证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临 2016-023
天通控股股份有限公司
项目投资公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
项目名称：年产 60 万片新型压电晶片项目。
投资金额：项目总投资 20,567.36 万元，其中：建设投资 16,310.24 万元（用
汇 808.45 万美元），建设期贷款利息 600 万元，铺底流动资金 3,657.12 万元。
风险提示
特别风险提示：注意产品价格下跌、原材料价格波动风险
一、项目概述
本项目建设是发展信息经济、全面实施“互联网+”行动、构建以企业为主
体的技术创新体系、加快发展战略性新兴产业政策、确保企业可持续发展的需要。
公司主要利用生产基地中现有厂房和部分公用设施，通过引进和购置国内外先进
的生产和测试设备，拟以自有资金投入年产 60 万片新型压电晶片项目。该项目
总投资 20,567.36 万元（含税），其中：建设投资 16,310.24 万元（用汇 808.45
万美元），建设期贷款利息 600 万元，铺底流动资金 3,657.12 万元。
2016 年 4 月 18 日，公司六届十六次董事会审议通过了该项投资方案。根据
《公司章程》的规定，该投资项目无需提交公司股东大会审议。
二、项目的基本情况
项目名称：年产 60 万片新型压电晶片项目
本项目总投资为 20,567.36 万元（含税），其中：建设投资 16,310.24 万元（用
1
汇 808.45 万美元），建设期贷款利息 600 万元，铺底流动资金 3,657.12 万元。项
目达产后年均销售收入（不含税）为 30769.23 万元，年均税后利润为 6278.72
万元，税后内部收益率 23%，税后静态投资回收期 5.53 年（含建设期），项目建
设具有良好的经济效益。
三、项目投资风险
1、产品价格下跌的风险：本项目产品对应的 LT 晶片市场容量巨大，且新
兴的移动通讯市场规模正不断扩大，将对本项目产生非常正面的带到作用，产品
供不应求，但不排除大量资本进入后出现阶段性过剩，从而导致价格下跌的风险。
2、原材料价格上涨的风险：制造该产品的主要原材料之一为五氧化二钽，
钽为贵金属，存在因钽价格上涨而导致成本上升、毛利下降的风险。
3、人力资源短缺的风险：开展这一项目需要大量的专业工艺技术人员，而
工艺技术的熟练掌握需要经验的积累，虽然公司有一批有多年晶体生产研发经验
并有理想从事 LT 事业的专业人才，产品的生产可以借鉴天通多年大英寸蓝宝石
晶体晶片研发生产的经验，但是毕竟存在着差异，要实现大规模量产 LT 产品还
需要比较长时间的实践经验。
四、项目实施对公司的影响
本项目符合国家电子信息等相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方
向，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目完成后，能够进一步优化公司现
有的电子信息材料产业的结构，加快公司晶体材料业务的发展速度，提升公司盈
利水平，增强公司在电子信息材料行业的竞争力和可持续发展能力，使公司成为
国内重要的压电材料供应商。压电材料产品将成为本公司未来几年重点开发和推
广的产品，并为公司带来新的经济增长点。
特此公告
天通控股股份有限公司董事会
二Ο 一六年四月十九日
2
首页
微信公众号
证券之星APP
