764.17 69,125.85 44.96%
应收票据 61,393.78 50,685.14 10,708.64 21.13%
应收账款 75,861.95 60,161.22 15,700.73 26.10%
其他应收款 1,079.13 118,362.71 -117,283.58 -99.09%
存货 108,029.20 118,125.48 -10,096.29 -8.55%
流动资产合计 480,675.91 510,631.41 -29,955.50 -5.87%
非流动资产：
固定资产 361,899.36 389,840.45 -27,941.09 -7.17%
在建工程 60,946.36 35,070.96 25,875.40 73.78%
资产 2019年9月30日2018年12月31日 变动情况
（经审阅）① ② 金额③=①-② 变动率
无形资产 27,560.57 29,396.02 -1,835.45 -6.24%
其他非流动资产 36,021.93 27,692.65 8,329.28 30.08%
非流动资产合计 500,159.16 488,573.93 11,585.23 2.37%
资产总计 980,835.07 999,205.34 -18,370.28 -1.84%
（续）负债及所有者权益2019年9月30日2018年12月31日 变动情况
（经审阅）① ② 金额③=①-② 变动率
流动负债：
应付账款 69,195.24 71,557.48 -2,362.24 -3.30%
预收款项 10,742.63 11,638.32 -895.69 -7.70%
应付职工薪酬 20,745.01 44,271.42 -23,526.41 -53.14%
其他应付款 58,851.77 65,132.54 -6,280.77 -9.64%
一年内到期的非流 - 245,077.41 -245,077.41 -100.00%
动负债
其他流动负债 13,496.12 13,496.12 - 0.00%
流动负债合计 184,814.00 465,386.53 -280,572.53 -60.29%
非流动负债： - - -
长期借款 149,846.90 - 149,846.90
递延收益 16,216.65 24,510.39 -8,293.74 -33.84%
非流动负债合计 172,738.24 31,839.14 140,899.10 442.53%
负债合计 357,552.24 497,225.67 -139,673.43 -28.09%
所有者权益：
资本公积 545,562.46 602,081.88 -56,519.42 -9.39%
未分配利润 -135,770.63 -304,920.22 169,149.59 -55.47%
归属于母公司股东 529,258.61 414,818.33 114,440.28 27.59%
权益合计
所有者权益合计 623,282.83 501,979.67 121,303.16 24.16%
负债和所有者权益 980,835.07 999,205.34 -18,370.28 -1.84%
总计
（1）流动资产
截至2019年9月30日，流动资产较2018年末减少29,955.50万元，降幅为5.87%，未发生重大变化。其中公司货币资金余额较2018年末增加69,125.85万元，增幅为44.96%；其他应收款较2018年末减少117,283.58万元，降幅为99.09%。主要原因系2019年3月公司与华润股份、华润集团解除资金集中管理的安排，并收回所有资金自主管理所致。货币资金变动与其他应收款变动差额系公司偿还华润集团借款及正常生产经营活动所致。
（2）非流动资产
截至2019年9月30日，非流动资产较2018年末增加11,585.23万元，增幅为2.37%，未发生重大变化。其中，在建工程较2018年末增加25,875.40万元，增幅为73.78%，主要系2019年新增封装生产前道设备（即面板级项目生产设备）15,024.12万元、8英寸晶圆生产线产能扩充项目（三期）7,157.35万元所致。其他非流动资产较2018年末增加8,329.28万元，增幅为30.08%。其他非流动资产主要为预付固定资产款，主要系无锡华润上华8英寸生产线产能扩充及各种动力配套设备预付款增加、重庆华微8英寸生产线产能扩充及外延工艺设备增加所致。
（3）流动负债
截至2019年9月30日，流动负债较2018年末减少280,572.53万元，降幅为60.29%。其中，一年内到期的非流动负债较2018年末减少245,077.41万元，降幅为100%，主要系公司归还华润集团借款所致。应付职工薪酬较2018年末减少23,526.41万元，降幅为53.14%，主要原因系2018年末应付职工薪酬中包含了2018年全年奖金所致。
（4）非流动负债
截至2019年9月30日，非流动负债较2018年末在增加140,899.10万元，增幅为442.53%。其中，长期借款较2018年末增加149,846.90万元，主要系2019年3月，发行人向DBS Bank Ltd., Hong Kong Branch和China DevelopmentBank Hong Kong Branch借款16亿港元用以置换发行人向华润集团的借款。递延收益较2018年末减少8,293.74万元，降幅为33.84%，系部分政府补助项目如“与CMOS兼容的MEMS成套模块工艺与制造平台”项目、“人工智能技术创新”项目转入其他收益所致。
2、利润表主要会计报表项目变动情况
（1）2019年1-9月利润表主要会计报表项目情况
公司财务报告审计截止日后经天职国际审阅（未经审计）的利润表主要财务信息情况如下：
单位：万元
项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
营业收入 413,191.49 489,343.00 -15.56%
营业利润 33,439.75 55,508.62 -39.76%
利润总额 34,619.68 55,829.87 -37.99%
净利润 35,460.95 54,183.10 -34.55%
归属于母公司所有者 26,970.71 45,121.31 -40.23%
的净利润
扣除非经常性损益后
的归属于母公司所有 13,183.12 40,547.37 -67.49%
者的净利润
2019年1-9月，公司实现营业收入413,191.49万元，较2018年1-9月同比下降15.56%；2019年1-9月，公司实现归属于母公司所有者的净利润26,970.71万元，较2018年1-9月同比下降40.23%；2019年1-9月，公司实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润13,183.12万元，较2018年1-9月同比下降67.49%。下降原因主要系半导体行业周期性波动的影响。2018年第四季度以来，全球半导体行业进入下行周期，根据WSTS预测，2019年全球半导体行业销售额将同比下滑13.3%。公司经营业绩与行业情况相一致。
2019年1-9月，同行业可比公司利润表主要科目与上年同期相比的变动情况如下：
单位：万元
公司名称 项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
士兰微（600460） 营业收入 222,376.84 221,216.53 0.52%
净利润 -4,290.31 7,965.81 -153.86%
华微电子（600360） 营业收入 121,005.78 125,176.87 -3.33%
净利润 5,176.86 7,931.27 -34.73%
扬杰科技（300373） 营业收入 141,009.57 136,906.95 3.00%
公司名称 项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
净利润 14,659.16 23,722.26 -38.21%
华虹半导体（01347） 营业收入 未披露 491,666.05 -
净利润 未披露 92,310.61 -
本公司 营业收入 413,191.49 489,343.00 -15.56%
净利润 35,460.95 54,183.10 -34.55%
由上表可知，2019年1-9月，同行业可比公司营业收入同比变动幅度在-3.33%至3.00%之间，净利润同比变动幅度在-153.86%至-34.73%之间，经营业绩呈现
一定程度的下滑，公司与同行业可比公司整体变动趋势一致。
公司以IDM模式经营的产品与方案板块业务略有小幅下滑，晶圆制造业务受到行业波动影响更大。公司未来将继续在各个环节保持一定的竞争性与技术先进性，以更好的发挥IDM模式的优势，抵抗行业周期性波动的风险。
（2）2019年7-9月利润表主要会计报表项目情况
单位：万元
2019年第三季度 2018年第三季度 变动情况
项目 （7-9月） （7-9月）
① ② 金额③=①-② 变动率
营业收入 149,189.09 171,507.51 -22,318.42 -13.01%
营业利润 13,790.07 19,707.54 -5,917.47 -30.03%
利润总额 13,986.30 20,003.07 -6,016.78 -30.08%
净利润 14,172.41 18,841.85 -4,669.44 -24.78%
归属于母公司所有者 10,535.77 14,581.04 -4,045.27 -27.74%
的净利润
注1：2018年第三季度（7-9月）数据未经审计或审阅。
2019年7-9月，营业收入同比减少22,318.42万元，降幅为13.01%。营业成本同比减少13,777.45万元，降幅为11.01%。净利润同比减少4,669.44万元，降幅为24.78%。归属于母公司所有者的净利润同比减少4,045.27万元，降幅为27.74%。
公司2019年第3季度经营业绩同比下滑13.31%，较第2季度同比下滑幅度收窄，从2019年三季度开始，半导体行业的景气度有所回升。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体行业销售额首次出现月环比上升，2019年8月全球半导体销售额环比继续上升2.5%，实现连续第二个月环比上升，行业呈现整体回稳趋势。
3、现金流量表主要会计报表项目变动情况
（1）2019年1-9月现金流量表主要会计报表项目情况
公司财务报告审计截止日后经天职国际审阅（未经审计）的现金流量表主要财务信息情况如下：
单位：万元
项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
经营活动产生的现金 23,647.87 111,525.67 -78.80%
流量净额
投资活动产生的现金 60,901.25 -42,987.07 -
流量净额
筹资活动产生的现金 -18,121.99 -25,088.55 -
流量净额
2019年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为23,647.87万元，较2018年1-9月同比下降78.80%，主要系行业景气度下滑，客户需求下降。
（2）2019年7-9月现金流量表主要会计报表项目情况
单位：万元
2019年第三季度 2018年第三季度 变动情况
项目 （7-9月） （7-9月）
① ② 金额③=①-② 变动率
经营活动产生的现金 16,060.77 48,765.76 -32,704.99 -67.07%
流量净额
投资活动产生的现金 -29,703.48 -32,400.65 2,697.17 -8.32%
流量净额
筹资活动产生的现金 2,027.74 7,322.07 -5,294.33 -72.31%
流量净额
注：2018年第三季度（7-9月）数据未经审计或审阅。
（1）经营活动产生的现金流量
2019年7-9月，经营活动产生的现金流净额同比减少32,704.99万元，降幅为67.07%。其中销售商品、提供劳务收到的现金同比减少39,199.60万元，主要系2019年第3季度较2018年同期行业景气度有所下滑，客户需求下降所致。
（2）投资活动产生的现金流量
2019年7-9月，投资活动产生的现金流净额同比增加2,697.17万元，未发生重大变动。
（3）筹资活动产生的现金流量
2019年7-9月，筹资活动产生的现金流净额同比减少5,294.33万元，降幅为72.31%。其中，筹资活动产生的现金流入同比下降606.01万元，降幅为8.12%，未发生重大变化。筹资活动产生的现金流出同比增加4,688.32万元，增幅为3,291.66%。主要系2019年4月重庆华微以回购方式购买其股东上海芯亿的出资所致，公司于2019年7月支付上述款项。
4、2019年1-9月以及第3季度主要会计科目变动可能产生的影响
综上所述，由于主要受到行业周期性波动因素的影响，公司2019年1-9月以及3季度的营业收入及净利润等与去年同期相比出现不同程度的下滑，受此影响，预计公司2019年度营业收入及净利润将较2018年度也将同比下滑。
除此之外，公司总体的生产经营情况，以及截至2019年9月30日的资产负债情况未发生其他重大不利变化，预计随着半导体行业周期的回暖，发行人的经营业绩也将总体呈现稳中回升的态势。
（二）在重大事项提示中补充披露2019年第四季度以及2019年1-12月业绩预告信息，主要包括营业收入、扣除非经常损益前后净利润的预计情况、同比变化趋势及原因等。
以下楷体加粗内容已在招股说明书“重大事项提示”之“七、2019 年度业绩预计情况”及“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况”之“（五）2019 年度业绩预计情况”中进行了补充披露。
经初步测算，公司2019年第4季度营业收入预计为153,000万元至169,000万元，同比增加11.08%至22.70%。主营业务收入预计为153,000万元至169,000万元，同比增加11.35%至23.00%。
公司未经审计或审阅的2019年度主要经营业绩及同比变动情况如下：
单位：万元
项目 2019年度（预计） 2018年度 变动率
营业收入 565,000~580,000 627,079.65 -9.90%~-7.51%
主营业务收入 565,000~580,000 625,539.55 -9.68%~-7.28%
净利润 45,000~48,000 53,756.21 -16.29%~-10.71%
归属于母公司所有者 35,000~38,000 42,944.13 -18.50%~-11.51%
的净利润
扣除非经常性损益后
的归属于母公司所有 18,000~20,000 32,218.94 -44.13%~-37.92%
者的净利润
注1：2019年度财务数据仅为公司初步预计数据，不构成盈利预测。
2019年度，公司营业收入预计为565,000万元至580,000万元，同比下降9.90%至7.51%。净利润预计为45,000万元至48,000万元，同比下降16.29%至10.71%；归属于母公司所有者的净利润预计为35,000万元至38,000万元，同比下降18.50%至11.51%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为18,000万元至20,000万元，同比下降44.13%至37.92%。
2019年第4季度业绩同比及环比均实现了增长，主要系2018年第4季度全球半导体行业进入了下行周期，而从2019年三季度开始，半导体行业的景气度有所回升。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体行业销售额首次出现月环比上升，2019年8月全球半导体销售额环比继续上升2.5%，实现连续第二个月环比上升，行业呈现整体回稳趋势。
二、请保荐机构和申报会计师发表核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、查阅了发行人出具的2018年第3季度及1-9月、2019年第3季度及1-9月的财务报表；
2、执行了2019年1-9月财务报表审阅程序，并出具了审阅报告；
3、与发行人相关人员进行访谈确认，了解主要会计报表科目变动的原因；
4、取得发行人对2019年10-12月及2019年度的业绩预计情况，并分析其业绩变动产生的影响。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
1、由于主要受到行业周期性波动因素的影响，公司2019年1-9月以及3季度的营业收入及净利润等与去年同期相比出现不同程度的下滑，受此影响，预计公司2019年度营业收入及净利润将较2018年度也将同比下滑。除此之外，公司总体的生产经营情况，以及截至2019年9月30日的资产负债情况未发生其他重大不利变化，预计随着半导体行业周期的回暖，发行人的经营业绩也将总体呈现稳中回升的态势。
2、由于受到行业周期性波动的影响，公司2019年1-9月，以及预计2019年全年营业收入及经营业绩将出现不同程度的下滑，发行人已在招股说明书中进行了充分披露，并重点提示相关风险。
问题7
发行人招股说明书披露，2016-2018年度，发行人营业收入的复合增长率为19.42%，公司2019年1-6月实现营业收入264,002.40万元，同比下降16.86%，2019年1-9月，经天职国际审阅但未经审计的公司营业收入为413,191.49万元，同比下降 15.56%。请发行人结合公司 2019 年全年业绩预计情况说明公司是否符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长”条件。请保荐机构、发行人律师、申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、请发行人结合公司2019年全年业绩预计情况说明公司是否符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长”条件
（一）发行人为技术与规模领先的半导体企业
发行人是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。根据中国半导体协会统计的数据，以销售额计，公司在2018 年中国半导体企业中排名第十，亦是中国规模最大的功率器件企业。在功率器件领域，公司多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商，是目前国内少数能够提供 -100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。根据IHS Markit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国最大的MOSFET厂商。
公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、FRD等产品的设计及制备技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等国内领先的技术以及沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术等国际领先的技术，上述核心技术已广泛应用于公司产品的批量生产中。截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1,325项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。
受益于领先的行业地位以及先进的技术水平，公司2016年、2017年及2018年分别实现营业收入439,676.33万元、587,558.97万元、627,079.65万元，年均复合增长率为19.42%，高于国内可比公司同期的增长情况。其中，A股上市的主要可比公司士兰微、华微电子、扬杰科技2016年至2018年的CAGR分别为12.88%、10.64%及24.75%，仅有营业收入规模较小的扬杰科技高于公司；香港上市的华虹半导体同期的CAGR为12.95%。
报告期内，同行业境内可比公司的营业收入及复合增长情况如下：
营业收入（亿元） 复合增长 营业收入（亿元）代码公司名称
2016 2017 2018 率 2019年1-9月 同比
600460.SH 士兰微 23.75 27.42 30.26 12.88% 22.24 0.54%
600360.SH 华微电子 13.96 16.35 17.09 10.64% 12.10 -3.35%
300373.SZ 扬杰科技 11.90 14.70 18.52 24.75% 14.10 2.99%
1347.HK 华虹半导体 50.05 52.81 63.85 12.95% 48.79 4.12%
3355.HK 先进半导体 7.96 10.13 - - - -
整体均值 15.31% - -
整体中值 12.92% - -
注：先进半导体于2019年1月25日从香港联交所退市，故2018年度报告未取得，2018年第四季度收入未披露。
公司的整体收入规模大幅高于大部分境内可比公司，与华虹半导体的收入规模基本相当。在收入规模领先的情况下，发行人2016年-2018年的增长率高于可比公司的平均水平。2019年1-9月，受半导体行业周期波动影响，境内可比公司的营业收入增速同比远低于2016年-2018年的增长率。发行人在产品领域、下游应用和客户结构、产业链模式等方面与可比公司有所不同，导致公司受到行业周期性因素的具体影响程度与可比公司存在一定差异。
报告期内，同行业主要的国际领先公司营业收入及复合增长情况如下：
代码 公司名称 营业收入（亿元当地货币） 复合增 营业收入（亿元当地货币）
2016 2017 2018 长率 2019年1-9月 同比
OKED.L 英飞凌 64.73 70.63 75.99 8.35% - -
（亿欧元）
ON.O 安森美 39.07 55.43 58.78 22.66% 41.16 -5.92%
（亿美元）
TXN.O 德州仪器 133.70 149.61 157.84 8.65% 110.33 -8.57%
（亿美元）
STM.N 意法半导体 69.73 83.47 96.64 17.72% 68.02 -3.05%
（亿美元）
整体均值 14.35% - -
整体中值 13.19% - -
注：英飞凌财报年度为前年10月1日至当年9月30日，例如其2018财报年度为2017年10月1日至2018年9月30日，除英飞凌外，其余可比公司的财报年度即为自然年度。
国际同行业主要公司为半导体领域的知名龙头公司。2016年-2018年，发行人的增长率高于国际同行业主要公司的平均水平。2019年1-9月，受半导体行业周期波动影响，境外可比公司的营业收入同比均出现了下滑。
综上，发行人满足《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长，拥有自主研发、国际领先技术，同行业竞争中处于相对优势地位的尚未在境外上市红筹企业”的条件。
（二）发行人2019年度营业收入情况
1、行业周期波动情况
半导体行业具有较强的周期性特征，通常以3-4年为一个行业周期。景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降。近年来，受到半导体行业下游市场技术迭代的加速，半导体行业的周期性预计会呈现出缩短的趋势。
自2016年起，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业 2018年市场规模达到4,688亿美元，较2016年增长约38%。但是，自2018年第四季度以来，全球半导体行业进入新一轮下行周期。在景气周期叠加贸易摩擦的影响下，根据WSTS预测，2019年世界半导体预计市场规模为4,068亿美元，相较2018年下滑13.3%，相较2017年下滑1.4%。
预计随着物联网、5G通信、人工智能等新兴科技产业的发展及下游制造行业产业升级进程的加快，半导体行业有望在2020年实现复苏并迎来下一轮快速发展。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体行业销售额首次出现月环比上升，2019年8月全球半导体销售额环比继续上升2.5%，实现连续第二个月环比上升，行业呈现整体回稳趋势。
2、发行人2019年度营业收入总体情况
受到行业周期波动因素的影响，且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修，使得发行人2019年1-6月，以及2019年1-9月营业收入同比出现下滑；其中2019年1-6月同比下滑16.86%，2019年1-9月同比下滑15.56%。
随着行业自周期底部逐渐回稳，发行人营业收入也呈现稳中有升的态势；根据发行人对2019年第4季度营业收入的测算，发行人预计2019年全年营业收入为565,000万元至580,000万元，同比下降9.68%至7.28%。
根据上述预计业绩测算，公司2016年至2019年（预计）营业收入年均复合增长率为8.72%至9.67%。根据WSTS数据，2016年度至2019年度，全球半导体行业销售额的复合增长率预计为6.26%。公司在维持现有业务规模、行业竞争地位和技术优势的情况下，营业收入增长速度高于全球半导体行业的总体增长率。
3、发行人营业收入逐季呈现增长态势
2018年及2019年发行人主营业务收入按季度情况如下：
单位：万元
2019年度 2018年度
项目
金额 同比变动 环比变动 金额 同比 环比
一季度 118,083.90 -19.59% -14.06% 146,851.24 12.55% -0.19%
二季度 144,594.66 -14.97% 22.45% 170,043.42 10.42% 15.79%
三季度 148,456.90 -13.31% 2.67% 171,242.32 11.00% 0.71%
四季度（预计） 153,000~169,000 11.35%~23.00%3.06%~13.84% 137,402.57 -6.61% -19.76%
合计 565,000~580,000 -9.68%~-7.28% - 625,539.55 6.77% -
可以看出，2019 年以来，随着行业周期性波动趋势的变化，公司营业收入呈现逐季稳步增长的态势。
2019年第1季度实现营业收入118,083.90万元，同比下降19.59%，环比下降 14.06%。主要原因系半导体行业景气度下滑，且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长（15天左右）的产线年度检修。
2019年第2季度实现营业收入144,594.66万元，同比下降幅度收窄至14.97%，环比开始上升22.45%。2019年第3季度实现营业收入148,456.90万元，同比下
降幅度继续收窄至13.31%，环比继续上升2.67%。公司预计2019年第4季度营
业收入将较上年同期增长11.35%~23.00%，环比继续维持增长态势，预计增长率
为3.06%~13.84%。
4、发行人产能利用率水平稳步提升
报告期内，发行人主要产品产线产能利用率情况如下：
项目 2019年1-6月 2018年度 2017年度 2016年度
6英寸晶圆生产线 76.52% 100.32% 94.21% 92.30%
产能利用8英寸晶圆生产线 78.92% 102.32% 102.85% 94.63%
率
封装产线 79.79% 82.42% 79.57% 81.59%
受到行业周期性波动的不利因素影响，发行人2019年上半年产能利用率有所下降。2019年下半年以来，6英寸晶圆生产线2019年第3季度、第4季度（预计）产能利用率分别为78.90%、82.00%（预计）；8英寸晶圆生产线2019年第3季度、第4季度（预计）产能利用率分别为87.33%、94.50%（预计）；封装产线2019年第3季度、第4季度（预计）产能利用率分别为96.00%、96.00%（预计）。公司产能利用率水平逐步恢复。
公司将持续加大研发投入，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品，并进一步提升晶圆制造的技术水平，优化产品结构和客户结构，保持产能利用率维持在较高水平的同时，提升持续收入规模和盈利能力。
二、请保荐机构、发行人律师、申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、查阅了发行人出具的2016年度至2018年度、2019年1-6月、2019年1-9月的财务报表；
2、执行了2016年度至2019年1-6月财务报表审计程序，并出具了审计报告；
3、执行了2019年1-9月财务报表审阅程序，并出具了审阅报告；
4、取得了发行人对2019年第4季度和2019年度的业绩预计情况，并分析其业绩变动的具体影响因素；
5、与发行人相关人员进行访谈沟通确认，了解业绩波动的原因；
6、取得了发行人2019年第3季度和第4季度的产能利用率数据；
7、查阅了行业数据、同行业可比公司的数据及行业研究报告。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
受益于领先的行业地位以及先进的技术水平，公司2016年、2017年及2018年分别实现营业收入439,676.33万元、587,558.97万元、627,079.65万元，年均复合增长率为19.42%。由于受到行业周期性波动的影响，发行人2019年营业收入预计出现一定的下滑，2016年至2019年（预计）营业收入年均复合增长率为8.72%至 9.67%。发行人作为具有较大营业规模的全产业链一体化经营能力的半导体企业，总体上保持了较快增长速度，也高于全球半导体行业销售规模的平均增长水平。
综上，发行人满足《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长，拥有自主研发、国际领先技术，同行业竞争中处于相对优势地位的尚未在境外上市红筹企业”的条件。
问题8
请发行人结合行业情况以及募集资金投向、固定资产更新计划、折旧计提政策等因素分析盈利的持续性，补充披露上市当年净利润是否存在大幅下滑的风险。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、请发行人：
（一）请发行人结合行业情况以及募集资金投向、固定资产更新计划、折旧计提政策等因素分析盈利的持续性
公司的主营业务将总体保持增长的趋势，借助于技术研发优势和一体化优势，逐步扩大产品和服务的市场占有率。可以预见，未来几年，下列因素决定了公司
具有持续盈利能力：
1、中国半导体行业发展迎来历史性机遇
根据WSTS统计，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%，智能手机与平板电脑为代表的新兴消费电子市场的扩张是近年来全球半导体产业规模扩大的重要驱动因素。但是，半导体行业是一个周期性较为明显的行业，自2018年第四季度以来，全球半导体行业进入新一轮下行周期。受景气周期叠加贸易摩擦的影响，根据WSTS预测，2019年世界半导体预计市场规模为4,068亿美元，相较2018年下滑13.3%。近年来，受到半导体行业下游技术及市场迭代的加速，半导体行业的周期性预计会呈现出缩短的趋势。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体销售额出现今年首度月环比上升，半导体行业呈现自周期底部逐渐回稳的态势，有望在下游新兴科技产业的引领下于2020年实现复苏并迎来下一轮快速发展。
尽管我国本土半导体行业起步较晚，随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造 2025》《国家信息化发展战略纲要》等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业产值达6,532亿元，比上年增长20.7%。同时，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观
经济环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上
升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
2、领先的技术研发优势和全产业链的一体化优势为公司持续成长奠定基础
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。公司拥有丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺，能够为客户提供多元优质的产品及工艺组合。经过多年发展，公司在半导体设计、晶圆制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，覆盖了庞大且高粘性的客户基础。
公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。报告期内，公司研发投入分别为34,558.55万元、44,742.09万元、44,976.10万元、21,688.67万元，占营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1,325项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。
公司未来将继续加大研发力度，不断开发高附加值的新产品，以保证公司具有持续盈利水平。
3、募投项目的实施将进一步增强公司的核心竞争力
本公司此次募集资金将用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目以及补充营运资金。上述募投项目的实施，将提升公司在功率半导体及智能传感器领域的工艺水平，加快研发成果产业化，与公司成为世界领先的功率半导体和智能传感器的战略目标相契合，有利于公司积极响应下游应用领域对功率半导体元器件持续迭代升级的需求，为
公司提高市场份额、多元化公司的产品结构、扩大领先优势奠定发展基础。
此外，募投项目中8英寸高端传感器和功率半导体建设项目的实施将导致固定资产规模增加，但由于发行人目前原有生产线的折旧金额总体呈下降趋势，考虑募投项目实施之后的折旧金额将不会产生较大幅度的增长，总体保持平稳。报告期内，发行人主要生产线机器设备逐渐到达折旧年限。2017年、2018年、2019年 1-6 月，因折旧年限到期而导致的成本下降分别为 5,129.50 万元、33,694.46万元、6,194.99万元，占当期营业成本的比例分别为0.87%、5.89%、2.41%。因此考虑募投项目实施之后的折旧金额将总体保持平稳。在实际效益未达预期的情况下，相关固定资产折旧费用的增加会对公司经营业绩带来一定影响，但预计不会因此影响发行人盈利的持续性。
同时，8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目将提升 BCD 工艺平台及MEMS 工艺平台的技术能力及生产能力，报告期内上述平台均具有较高的盈利能力。报告期内，BCD工艺平台及MEMS工艺平台的毛利率水平及与制造与服务板块毛利率对比如下：
项目 2019年度1-6月 2018年度 2017年度 2016年度
BCD工艺平台 16.9% 26.0% 21.2% 10.6%
MEMS工艺平台 60.2% 65.9% 68.1% 66.3%
制造与服务板块 15.2% 18.6% 16.3% 9.9%
BCD工艺平台及MEMS工艺平台在报告期内均具有较高的毛利率水平及较强的盈利能力。募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目的实施将进一步提升上述平台的技术能力及生产能力，具有良好的盈利前景。
综上所述，本次募集资金投资项目的建设完成将有利于提升公司的产品制造能力和技术创新能力，增强公司核心竞争力。随着市场规模的扩大和行业空间的增长，公司通过规模优势、制造优势和产品优势，将进一步提高公司未来的盈利能力，有助于公司在中长期内保持较高的盈利水平。
4、固定资产更新计划及折旧计提政策
公司属于半导体行业，行业及公司生产经营的业务特点决定了公司固定资产中的产线设备更新快、金额大、比重高的特点。报告期内，公司的资本性支出主要系产线设备更新维护等固定资产的支出。报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为42,912.25万元、57,116.91万元、54,442.40万元、25,623.34 万元。截至本说明出具之日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行募集资金投资项目和产线设备投资，相关分析请见本题之“3、募投项目的实施将进一步增强公司的核心竞争力”。
报告期内，公司的折旧计提政策未发生重大变化，并且符合公司的实际经营情况及会计准则的规定。报告期内，发行人固定资产的当期折旧分别为 9.06 亿元、13.09亿元、9.15亿元、3.58亿元，占当期营业收入比例分别为20.62%、22.28%、14.60%、13.54%，均超过 13%。报告期内，发行人主要生产线机器设备逐渐到达折旧年限。
预计未来，在现有生产经营计划等不发生重大改变并考虑到募集资金投资项目的情况下，发行人折旧计提政策将保持稳定，主要生产线的折旧金额将总体保持平稳。
（二）补充披露上市当年净利润是否存在大幅下滑的风险。
以下楷体加粗内容已在招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（五）业绩下滑风险”以及“第四节 风险因素”之“二、经营风险”之“（二）业绩下滑风险”中进行了补充披露。
公司2019年1-6月实现营业收入264,002.40万元，同比下降16.86%，归属于母公司所有者的净利润为16,434.94万元，同比下降43.97%。公司产品及方案板块、制造与服务板块均有所下滑，主要系受到春节因素及半导体行业景气度进入周期底部的叠加影响，且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修。2019年1-9月，经天职国际审阅但未经审计的公司营业收入为413,191.49万元，同比下降15.56%。净利润为35,460.95万元，同比下降34.55%；归属于母公司所有者的净利润为26,970.71万元，同比下降40.23%。2019年度，公司营业收入预计为565,000万元至580,000万元，同比下降9.90%至7.51%。净利润预计为45,000万元至48,000万元，同比下降16.29%至10.71%；归属于母公司所有者的净利润预计为35,000万元至38,000万元，同比下降18.50%至11.51%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为18,000万元至20,000万元，同比下降44.13%至37.92%。公司上市当年存在业绩下滑的风险。
公司未来盈利的实现受到半导体行业、公司管理经营等多种因素的影响，如果未来上述因素发生不利变化，可能导致公司面临业绩下滑的风险。
二、请保荐机构和申报会计师发表核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、查阅了相关行业研究报告；
2、获取了本次募集资金投资项目的可行性研究报告；
3、执行了2019年1-9月财务报表审阅程序，并出具了审阅报告；
4、取得了发行人对2019年10-12月及2019年度的业绩预计情况；
5、对公司管理层进行了访谈。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
2019年度，公司营业收入预计为565,000万元至580,000万元，同比下降9.90%至7.51%。净利润预计为45,000万元至48,000万元，同比下降16.29%至10.71%；
归属于母公司所有者的净利润预计为35,000万元至38,000万元，同比下降18.50%
至11.51%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为18,000万
元至20,000万元，同比下降44.13%至37.92%；因此，公司上市当年存在业绩下
滑的风险，并进行了相应的信息披露和风险提示，长期来看，公司盈利能力具有
持续性。
华润微电子有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市的
发行注册环节反馈意见落实函的回复
天职业字[2019]36666号
目 录
回 复 1
关于华润微电子有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市的发行注册环节反馈意见落实函的回复
天职业字[2019]36666号
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：
上海证券交易所于2019年11月7日转发的《发行注册环节反馈意见落实函》（以下简称“意见落实函”）已收悉。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”或“申报会计师”）作为华润微电子有限公司（以下简称“发行人”或“公司”或“华润微电子”）的申报会计师，对意见落实函所列问题中涉及申报会计师的相关问题进行了逐项核查，现答复如下，请予审核。
如无特别说明，本答复使用的简称与《华润微电子有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）》中的释义相同。
在本问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
问题6
请发行人：（1）补充披露经审阅的2019年第三季度主要财务信息以及2019年1-9月主要财务信息，若该季度的主要会计报表项目与上年同期相比发生较大变化的，应披露变化情况、变化原因以及由此可能产生的影响；（2）在重大事项提示中补充披露2019年第四季度以及2019年1-12月业绩预告信息，主要包括营业收入、扣除非经常损益前后净利润的预计情况、同比变化趋势及原因等。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、请发行人补充披露并说明：
（一）补充披露经审阅的2019年第三季度主要财务信息以及2019年1-9月主要财务信息，若该季度的主要会计报表项目与上年同期相比发生较大变化的，应披露变化情况、变化原因以及由此可能产生的影响。
以下楷体加粗内容已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况”之“（三）审计截止日后的主要财务信息”中进行了补充披露。
1、资产负债表主要会计报表项目变动情况
单位：万元
资产 2019年9月30日2018年12月31日 变动情况
（经审阅）① ② 金额③=①-② 变动率
流动资产： - -
货币资金 222,890.02 153,764.17 69,125.85 44.96%
应收票据 61,393.78 50,685.14 10,708.64 21.13%
应收账款 75,861.95 60,161.22 15,700.73 26.10%
其他应收款 1,079.13 118,362.71 -117,283.58 -99.09%
存货 108,029.20 118,125.48 -10,096.29 -8.55%
流动资产合计 480,675.91 510,631.41 -29,955.50 -5.87%
非流动资产：
固定资产 361,899.36 389,840.45 -27,941.09 -7.17%
在建工程 60,946.36 35,070.96 25,875.40 73.78%
资产 2019年9月30日2018年12月31日 变动情况
（经审阅）① ② 金额③=①-② 变动率
无形资产 27,560.57 29,396.02 -1,835.45 -6.24%
其他非流动资产 36,021.93 27,692.65 8,329.28 30.08%
非流动资产合计 500,159.16 488,573.93 11,585.23 2.37%
资产总计 980,835.07 999,205.34 -18,370.28 -1.84%
（续）负债及所有者权益2019年9月30日2018年12月31日 变动情况
（经审阅）① ② 金额③=①-② 变动率
流动负债：
应付账款 69,195.24 71,557.48 -2,362.24 -3.30%
预收款项 10,742.63 11,638.32 -895.69 -7.70%
应付职工薪酬 20,745.01 44,271.42 -23,526.41 -53.14%
其他应付款 58,851.77 65,132.54 -6,280.77 -9.64%
一年内到期的非流 - 245,077.41 -245,077.41 -100.00%
动负债
其他流动负债 13,496.12 13,496.12 - 0.00%
流动负债合计 184,814.00 465,386.53 -280,572.53 -60.29%
非流动负债： - - -
长期借款 149,846.90 - 149,846.90
递延收益 16,216.65 24,510.39 -8,293.74 -33.84%
非流动负债合计 172,738.24 31,839.14 140,899.10 442.53%
负债合计 357,552.24 497,225.67 -139,673.43 -28.09%
所有者权益：
资本公积 545,562.46 602,081.88 -56,519.42 -9.39%
未分配利润 -135,770.63 -304,920.22 169,149.59 -55.47%
归属于母公司股东 529,258.61 414,818.33 114,440.28 27.59%
权益合计
所有者权益合计 623,282.83 501,979.67 121,303.16 24.16%
负债和所有者权益 980,835.07 999,205.34 -18,370.28 -1.84%
总计
（1）流动资产
截至2019年9月30日，流动资产较2018年末减少29,955.50万元，降幅为5.87%，未发生重大变化。其中公司货币资金余额较2018年末增加69,125.85万元，增幅为44.96%；其他应收款较2018年末减少117,283.58万元，降幅为99.09%。主要原因系2019年3月公司与华润股份、华润集团解除资金集中管理的安排，并收回所有资金自主管理所致。货币资金变动与其他应收款变动差额系公司偿还华润集团借款及正常生产经营活动所致。
（2）非流动资产
截至2019年9月30日，非流动资产较2018年末增加11,585.23万元，增幅为2.37%，未发生重大变化。其中，在建工程较2018年末增加25,875.40万元，增幅为73.78%，主要系2019年新增封装生产前道设备（即面板级项目生产设备）15,024.12万元、8英寸晶圆生产线产能扩充项目（三期）7,157.35万元所致。其他非流动资产较2018年末增加8,329.28万元，增幅为30.08%。其他非流动资产主要为预付固定资产款，主要系无锡华润上华8英寸生产线产能扩充及各种动力配套设备预付款增加、重庆华微8英寸生产线产能扩充及外延工艺设备增加所致。
（3）流动负债
截至2019年9月30日，流动负债较2018年末减少280,572.53万元，降幅为60.29%。其中，一年内到期的非流动负债较2018年末减少245,077.41万元，降幅为100%，主要系公司归还华润集团借款所致。应付职工薪酬较2018年末减少23,526.41万元，降幅为53.14%，主要原因系2018年末应付职工薪酬中包含了2018年全年奖金所致。
（4）非流动负债
截至2019年9月30日，非流动负债较2018年末在增加140,899.10万元，增幅为442.53%。其中，长期借款较2018年末增加149,846.90万元，主要系2019年3月，发行人向DBS Bank Ltd., Hong Kong Branch和China DevelopmentBank Hong Kong Branch借款16亿港元用以置换发行人向华润集团的借款。递延收益较2018年末减少8,293.74万元，降幅为33.84%，系部分政府补助项目如“与CMOS兼容的MEMS成套模块工艺与制造平台”项目、“人工智能技术创新”项目转入其他收益所致。
2、利润表主要会计报表项目变动情况
（1）2019年1-9月利润表主要会计报表项目情况
公司财务报告审计截止日后经天职国际审阅（未经审计）的利润表主要财务信息情况如下：
单位：万元
项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
营业收入 413,191.49 489,343.00 -15.56%
营业利润 33,439.75 55,508.62 -39.76%
利润总额 34,619.68 55,829.87 -37.99%
净利润 35,460.95 54,183.10 -34.55%
归属于母公司所有者 26,970.71 45,121.31 -40.23%
的净利润
扣除非经常性损益后
的归属于母公司所有 13,183.12 40,547.37 -67.49%
者的净利润
2019年1-9月，公司实现营业收入413,191.49万元，较2018年1-9月同比下降15.56%；2019年1-9月，公司实现归属于母公司所有者的净利润26,970.71万元，较2018年1-9月同比下降40.23%；2019年1-9月，公司实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润13,183.12万元，较2018年1-9月同比下降67.49%。下降原因主要系半导体行业周期性波动的影响。2018年第四季度以来，全球半导体行业进入下行周期，根据WSTS预测，2019年全球半导体行业销售额将同比下滑13.3%。公司经营业绩与行业情况相一致。
2019年1-9月，同行业可比公司利润表主要科目与上年同期相比的变动情况如下：
单位：万元
公司名称 项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
士兰微（600460） 营业收入 222,376.84 221,216.53 0.52%
净利润 -4,290.31 7,965.81 -153.86%
华微电子（600360） 营业收入 121,005.78 125,176.87 -3.33%
净利润 5,176.86 7,931.27 -34.73%
扬杰科技（300373） 营业收入 141,009.57 136,906.95 3.00%
公司名称 项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
净利润 14,659.16 23,722.26 -38.21%
华虹半导体（01347） 营业收入 未披露 491,666.05 -
净利润 未披露 92,310.61 -
本公司 营业收入 413,191.49 489,343.00 -15.56%
净利润 35,460.95 54,183.10 -34.55%
由上表可知，2019年1-9月，同行业可比公司营业收入同比变动幅度在-3.33%至3.00%之间，净利润同比变动幅度在-153.86%至-34.73%之间，经营业绩呈现
一定程度的下滑，公司与同行业可比公司整体变动趋势一致。
公司以IDM模式经营的产品与方案板块业务略有小幅下滑，晶圆制造业务受到行业波动影响更大。公司未来将继续在各个环节保持一定的竞争性与技术先进性，以更好的发挥IDM模式的优势，抵抗行业周期性波动的风险。
（2）2019年7-9月利润表主要会计报表项目情况
单位：万元
2019年第三季度 2018年第三季度 变动情况
项目 （7-9月） （7-9月）
① ② 金额③=①-② 变动率
营业收入 149,189.09 171,507.51 -22,318.42 -13.01%
营业利润 13,790.07 19,707.54 -5,917.47 -30.03%
利润总额 13,986.30 20,003.07 -6,016.78 -30.08%
净利润 14,172.41 18,841.85 -4,669.44 -24.78%
归属于母公司所有者 10,535.77 14,581.04 -4,045.27 -27.74%
的净利润
注1：2018年第三季度（7-9月）数据未经审计或审阅。
2019年7-9月，营业收入同比减少22,318.42万元，降幅为13.01%。营业成本同比减少13,777.45万元，降幅为11.01%。净利润同比减少4,669.44万元，降幅为24.78%。归属于母公司所有者的净利润同比减少4,045.27万元，降幅为27.74%。
公司2019年第3季度经营业绩同比下滑13.31%，较第2季度同比下滑幅度收窄，从2019年三季度开始，半导体行业的景气度有所回升。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体行业销售额首次出现月环比上升，2019年8月全球半导体销售额环比继续上升2.5%，实现连续第二个月环比上升，行业呈现整体回稳趋势。
3、现金流量表主要会计报表项目变动情况
（1）2019年1-9月现金流量表主要会计报表项目情况
公司财务报告审计截止日后经天职国际审阅（未经审计）的现金流量表主要财务信息情况如下：
单位：万元
项目 2019年1-9月 2018年1-9月 变动率
经营活动产生的现金 23,647.87 111,525.67 -78.80%
流量净额
投资活动产生的现金 60,901.25 -42,987.07 -
流量净额
筹资活动产生的现金 -18,121.99 -25,088.55 -
流量净额
2019年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为23,647.87万元，较2018年1-9月同比下降78.80%，主要系行业景气度下滑，客户需求下降。
（2）2019年7-9月现金流量表主要会计报表项目情况
单位：万元
2019年第三季度 2018年第三季度 变动情况
项目 （7-9月） （7-9月）
① ② 金额③=①-② 变动率
经营活动产生的现金 16,060.77 48,765.76 -32,704.99 -67.07%
流量净额
投资活动产生的现金 -29,703.48 -32,400.65 2,697.17 -8.32%
流量净额
筹资活动产生的现金 2,027.74 7,322.07 -5,294.33 -72.31%
流量净额
注：2018年第三季度（7-9月）数据未经审计或审阅。
（1）经营活动产生的现金流量
2019年7-9月，经营活动产生的现金流净额同比减少32,704.99万元，降幅为67.07%。其中销售商品、提供劳务收到的现金同比减少39,199.60万元，主要系2019年第3季度较2018年同期行业景气度有所下滑，客户需求下降所致。
（2）投资活动产生的现金流量
2019年7-9月，投资活动产生的现金流净额同比增加2,697.17万元，未发生重大变动。
（3）筹资活动产生的现金流量
2019年7-9月，筹资活动产生的现金流净额同比减少5,294.33万元，降幅为72.31%。其中，筹资活动产生的现金流入同比下降606.01万元，降幅为8.12%，未发生重大变化。筹资活动产生的现金流出同比增加4,688.32万元，增幅为3,291.66%。主要系2019年4月重庆华微以回购方式购买其股东上海芯亿的出资所致，公司于2019年7月支付上述款项。
4、2019年1-9月以及第3季度主要会计科目变动可能产生的影响
综上所述，由于主要受到行业周期性波动因素的影响，公司2019年1-9月以及3季度的营业收入及净利润等与去年同期相比出现不同程度的下滑，受此影响，预计公司2019年度营业收入及净利润将较2018年度也将同比下滑。
除此之外，公司总体的生产经营情况，以及截至2019年9月30日的资产负债情况未发生其他重大不利变化，预计随着半导体行业周期的回暖，发行人的经营业绩也将总体呈现稳中回升的态势。
（二）在重大事项提示中补充披露2019年第四季度以及2019年1-12月业绩预告信息，主要包括营业收入、扣除非经常损益前后净利润的预计情况、同比变化趋势及原因等。
以下楷体加粗内容已在招股说明书“重大事项提示”之“七、2019 年度业绩预计情况”及“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况”之“（五）2019 年度业绩预计情况”中进行了补充披露。
经初步测算，公司2019年第4季度营业收入预计为153,000万元至169,000万元，同比增加11.08%至22.70%。主营业务收入预计为153,000万元至169,000万元，同比增加11.35%至23.00%。
公司未经审计或审阅的2019年度主要经营业绩及同比变动情况如下：
单位：万元
项目 2019年度（预计） 2018年度 变动率
营业收入 565,000~580,000 627,079.65 -9.90%~-7.51%
主营业务收入 565,000~580,000 625,539.55 -9.68%~-7.28%
净利润 45,000~48,000 53,756.21 -16.29%~-10.71%
归属于母公司所有者 35,000~38,000 42,944.13 -18.50%~-11.51%
的净利润
扣除非经常性损益后
的归属于母公司所有 18,000~20,000 32,218.94 -44.13%~-37.92%
者的净利润
注1：2019年度财务数据仅为公司初步预计数据，不构成盈利预测。
2019年度，公司营业收入预计为565,000万元至580,000万元，同比下降9.90%至7.51%。净利润预计为45,000万元至48,000万元，同比下降16.29%至10.71%；归属于母公司所有者的净利润预计为35,000万元至38,000万元，同比下降18.50%至11.51%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为18,000万元至20,000万元，同比下降44.13%至37.92%。
2019年第4季度业绩同比及环比均实现了增长，主要系2018年第4季度全球半导体行业进入了下行周期，而从2019年三季度开始，半导体行业的景气度有所回升。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体行业销售额首次出现月环比上升，2019年8月全球半导体销售额环比继续上升2.5%，实现连续第二个月环比上升，行业呈现整体回稳趋势。
二、请保荐机构和申报会计师发表核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、查阅了发行人出具的2018年第3季度及1-9月、2019年第3季度及1-9月的财务报表；
2、执行了2019年1-9月财务报表审阅程序，并出具了审阅报告；
3、与发行人相关人员进行访谈确认，了解主要会计报表科目变动的原因；
4、取得发行人对2019年10-12月及2019年度的业绩预计情况，并分析其业绩变动产生的影响。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
1、由于主要受到行业周期性波动因素的影响，公司2019年1-9月以及3季度的营业收入及净利润等与去年同期相比出现不同程度的下滑，受此影响，预计公司2019年度营业收入及净利润将较2018年度也将同比下滑。除此之外，公司总体的生产经营情况，以及截至2019年9月30日的资产负债情况未发生其他重大不利变化，预计随着半导体行业周期的回暖，发行人的经营业绩也将总体呈现稳中回升的态势。
2、由于受到行业周期性波动的影响，公司2019年1-9月，以及预计2019年全年营业收入及经营业绩将出现不同程度的下滑，发行人已在招股说明书中进行了充分披露，并重点提示相关风险。
问题7
发行人招股说明书披露，2016-2018年度，发行人营业收入的复合增长率为19.42%，公司2019年1-6月实现营业收入264,002.40万元，同比下降16.86%，2019年1-9月，经天职国际审阅但未经审计的公司营业收入为413,191.49万元，同比下降 15.56%。请发行人结合公司 2019 年全年业绩预计情况说明公司是否符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长”条件。请保荐机构、发行人律师、申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、请发行人结合公司2019年全年业绩预计情况说明公司是否符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长”条件
（一）发行人为技术与规模领先的半导体企业
发行人是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。根据中国半导体协会统计的数据，以销售额计，公司在2018 年中国半导体企业中排名第十，亦是中国规模最大的功率器件企业。在功率器件领域，公司多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商，是目前国内少数能够提供 -100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。根据IHS Markit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国最大的MOSFET厂商。
公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、FRD等产品的设计及制备技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等国内领先的技术以及沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术等国际领先的技术，上述核心技术已广泛应用于公司产品的批量生产中。截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1,325项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。
受益于领先的行业地位以及先进的技术水平，公司2016年、2017年及2018年分别实现营业收入439,676.33万元、587,558.97万元、627,079.65万元，年均复合增长率为19.42%，高于国内可比公司同期的增长情况。其中，A股上市的主要可比公司士兰微、华微电子、扬杰科技2016年至2018年的CAGR分别为12.88%、10.64%及24.75%，仅有营业收入规模较小的扬杰科技高于公司；香港上市的华虹半导体同期的CAGR为12.95%。
报告期内，同行业境内可比公司的营业收入及复合增长情况如下：
营业收入（亿元） 复合增长 营业收入（亿元）代码公司名称
2016 2017 2018 率 2019年1-9月 同比
600460.SH 士兰微 23.75 27.42 30.26 12.88% 22.24 0.54%
600360.SH 华微电子 13.96 16.35 17.09 10.64% 12.10 -3.35%
300373.SZ 扬杰科技 11.90 14.70 18.52 24.75% 14.10 2.99%
1347.HK 华虹半导体 50.05 52.81 63.85 12.95% 48.79 4.12%
3355.HK 先进半导体 7.96 10.13 - - - -
整体均值 15.31% - -
整体中值 12.92% - -
注：先进半导体于2019年1月25日从香港联交所退市，故2018年度报告未取得，2018年第四季度收入未披露。
公司的整体收入规模大幅高于大部分境内可比公司，与华虹半导体的收入规模基本相当。在收入规模领先的情况下，发行人2016年-2018年的增长率高于可比公司的平均水平。2019年1-9月，受半导体行业周期波动影响，境内可比公司的营业收入增速同比远低于2016年-2018年的增长率。发行人在产品领域、下游应用和客户结构、产业链模式等方面与可比公司有所不同，导致公司受到行业周期性因素的具体影响程度与可比公司存在一定差异。
报告期内，同行业主要的国际领先公司营业收入及复合增长情况如下：
代码 公司名称 营业收入（亿元当地货币） 复合增 营业收入（亿元当地货币）
2016 2017 2018 长率 2019年1-9月 同比
OKED.L 英飞凌 64.73 70.63 75.99 8.35% - -
（亿欧元）
ON.O 安森美 39.07 55.43 58.78 22.66% 41.16 -5.92%
（亿美元）
TXN.O 德州仪器 133.70 149.61 157.84 8.65% 110.33 -8.57%
（亿美元）
STM.N 意法半导体 69.73 83.47 96.64 17.72% 68.02 -3.05%
（亿美元）
整体均值 14.35% - -
整体中值 13.19% - -
注：英飞凌财报年度为前年10月1日至当年9月30日，例如其2018财报年度为2017年10月1日至2018年9月30日，除英飞凌外，其余可比公司的财报年度即为自然年度。
国际同行业主要公司为半导体领域的知名龙头公司。2016年-2018年，发行人的增长率高于国际同行业主要公司的平均水平。2019年1-9月，受半导体行业周期波动影响，境外可比公司的营业收入同比均出现了下滑。
综上，发行人满足《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长，拥有自主研发、国际领先技术，同行业竞争中处于相对优势地位的尚未在境外上市红筹企业”的条件。
（二）发行人2019年度营业收入情况
1、行业周期波动情况
半导体行业具有较强的周期性特征，通常以3-4年为一个行业周期。景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降。近年来，受到半导体行业下游市场技术迭代的加速，半导体行业的周期性预计会呈现出缩短的趋势。
自2016年起，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业 2018年市场规模达到4,688亿美元，较2016年增长约38%。但是，自2018年第四季度以来，全球半导体行业进入新一轮下行周期。在景气周期叠加贸易摩擦的影响下，根据WSTS预测，2019年世界半导体预计市场规模为4,068亿美元，相较2018年下滑13.3%，相较2017年下滑1.4%。
预计随着物联网、5G通信、人工智能等新兴科技产业的发展及下游制造行业产业升级进程的加快，半导体行业有望在2020年实现复苏并迎来下一轮快速发展。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体行业销售额首次出现月环比上升，2019年8月全球半导体销售额环比继续上升2.5%，实现连续第二个月环比上升，行业呈现整体回稳趋势。
2、发行人2019年度营业收入总体情况
受到行业周期波动因素的影响，且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修，使得发行人2019年1-6月，以及2019年1-9月营业收入同比出现下滑；其中2019年1-6月同比下滑16.86%，2019年1-9月同比下滑15.56%。
随着行业自周期底部逐渐回稳，发行人营业收入也呈现稳中有升的态势；根据发行人对2019年第4季度营业收入的测算，发行人预计2019年全年营业收入为565,000万元至580,000万元，同比下降9.68%至7.28%。
根据上述预计业绩测算，公司2016年至2019年（预计）营业收入年均复合增长率为8.72%至9.67%。根据WSTS数据，2016年度至2019年度，全球半导体行业销售额的复合增长率预计为6.26%。公司在维持现有业务规模、行业竞争地位和技术优势的情况下，营业收入增长速度高于全球半导体行业的总体增长率。
3、发行人营业收入逐季呈现增长态势
2018年及2019年发行人主营业务收入按季度情况如下：
单位：万元
2019年度 2018年度
项目
金额 同比变动 环比变动 金额 同比 环比
一季度 118,083.90 -19.59% -14.06% 146,851.24 12.55% -0.19%
二季度 144,594.66 -14.97% 22.45% 170,043.42 10.42% 15.79%
三季度 148,456.90 -13.31% 2.67% 171,242.32 11.00% 0.71%
四季度（预计） 153,000~169,000 11.35%~23.00%3.06%~13.84% 137,402.57 -6.61% -19.76%
合计 565,000~580,000 -9.68%~-7.28% - 625,539.55 6.77% -
可以看出，2019 年以来，随着行业周期性波动趋势的变化，公司营业收入呈现逐季稳步增长的态势。
2019年第1季度实现营业收入118,083.90万元，同比下降19.59%，环比下降 14.06%。主要原因系半导体行业景气度下滑，且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长（15天左右）的产线年度检修。
2019年第2季度实现营业收入144,594.66万元，同比下降幅度收窄至14.97%，环比开始上升22.45%。2019年第3季度实现营业收入148,456.90万元，同比下
降幅度继续收窄至13.31%，环比继续上升2.67%。公司预计2019年第4季度营
业收入将较上年同期增长11.35%~23.00%，环比继续维持增长态势，预计增长率
为3.06%~13.84%。
4、发行人产能利用率水平稳步提升
报告期内，发行人主要产品产线产能利用率情况如下：
项目 2019年1-6月 2018年度 2017年度 2016年度
6英寸晶圆生产线 76.52% 100.32% 94.21% 92.30%
产能利用8英寸晶圆生产线 78.92% 102.32% 102.85% 94.63%
率
封装产线 79.79% 82.42% 79.57% 81.59%
受到行业周期性波动的不利因素影响，发行人2019年上半年产能利用率有所下降。2019年下半年以来，6英寸晶圆生产线2019年第3季度、第4季度（预计）产能利用率分别为78.90%、82.00%（预计）；8英寸晶圆生产线2019年第3季度、第4季度（预计）产能利用率分别为87.33%、94.50%（预计）；封装产线2019年第3季度、第4季度（预计）产能利用率分别为96.00%、96.00%（预计）。公司产能利用率水平逐步恢复。
公司将持续加大研发投入，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品，并进一步提升晶圆制造的技术水平，优化产品结构和客户结构，保持产能利用率维持在较高水平的同时，提升持续收入规模和盈利能力。
二、请保荐机构、发行人律师、申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、查阅了发行人出具的2016年度至2018年度、2019年1-6月、2019年1-9月的财务报表；
2、执行了2016年度至2019年1-6月财务报表审计程序，并出具了审计报告；
3、执行了2019年1-9月财务报表审阅程序，并出具了审阅报告；
4、取得了发行人对2019年第4季度和2019年度的业绩预计情况，并分析其业绩变动的具体影响因素；
5、与发行人相关人员进行访谈沟通确认，了解业绩波动的原因；
6、取得了发行人2019年第3季度和第4季度的产能利用率数据；
7、查阅了行业数据、同行业可比公司的数据及行业研究报告。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
受益于领先的行业地位以及先进的技术水平，公司2016年、2017年及2018年分别实现营业收入439,676.33万元、587,558.97万元、627,079.65万元，年均复合增长率为19.42%。由于受到行业周期性波动的影响，发行人2019年营业收入预计出现一定的下滑，2016年至2019年（预计）营业收入年均复合增长率为8.72%至 9.67%。发行人作为具有较大营业规模的全产业链一体化经营能力的半导体企业，总体上保持了较快增长速度，也高于全球半导体行业销售规模的平均增长水平。
综上，发行人满足《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十三条“营业收入快速增长，拥有自主研发、国际领先技术，同行业竞争中处于相对优势地位的尚未在境外上市红筹企业”的条件。
问题8
请发行人结合行业情况以及募集资金投向、固定资产更新计划、折旧计提政策等因素分析盈利的持续性，补充披露上市当年净利润是否存在大幅下滑的风险。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、请发行人：
（一）请发行人结合行业情况以及募集资金投向、固定资产更新计划、折旧计提政策等因素分析盈利的持续性
公司的主营业务将总体保持增长的趋势，借助于技术研发优势和一体化优势，逐步扩大产品和服务的市场占有率。可以预见，未来几年，下列因素决定了公司
具有持续盈利能力：
1、中国半导体行业发展迎来历史性机遇
根据WSTS统计，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%，智能手机与平板电脑为代表的新兴消费电子市场的扩张是近年来全球半导体产业规模扩大的重要驱动因素。但是，半导体行业是一个周期性较为明显的行业，自2018年第四季度以来，全球半导体行业进入新一轮下行周期。受景气周期叠加贸易摩擦的影响，根据WSTS预测，2019年世界半导体预计市场规模为4,068亿美元，相较2018年下滑13.3%。近年来，受到半导体行业下游技术及市场迭代的加速，半导体行业的周期性预计会呈现出缩短的趋势。根据WSTS最新数据，2019年7月全球半导体销售额出现今年首度月环比上升，半导体行业呈现自周期底部逐渐回稳的态势，有望在下游新兴科技产业的引领下于2020年实现复苏并迎来下一轮快速发展。
尽管我国本土半导体行业起步较晚，随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造 2025》《国家信息化发展战略纲要》等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业产值达6,532亿元，比上年增长20.7%。同时，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观
经济环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上
升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
2、领先的技术研发优势和全产业链的一体化优势为公司持续成长奠定基础
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。公司拥有丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺，能够为客户提供多元优质的产品及工艺组合。经过多年发展，公司在半导体设计、晶圆制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，覆盖了庞大且高粘性的客户基础。
公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。报告期内，公司研发投入分别为34,558.55万元、44,742.09万元、44,976.10万元、21,688.67万元，占营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1,325项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。
公司未来将继续加大研发力度，不断开发高附加值的新产品，以保证公司具有持续盈利水平。
3、募投项目的实施将进一步增强公司的核心竞争力
本公司此次募集资金将用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目以及补充营运资金。上述募投项目的实施，将提升公司在功率半导体及智能传感器领域的工艺水平，加快研发成果产业化，与公司成为世界领先的功率半导体和智能传感器的战略目标相契合，有利于公司积极响应下游应用领域对功率半导体元器件持续迭代升级的需求，为
公司提高市场份额、多元化公司的产品结构、扩大领先优势奠定发展基础。
此外，募投项目中8英寸高端传感器和功率半导体建设项目的实施将导致固定资产规模增加，但由于发行人目前原有生产线的折旧金额总体呈下降趋势，考虑募投项目实施之后的折旧金额将不会产生较大幅度的增长，总体保持平稳。报告期内，发行人主要生产线机器设备逐渐到达折旧年限。2017年、2018年、2019年 1-6 月，因折旧年限到期而导致的成本下降分别为 5,129.50 万元、33,694.46万元、6,194.99万元，占当期营业成本的比例分别为0.87%、5.89%、2.41%。因此考虑募投项目实施之后的折旧金额将总体保持平稳。在实际效益未达预期的情况下，相关固定资产折旧费用的增加会对公司经营业绩带来一定影响，但预计不会因此影响发行人盈利的持续性。
同时，8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目将提升 BCD 工艺平台及MEMS 工艺平台的技术能力及生产能力，报告期内上述平台均具有较高的盈利能力。报告期内，BCD工艺平台及MEMS工艺平台的毛利率水平及与制造与服务板块毛利率对比如下：
项目 2019年度1-6月 2018年度 2017年度 2016年度
BCD工艺平台 16.9% 26.0% 21.2% 10.6%
MEMS工艺平台 60.2% 65.9% 68.1% 66.3%
制造与服务板块 15.2% 18.6% 16.3% 9.9%
BCD工艺平台及MEMS工艺平台在报告期内均具有较高的毛利率水平及较强的盈利能力。募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目的实施将进一步提升上述平台的技术能力及生产能力，具有良好的盈利前景。
综上所述，本次募集资金投资项目的建设完成将有利于提升公司的产品制造能力和技术创新能力，增强公司核心竞争力。随着市场规模的扩大和行业空间的增长，公司通过规模优势、制造优势和产品优势，将进一步提高公司未来的盈利能力，有助于公司在中长期内保持较高的盈利水平。
4、固定资产更新计划及折旧计提政策
公司属于半导体行业，行业及公司生产经营的业务特点决定了公司固定资产中的产线设备更新快、金额大、比重高的特点。报告期内，公司的资本性支出主要系产线设备更新维护等固定资产的支出。报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为42,912.25万元、57,116.91万元、54,442.40万元、25,623.34 万元。截至本说明出具之日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行募集资金投资项目和产线设备投资，相关分析请见本题之“3、募投项目的实施将进一步增强公司的核心竞争力”。
报告期内，公司的折旧计提政策未发生重大变化，并且符合公司的实际经营情况及会计准则的规定。报告期内，发行人固定资产的当期折旧分别为 9.06 亿元、13.09亿元、9.15亿元、3.58亿元，占当期营业收入比例分别为20.62%、22.28%、14.60%、13.54%，均超过 13%。报告期内，发行人主要生产线机器设备逐渐到达折旧年限。
预计未来，在现有生产经营计划等不发生重大改变并考虑到募集资金投资项目的情况下，发行人折旧计提政策将保持稳定，主要生产线的折旧金额将总体保持平稳。
（二）补充披露上市当年净利润是否存在大幅下滑的风险。
以下楷体加粗内容已在招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（五）业绩下滑风险”以及“第四节 风险因素”之“二、经营风险”之“（二）业绩下滑风险”中进行了补充披露。
公司2019年1-6月实现营业收入264,002.40万元，同比下降16.86%，归属于母公司所有者的净利润为16,434.94万元，同比下降43.97%。公司产品及方案板块、制造与服务板块均有所下滑，主要系受到春节因素及半导体行业景气度进入周期底部的叠加影响，且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修。2019年1-9月，经天职国际审阅但未经审计的公司营业收入为413,191.49万元，同比下降15.56%。净利润为35,460.95万元，同比下降34.55%；归属于母公司所有者的净利润为26,970.71万元，同比下降40.23%。2019年度，公司营业收入预计为565,000万元至580,000万元，同比下降9.90%至7.51%。净利润预计为45,000万元至48,000万元，同比下降16.29%至10.71%；归属于母公司所有者的净利润预计为35,000万元至38,000万元，同比下降18.50%至11.51%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为18,000万元至20,000万元，同比下降44.13%至37.92%。公司上市当年存在业绩下滑的风险。
公司未来盈利的实现受到半导体行业、公司管理经营等多种因素的影响，如果未来上述因素发生不利变化，可能导致公司面临业绩下滑的风险。
二、请保荐机构和申报会计师发表核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、查阅了相关行业研究报告；
2、获取了本次募集资金投资项目的可行性研究报告；
3、执行了2019年1-9月财务报表审阅程序，并出具了审阅报告；
4、取得了发行人对2019年10-12月及2019年度的业绩预计情况；
5、对公司管理层进行了访谈。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
2019年度，公司营业收入预计为565,000万元至580,000万元，同比下降9.90%至7.51%。净利润预计为45,000万元至48,000万元，同比下降16.29%至10.71%；
归属于母公司所有者的净利润预计为35,000万元至38,000万元，同比下降18.50%
至11.51%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为18,000万
元至20,000万元，同比下降44.13%至37.92%；因此，公司上市当年存在业绩下
滑的风险，并进行了相应的信息披露和风险提示，长期来看，公司盈利能力具有
持续性。
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