股票简称：聚飞光电 股票代码：300303
深圳市聚飞光电股份有限公司
SHENZHEN JUFEI OPTOELECTRONICS CO.,LTD
（广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号）
公开发行可转换公司债券
募集资金使用可行性分析报告
（修订稿）
二零一九年十一月
为了推动深圳市聚飞光电股份有限公司（以下简称“聚飞光电”或“公司”）业务发展，进一步提升公司核心竞争力和增强持续盈利能力，公司拟公开发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）。公司对本次公开发行可转债（以下简称“本次发行”）募集资金使用的必要性和可行性分析如下：
一、本次募集资金的使用计划
本次公开发行可转债拟募集资金总额70,468.81万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
单位：万元
项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金
惠州LED产品扩产项目 56,689.75 54,689.75
惠州LED技术研发中心建设项目 15,779.06 15,779.06
合计： 72,468.81 70,468.81
若本次发行实际募集资金净额低于拟投资项目的实际资金需求总量，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，不足部分由公司自筹解决。
若公司在本次公开发行可转换公司债券的募集资金到位之前，根据公司经营状况和发展规划对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
二、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）惠州LED产品扩产项目
1、项目概况
本项目的实施主体为公司的全资子公司惠州市聚飞光电有限公司，通过本项目的实施，有利于提高公司生产规模和生产效率，在提升公司及时交付综合服务能力的同时提高产品附加价值，从而满足全球不断增长的客户市场需求。
（1）投资规模
本项目总投资56,689.75万元，具体构成如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占资金总量占比（%）
1 装修工程 2,525.40 4.45%
2 机器设备 47,536.00 83.85%
3 铺底流动资金 6,628.35 11.69%
项目总投资 56,689.75 100.00%
（2）项目选址
本项目选址广东省惠州市仲恺高新区，项目所在地交通便利，具有优越的地理位置和宽松的投资环境，水、电通讯设施齐全，适宜项目建设。
（3）建设周期
本项目预计36个月建设实施完成，分为项目筹备、项目工程实施、设备采购、设备安装与调试、人员培训、试运行投产、正式投产等各阶段。
2、项目必要性
（1）抓住良好市场发展机遇，满足公司业务扩张的需要
现阶段我国以国家战略高度推进LED产业快速发展，同时受终端电子产品向全面屏、大屏化、轻薄化、高显色性等方向更新换代的推动，LED 行业整体呈现出良好的发展势头。
公司通过技术持续创新，不断推出满足客户需求的新产品，产品销售收入及全球市场占有率均保持稳定增长。目前随着公司业务的持续开拓和发展，全球销售订单持续增加，产能瓶颈突出明显，严重制约了公司业务进一步做大做强。因此，公司亟需扩大产品产能以满足不断增长的全球市场需求。本项目实施将扩大公司背光LED、显示LED和车用LED产品的产能，缓解公司产能瓶颈的问题，有利于公司扩大经营规模，及时抓住全球市场的替代发展机遇，满足公司业务不断扩张的需要。
（2）增强生产智能化水平，提升公司生产响应速度
公司始终对智能化、柔性化生产高度重视并大力投入，不断提升智能化水平以满足市场需求，但随着公司业务规模的持续增长，目前生产线的智能化水平难以支持公司业务规模持续扩张。本项目实施将通过引进全自动包装机、全自动分光分色机、全自动定量注胶机、滚轮冲压机、全自动焊线机、全自动高速银浆固晶机、AOI光学检测等先进的设备，应用计算机、互联网等现代化信息技术，逐步实现生产智能化、服务智能化、管理智能化等，助力公司高端产能扩张，加快公司打造智能工厂的进程，为行业推进智能制造和行业转型升级起到示范引领作用。
（3）实现公司战略发展布局，加速公司发展的客观需要
公司专注于SMD LED器件的研发、生产与销售，未来公司仍将深耕现有主营业务，在做精做强现有LED业务的基础上，提升显示LED和车用LED产品的综合竞争能力。本项目实施将引进高端自动化生产检测设备，着重扩大背光LED、显示LED和车用LED等产品的产能，有利于公司充分发挥技术、质量和规模效应优势，增强公司的综合竞争能力，提升公司的全球市场占有率和国际品牌知名度。
（4）深化小间距显示产品和汽车应用板块，形成新的利润增长点
随着小间距显示LED及车用LED业务的快速发展，公司顺应行业发展趋势，在小间距及车用LED封装领域进行充足的技术储备，并成功向客户批量供货，但目前公司小间距显示LED和车用LED业务还处于发展阶段，产能相对较小。本项目实施将进一步扩大小间距显示LED和车用LED的产能，与公司传统优势产品产生良好的协同作用，实现公司产品结构优化升级，通过本次募投项目的顺利实施，将显著增强公司上述LED产品的生产能力，助力公司小间距和车用LED业务快速成长。
（5）持续提升市场份额，抢占市场先机
凭借着产品质量、技术、服务等综合竞争优势，公司LED产品已成功进入创维集团、海信电器、TCL、京东方、深天马、友达光电、群创光电、华为、小米、OPPO、vivo、欧普照明、VESTEL 等一线厂商及终端客户供应链体系，公司业务规模得以快速扩张，市场份额不断提升。随着我国LED封装行业规模效应越发明显，市场将进一步向行业内优质企业集中。本项目的实施可提高公司生产能力，保证公司产品的及时快速交付，增强产品市场竞争力，在行业集中过程取得先发优势，进一步提升公司产品市场占有率。
3、项目可行性
（1）项目政策可行
我国在LED产业上起步较晚，在LED核心技术和专利基础上被国外垄断，发展较为缓慢，随着国家及地方对LED产业的扶持逐渐加大，中国LED产业开始进入全面发展期。近期我国发布的《中国制造 2025》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家科技创新规划》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》、《半导体照明产业“十三五”发展规划》等相关政策中，为我国半导体照明、显示等领域指明了发展方向。同时，“封装关键设备，大尺寸高效低成本LED外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光LED新型封装技术及配套材料开发”已被列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》。2019年2月，由工信部、广电局、央广总台联合发布的《超高清视频产业发展行动规划（2019-2022年）》，该发展行动规划将对LED行业带来巨大投资机会，伴随着4k、8K电视对HDR高清高对比度画质需求的增长，将大力带动Mini LED等新型背光源在电视机市场的普及。
因此，上述政策文件将持续地拉动LED封装行业的市场需求，有利于公司业务规模的进一步扩大，保证本次扩产项目产能的有效消化。
（2）行业市场需求空间广阔
公司自成立以来，专注于SMD LED器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、液晶显示器等各类电子产品、通用照明产品以及显示屏领域。在背光LED方面，由于物联网、AI、AR/VR等新技术以及5G通信技术的推动，加速了背光LED主要应用终端产品的更新换代，同时伴随消费升级，大屏、高清、超薄等发展趋势将提升对高端背光LED的市场需求；在显示LED方面，由于小间距LED显示屏现在还处于发展初期阶段，未来市场需求仍将不断上升，推动LED封装企业积极向该领域进行扩张；在车用LED方面，整体市场快速增长，车用LED细分领域已成为LED高端市场新蓝海。
目前我国LED封装市场，尤其是大尺寸背光领域，对韩国企业、台湾企业产品有着巨大的替代空间。伴随国内企业技术水平的不断提升，三星、LG等国际品牌厂商已将OEM订单交由中国制造商，进一步提升对我国LED封装的市场需求规模。根据高工产研 LED研究所（GGII）数据显示，2018-2020 年中国LED封装行业将维持13%-15%的增速，2020年产值规模将达1,288亿元，因此项目所涉及产品市场需求旺盛，有益于本次扩产项目的顺利实施。
（3）公司实施大客户发展战略，客户资源丰富
随着下游终端应用产品市场集中度提升，公司LED封装产品销售也逐渐向大客户聚集。公司凭借快速响应、优质的产品及服务，获得客户的高度认可，已进入创维集团、海信电器、TCL、京东方、深天马、友达光电、群创光电、华为、小米、OPPO、vivo、欧普照明、VESTEL 等一线厂商及终端客户供应链体系，并与客户建立长期紧密的合作关系，在市场上树立起良好的品牌形象。未来公司将充分利用以上大客户资源，提供有竞争力的产品与服务，实现主营业务的持续快速增长。因此，丰富的大客户资源确保本募投项目的顺利实施。
（4）公司拥有智能化生产系统、掌握先进的工艺技术
公司自成立以来，积极学习和借鉴国际先进制造企业成功经验，通过持续导入自动化设备及机器人生产线等方式，推动公司实行技术、工艺、设备及管理等全方位改造，打造了全自动、柔性、智能生产线。随着自动化、智能化、信息化的生产线投入使用，公司的产品质量将得到进一步巩固和提升。
公司在不断的研发和市场开拓过程中掌握了一套业界领先的LED封装生产工艺技术体系，在焊线、注胶、分光等核心工艺环节积累丰富的经验，已掌握了高导热固晶技术、高强度金线缝合技术、高精度点胶模压技术、高均匀性固态胶配粉工艺等先进的封装工艺技术，生产的产品在合格率、光效、色差和一致性等方面表现突出，公司产品质量赢得客户广泛认可。
因此，公司智能化生产系统及先进的工艺技术为本次项目的顺利实施打下良好的基础。
4、经济效益分析
本项目预计内部收益率（所得税后）为 16.58%，静态投资回收期（含建设期、税后）为6.98年，预期经济效益良好。
5、项目审批或备案情况
本项目已取得广东省技术改造投资项目备案证（备案项目编号为191326405930007），本项目已取得惠州市生态环境局出具的惠市环（仲恺）建（2019）439号建设项目环境影响报告表的批复。
（二）惠州LED技术研发中心建设项目
1、项目概况
本项目计划投资15,779.06万元进行研发项目实施，将整合公司现有科技研发力量，更新科研设备，添置先进的检测、试验仪器等，从选题立项、实验研究、测试试验等方面为技术研究工作奠定基础。通过引进高端研发技术人员，对公司研发部门进行全面升级，提升公司的研发技术水平。本次募投项目研发方向主要涵盖Mini LED模组制造技术、Micro LED模组制造技术、QD-LED封装技术、生物识别IR-LED封装技术等课题。
（1）投资规模
本项目总投资15,779.06万元，具体构成如下：
单位：万元
序号 分项 投资金额 占投资总额比例（%）
1 装修工程 119.56 0.76%
2 机器设备 11,031.50 69.91%
3 人员薪资 4,628.00 29.33%
4 项目总投资 15,779.06 100.00%
（2）项目选址
本项目选址广东省惠州市仲恺高新区，项目所在地交通便利，具有优越的地理位置和宽松的投资环境，水、电通讯设施齐全，适宜项目建设。
（3）建设周期
本项目建设期30个月，课题研发运行期2年。分为项目筹备、装修工程实施、设备购置及安装调试、人员招聘及培训、开始研发等各阶段。
2、项目必要性
（1）开发先进的LED封装技术，提升公司产品核心竞争力
近年来，LED 行业技术进步快速，终端产品更新速度加快，且客户对产品的品质与性能要求日趋提高，LED 应用领域的核心竞争也集中表现为技术水平的竞争，因此，企业只有加大研发投入，增强持续创新能力，使企业的新产品开发保持长久的生命力，才能掌握市场的先机，在激烈的市场竞争中立于不败之地。
在本次项目中，对应平板显示领域，“Mini LED模组制造技术”、“MicroLED模组制造技术”、“QD-LED封装技术”等研发课题为公司顺应高清4K超高清8K显示产品市场需求规律进行立项；面对信息化智能化工业化及万物互联时代的来临，“生物识别IR LED封装技术”、“VCSEL激光器件封装技术”等研发课题为公司顺应智能识别系统应用需求进行立项；与此同时，近年来深紫外LED芯片的性能得到了大幅度提升，大功率UV已可应用于空气净化和水净化场景，安全驾驶、无人驾驶成为汽车行业发展趋势，因此针对以上市场需求，公司对“深紫外LED封装技术”和“车用大灯LED封装技术”等研发课题分别进行了立项。对于以上前瞻性技术研发，公司需提前进行技术储备才能持续保持公司技术领先优势，因此，公司必须不断加大技术研发投入，尽快实现研发课题产业化，保持公司技术领先性，继而开拓新的应用领域，持续增强公司核心竞争能力。
（2）满足终端客户降低成本需求，提高客户体验
公司自2005年成立以来，坚持技术创新，重视研发投入，紧跟国际先进企业的发展步伐，开发出多种具有替代进口技术实力的产品，具有明显的成本优势和更高的性价比。在本次项目中，公司进行的研发课题以开发满足客户需求的产品为目的，属于行业前沿技术研发，若研发成功，可助力公司产品技术水平达到世界领先水平，同时降低生产成本，从而满足下游客户降本增效的经营目的，为公司不断提高市场份额奠定了坚实基础。
与此同时，随着LED技术呈现快速发展趋势，新的应用材料、新的封装工艺不断涌现，同时面对大众对电子产品消费多样、快速变化的市场需求，缩减研发和交货周期，提升响应客户需求速度，已成为LED封装行业发展的必然趋势和行业企业的核心竞争力之一。在此背景下，企业需要继续增强自身研发实力，不断突破Mini LED、Micro LED、QD-LED、生物识别IR LED、VCSEL激光器件、深紫外LED、车用大灯LED等产品封装关键技术，实现对客户的需求进行快速响应和调整，不断增强客户体验和合作粘性。
（3）优化产品结构，助力公司多元化发展
随着LED行业的持续发展，LED新产品不断涌现，原有产品已不能满足客户和市场发展的需求，行业企业需要根据市场变化快速作出调整，优化产品结构，才能继续占据更多的市场份额。通过本项目的实施，公司将重点对Mini LED、Micro LED、QD-LED、生物识别IR LED、VCSEL激光器件、深紫外LED、车用大灯LED等新型、高端LED产品进行更为深入的开发，加快研发进程，实现对产品的更新换代，构建多元化产品体系，有助于公司进一步深化现有领域的应用深度，拓宽应用广度，扩大中高端LED产品多样化优势，从而增加公司利润增长点。
（4）提高公司研发实力，助力公司可持续发展
公司已深耕LED封装行业14载，公司技术中心下设研发开发部、产品方案部、技术管理部、博士工作站等，组织架构较为健全。但是，公司整体的研发实力与国际标杆企业相比，仍存在一定的差距。未来，公司将进一步通过内部培养和外部招募相结合，持续提升研发团队的技术水平，保持公司产品的综合竞争实力。同时公司也将改善研发环境，引进更为先进的研发设备，从而提高研发能力以及公司自动化水平。
本项目实施后，公司将引进先进的研发设备，对Mini LED模组制造技术、Micro LED模组制造技术、QD-LED封装技术、生物识别 IR LED封装技术、VCSEL激光器件封装技术、深紫外LED封装技术、车用大灯LED封装技术等课题进行研发，进一步提升公司自身的研发能力，提高公司的研发水平与产品技术储备，公司产品成果转化和市场化进程将得到加速，从而提高产品在市场中的竞争力和公司的品牌价值，同时，将会吸引更多的高端技术人才加盟，为公司人才引进形成良性循坏，推动企业持续健康发展。
3、项目可行性
（1）公司拥有强大的研发实力
公司自成立以来，专注于SMD LED器件的研发、生产与销售，公司主要研发人员均具有多年的项目开发和设计经验，专业范围涵盖材料物理、光电、信息工程、电子和无线电等。同时，公司是国家级高新技术企业，被广东省工程技术研发中心认定为“广东省LED封装及应用工程技术研发中心”，实验室通过了国家CNAS认证，并建有博士后创新实践基地，拥有的专利177项（其中发明专利40项）。
公司通过自主研发和引进消化吸收等途径，2018年重点开展了“Mini LED技术和产品”、“窄边框高色域背光LED”、“超薄车载显示屏 LED”、“高显双色温闪光灯”、“高功率车用照明LED”、“高功率高亮超薄CSP产品”、“多芯片封装高压照明LED”、“透明屏LED器件”、“集成式LED器件”等研发课题的研究。目前已经在超薄、低光衰、高显色性、高可靠性等方面拥有了多项核心技术，并形成了多项专利和专有技术，得到了客户的高度认可，整体技术水平在国内处于领先地位。
未来，公司都将持续加大研发投入，以保证公司产品品质和性能的不断提升。因此，公司强大的研发设计实力为公司的长远发展打下坚实的基础，有利于巩固公司在背光LED领域的龙头地位，提升公司在显示LED领域和车载LED领域的行业影响力，并为本次项目的顺利实施提供技术支持。
（2）公司拥有专业的研发团队以及完善的研发体系
公司在LED封装行业内耕耘多年，拥有一支高素质、经验丰富、具备较强专业化水平的技术研发团队，对行业产品的技术发展方向、市场需求的变化有着前瞻性的把握能力。截止至2019年6月30日，公司技术研发人员总数为341人，占公司人员总数的14.55%，主要研发人员具有丰富的LED封装行业经验和一定的国际视野，能全面承担电子电路、软件、光学、热学、结构、电学等诸多技术领域的技术开发工作。
同时，公司建立了完善的研发组织架构，始终坚持以市场需求为导向、以国际大客户的质量要求为标杆，通过导入 IPD 研发管理体系，全面提升研发管理水平，为客户提供有竞争力的一体化解决方案，全面提升全球市场占有率。公司专业化的研发团队及完善的研发体系有效保证公司研发技术实力的提升，为本项目的实施提供坚实基础。
（3）优质客户资源助力公司产品技术水平提升
随着市场下游及终端应用产品市场集中度不断提升，公司LED封装产品销售逐渐向大客户聚集，公司产品得到客户的一致认可，进入创维集团、海信电器、TCL、京东方、深天马、友达光电、群创光电、华为、小米、OPPO、vivo、欧普照明、VESTEL等一线厂商及终端客户供应链体系，并与客户建立长期紧密的合作关系。
公司通过与众多国内外知名客户的紧密合作，一方面体现了公司在产品研发、品质管控、服务能力等方面的综合竞争力，另一方面有利于公司及时了解下游应用领域技术工艺的最新发展趋势，把握相关技术和产品研发的路线图，持续保持公司在技术及产品等方面的综合优势。因此，优质客户资源有利于本项目的顺利实施。
（4）项目实施地具有良好的区位优势
珠三角经济产业区和长三角经济产业区是国内LED产业最为集中的地区，已形成了完善的上中下游产业链，也是国内LED产业发展最快的区域，产业综合优势比较明显。近年来，惠州市相继出台了多项举措进一步推进LED产业发展，依托龙头企业，惠州在LED封装、LED光电设备、LED显示屏及LED照明等方面发展迅速，已具备了良好的LED产业发展环境，项目所在地仲恺高新区于2013年被认定为“国家火炬惠州LED特色产业基地”，已汇聚了一大批国内外LED龙头企业，是我国LED产业链较为完整的地区之一。
同时，惠州作为高端产业集散地的一部分，较易得到广州、深圳的辐射，作为LED产业主要聚集地，同时依托于高水平的经济发展，广州、深圳已聚集了众多行业高素质人才。近年来，公司持续稳步发展，目前公司属于行业中的代表企业，具有一定的人才吸引力，随着公司加大对高端人才的引进和投入力度，依托于实施地及周边众多的高水平行业人才，将推动公司的人才队伍更加专业化、高水平化，从而助力本次项目高效顺利的实施。
4、经济效益分析
本项目虽然不能直接产生效益，但本项目的实施将有助于公司提高整体研发实力，开发先进的LED封装技术、优化产品结构，提升公司产品核心竞争力。
5、项目审批或备案情况
本项目已取得广东省技术改造投资项目备案证（备案项目编号为191326405930008），本项目已取得惠州市生态环境局出具的惠市环（仲恺）建（2019）439号建设项目环境影响报告表的批复。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策及公司未来发展战略的需要，有利于上市公司把握市场机遇，进一步增强上市公司的核心竞争力和可持续发展能力，巩固公司行业地位，为提升盈利水平开拓新的空间。
本次募集资金投资项目完成后，公司资本实力显著增强，核心竞争力全面提高，产业结构进一步优化，有利于公司经营管理水平的持续提升，符合公司长远发展目标和全体股东的根本利益。
（二）对公司财务状况的影响
本次发行将进一步扩大公司的资产规模。募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模均有所增长，公司资产负债率将有所提升。随着未来可转债持有人陆续实现转股，公司的资产负债率将逐步降低，但可能摊薄原有股东的即期回报。随着募投项目的顺利实施，本次募集资金将会得到有效使用，为公司和投资者带来较好的投资回报，促进公司健康发展。
四、本次募集资金投资项目的可行性结论
本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司未来的整体战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效益，符合公司及全体股东的利益。本次募集资金投资项目的实施，将进一步扩大公司经营规模，提高公司核心竞争力和盈利能力。
综上所述，本次募集资金投资项目是必要且可行的。
深圳市聚飞光电股份有限公司
董事会
2019年11月20日
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