证券代码：300449 证券简称：汉邦高科 编号：2019-115
北京汉邦高科数字技术股份有限公司
第三届董事会第二十一次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、会议召开和出席情况
北京汉邦高科数字技术股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第二十一次会议于2019年12月19日以现场和通讯相结合方式在公司会议室召开，公司于2019年12月16日以电子邮件通知了全体董事。会议应出席董事9名，实际出席董事9名。会议由公司董事长王立群先生召集主持，公司监事及高级管理人员列席了会议。本次董事会会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等相关法律法规的规定。
二、议案审议表决情况
与会董事对本次会议需审议的议案进行了充分讨论，审议通过了以下议案：
1、审议通过《关于公司拟向光大银行申请综合授信额度的议案》
为满足公司生产经营及业务拓展的需要，公司拟向中国光大银行股份有限公司银川分行（以下简称“光大银行银川分行”）申请人民币6,000万元的综合授信额度，授信期限为1年。公司全资子公司北京金石威视科技发展有限公司为上述授信提供连带责任保证担保，同时以公司及子公司名下相应的应收账款为上述授信提供担保。具体额度、使用要求、期限和费率等以银行审批为准。
为便于公司向光大银行银川分行申请综合授信额度工作顺利进行，董事会同意授权公司董事长王立群先生在董事会审批权限范围内签署相关法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。上述授权有效期自本次董事会审议批准之日起一年有效。
本次董事会的召集程序、出席董事人数、议事方式、表决程序等均符合《公司法》、《证券法》及本公司章程等相关法律法规的规定。
表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。
2、审议通过《关于公司拟向兴业银行申请综合授信额度的议案》
为满足公司生产经营及业务拓展的需要，公司拟向兴业银行股份有限公司北京分行（以下简称“兴业银行北京分行”）申请不超过人民币10,000万元的综合授信额度，授信期限为1年。具体额度、使用要求、期限和费率等以银行审批为准。
为便于公司向兴业银行北京分行申请综合授信额度工作顺利进行，董事会同意授权公司董事长王立群先生在董事会审批权限范围内签署相关法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。上述授权有效期自本次董事会审议批准之日起一年有效。
表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。
特此公告。
北京汉邦高科数字技术股份有限公司
董 事 会
2019年12月19日
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