证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2016-016
深圳丹邦科技股份有限公司
关于深圳证券交易所关注函回复的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2016 年 4
月 22 日在巨潮资讯网披露了《关于 2015 年度利润分配方案的公告》（公告编
号：2016-011），披露了公司董事会提议公司 2015 年度利润分配方案为：2015 年
度拟以公司总股本 182,640,000 股为基数，向全体股东按每 10 股派发现金股利
人民币 0.37 元（含税），向全体股东以资本公积每 10 股转增 10 股。公司于
2016 年 4 月 25 日收到深圳证券交易所中小板公司管理部出具的《关于对深圳
丹邦科技股份有限公司的关注函》（中小板关注函【2016】第 78 号）（以下简称
“《关注函》”）。根据《关注函》的要求，公司对该项事项进行了认真自查，现就
有关事项问询的回复公告如下：
一、请结合公司所处行业特点、发展阶段、经营模式、盈利水平、未来发
展战略等因素，补充披露你公司推出上述利润分配预案的具体理由、合理性，
利润分配方案与公司业绩匹配的具体理由。
回复：
（一）利润分配预案的理由、合理性
公司所处行业特点、发展阶段、经营模式及未来发展战略
公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电
子产品需求所主导，其中智能手机和平板电脑的需求量最大。随着下游终端电子
产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智
能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地
推动了作为其主要连接配件的 FPC 市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消
费类电子产品市场的快速兴起也为 FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电
子产品显示化、触控化的趋势也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到
了更为广阔的应用空间。
本公司主营 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品的研发、生产与销售。公司
产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医
疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计
划。
公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与
产业化”已完成安装调试，并于 2016 年 2 月连续 48 小时投料试生产成功。PI
膜是生产 FCCL 的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一
步向上游延伸，最终形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装
基板→COF 产品”的全产业链结构。项目达产后，一方面，公司将自用部分 PI
膜，从而减少相应的原材料外部采购，降低成本，显著提高利润率；另一方面，
还可将部分 PI 膜对外销售，形成新的利润增长点。
公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水
平，接近国际尖端水平。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新
和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品
结构，是全球极少数掌握高端 2L-FCCL、COF 柔性封装基板到 COF 芯片封装全产
业链中各环节主要制造工艺并大批量生产的厂商之一。
未来发展战略
（1）完善产业链结构
公司目前的主导产品包括 FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品，且生产上述
产 品 的 基 材 FCCL 也 均 为 公 司 自 身 进 行 配 套 生 产 ， 公 司 目 前 已 经 形 成 了
“FCCL→FPC”、“FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的较为完整的产业链。
公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生
产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI 膜），而 PI 膜是生产 FCCL 的重要原材料之
一。该项目顺利投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI 膜
→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的更加完善的
产业链结构，提供从基材→基板→封装的一站式服务。
（2）形成以材料技术带动深加工技术的局面
公司 PI 膜项目投产后，一方面能够通过对源头 PI 膜、FCCL 生产的控制，进
一步提升 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品等产品的质量，进而推动整个产品
线的升级；另一方面，终端 COF 产品的生产和销售有助于公司更好地了解市场发
展趋势，进行更有针对性的研发，减少研发从实验室到产业化的不确定性，缩短
产品及工艺改良周期。因此，公司将通过 PI 膜项目的实施形成材料技术带动深
加工技术的局面，进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改良周期，最终不断地
提升公司产品的综合竞争力。
2015 年公司全年实现营业收入 41,903.80 万元，同比下降 16.54%；实现利
润总额 7,578.22 万元，同比下降 31.02%；实现归属于上市公司股东的净利润为
6,686.95 万元，同比下降 26.46%。其下降原因主要为 2015 年宏观经济预期下调，
海外客户自身业务市场萎缩。公司将坚持原有发展战略，坚持技术领先的宗旨，
加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研发投入，同时向产业链上游延伸，
进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。同时，公司将加速战略
布局，让公司未来业绩快速回到增长的轨道中来。
公司自 2011 年上市以来，严格按照《公司法》、《企业会计准则》、证监会《关
于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、证监会《上市公司监管指引
第 3 号—上市公司现金分红》、《公司章程》、公司《未来三年股东回报规划》等
文件的规定和要求进行现金分红。2011 年度到 2014 年度的利润分配方案均只包
含了现金分红，未包括以资本公积转增股本的内容。
基于增强公司股票的流动性和广大投资者的合理诉求，考虑到公司的经营情
况和对未来业务发展的信心，以及考虑到公司 2015 年末资本公积金情况等因
素，公司董事会审议通过了本次利润分配方案，积极持续回报股东，与所有股东
分享公司发展的经营成果，让公司的股本规模满足公司未来发展的需求。本次利
润分配方案是在保证公司正常经营和长远发展，综合考虑公司目前经营情况以及
良好的发展前景等因素前提下提出的，符合相关法律法规及公司内部规定及要
求，具备合法性、合规性、合理性，该利润分配方案的实施不会造成公司流动资
金短缺或其他不良影响。
（二）利润分配方案与公司业绩匹配性
自2011年上市以来，公司一直围绕既定的发展战略，取得了良好的业绩，积
累 了 较 为 丰 厚 的 未 分 配 利 润 及 资 本 公 积 金 。 公 司 年 营 业 收 入 从 2011 年 的
269,103,155.09元到2015 年的419,038,000.40元；归属于上市公司股东的净利
润从2011年的54,586,859.09元到2015年的66,869,539.33元；其中2014年度公司
业务快速发展，实现营业收入 502,091,225.51元，同比增长75.09%；归属于上
市公司股东的净利润 90,933,697.38元，同比增长73.49%。2015年度，公司在经
济形势复杂多变，海外客户自身业务市场萎缩的情况下，实现营业收入41,903.80
万元，实现利润总额7,578.22万元，实现归属于上市公司股东的净利润6,686.95
万元。截至2015年12月31日，母公司未分配利润金额为331,616,845.30元，公司
合并报表期末资本公积余额为1,077,269,628.85元，母公司资本公积余额为
1,077,269,628.85 元，公司经营状况及业务发展良好。
鉴于公司的经营状况及 2015 年末资本公积余额情况，同时出于对公司未来
经营的长期看好，结合公司未来的发展和规划，在保证公司正常经营和长远健康
发展的前提下，公司董事会审议通过了本次利润分配方案，该分配方案兼顾了公
司股东的当期利益和长期利益，充分考虑了广大投资者的合理诉求，与公司经营
业绩及未来发展相匹配，有利于优化公司股本结构，符合公司的发展规划。
二、请补充披露上述利润分配预案是否经过财务测算，是否超过可分配范
围。
回复：
公司董事会审议 2015 年度利润分配方案时，对 2015 年度利润分配方案的分
配范围进行了测算，未超过可分配范围。
公司制定利润分配方案时，应以母公司报表中可供分配利润为依据并遵守合
并报表、母公司报表可供分配利润孰低的原则。
根据天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的审计
报告，公司 2015 年度母公司实现净利润 36,055,049.57 元，根据《公司法》和
《公司章程》的相关规定，按照 10%计提法定公积金 3,605,504.96 元，加上年
初 未 分 配 利 润 308,299,300.69 元 ， 减 去 已 分 配 的 2014 年 度 现 金 分 红
9,132,000.00 元，截至 2015 年 12 月 31 日，母公司未分配利润金额为
331,616,845.30 元。根据公司的 2015 年度利润分配方案，分红款项合计为
6,757,680.00 元，未超出可供分配的利润范围。
截 至 2015 年 12 月 31 日 公 司 合 并 报 表 期 末 资 本 公 积 余 额 为
1,077,269,628.85 元，母公司资本公积余额为 1,077,269,628.85 元。按照利润
分配方转增股 182,640,000 股，在可供分配范围之内。
三、上述利润分配预案的筹划过程，你公司在信息保密和防范内幕交易方
面所采取的措施，相关信息的保密情况以及是否存在信息泄漏。
回复：
结合公司章程的规定、盈利情况、资金供给和需求情况以及结合公司中小投
资者通过电话和互动易平台等多种渠道提出的诉求，公司董事会就利润分配方案
形成提议，并于 2016 年 4 月 20 日召开第三届董事会第七次会议审议了该利
润分配方案，与会董事及部分高级管理人员就该事项进行讨论，形成一致意见。
同时，公司根据内幕信息管理的相关规定对参会人员进行了登记，并于董事会次
一交易日及时提交了利润分配方案公告，向市场披露了上述利润分配方案。
在上述方案披露前，公司按照法律、法规、规范性文件及公司制度的有关规
定，严格控制内幕信息知情人的范围，并对相关内幕信息知情人进行了登记，履
行了保密和严禁内幕交易的告知义务。公司利润分配方案的相关情况不存在信息
泄露的情形。
上述利润分配方案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公
司 2015 年度股东大会审议批准后实施。
四、你公司经营情况是否发生重大变化，是否存在应披露而未披露的事项。
回复：
公司经营情况未发生重大变化，除公司已经披露的信息外，公司不存在应当
披露而未披露的其他事项。公司将继续按照国家法律、法规、深圳证券交易所《股
票上市规则》和《中小企业板上市公司规范运作指引》等规定，诚实守信，规范
运作，认真和及时地履行信息披露义务。
五、你公司认为应当说明或披露的其他事项。
回复：
公司不存在其他应当说明或披露的事项。
特此公告。
深圳丹邦科技股份有限公司董事会
2016 年 4 月 26 日
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