证券代码：600667 证券简称：太极实业 公告编号：临 2016-036
债券代码：122306、122347 债券简称：13 太极 01、13 太极 02
无锡市太极实业股份有限公司
关于子公司 2016 年对外投资的公告
本公司及董事会全体成员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
投资标的名称及金额：公司控股子公司海太半导体 2016 年以自有资金新
增投资 7410 万美元，控股子公司太极半导体 2016 年以自筹资金新增投资 2725
万元。
一、对外投资概述
（一）2016 年，公司控股子公司海太半导体（无锡）有限公司（以下简称
“海太”）计划利用自有资金投资 7410 万美元进行技术升级和产能扩张，投资
完成后封装、封装测试及模组测试能力将进一步提升，预计封装、封装测试、模
组测试产量较 2015 年分别提高 24%、33%、48%（1Gb 基准），同时积极导入新的
测试程序、工艺及产品，并扩大 DDR4 高端产品的生产比重。
公司另一控股子公司太极半导体（苏州）有限公司（以下简称“太极半导体”）
正在积极开拓国内外市场，并进行产品结构和客户结构的调整，根据市场需求并
结合太极半导体发展战略，2016 年太极半导体拟以自筹资金新增投资 2725 万元，
重点投资指纹识别项目封装等项目，导入新产品并扩大现有产品生产规模。
（二）2016 年 4 月 8 日，本公司第七届董事会第三十一次会议审议通过了
《关于审议海太半导体（无锡）有限公司 2016 年以自有资金新增投资 7410 万美
元的议案》及《关于审议太极半导体（苏州）有限公司 2016 年以自筹资金新增
投资 2725 万元的议案》，其中《关于审议海太半导体（无锡）有限公司 2016
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年以自有资金新增投资 7410 万美元的议案》还需公司 2015 年年度股东大会审议。
（三）本次海太半导体及太极半导体 2016 年新增投资不属于关联交易和重
大资产重组事项。
二、投资主体的基本情况
（一）海太半导体
海太公司成立于 2009 年 11 月，由公司与 SK 海力士株式会社（以下简称“海
力士”）共同出资组建，注册资本为 17,500 万美元，实收资本为 17,500 万美元，
法定代表人为顾斌，住所为无锡市新区出口加工区 K5、K6 地块，经营范围为：
半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。营业期限为
2009 年 11 月 10 日至 2019 年 11 月 9 日。
截至 2015 年 12 月 31 日，海太公司股权结构如下：
股东名称 出资额（万美元） 出资比例
无锡市太极实业股份有限公司 9,625.00 55.00%
海力士 7,875.00 45.00%
合计 17,500.00 100.00%
截止到 2015 年年底，总资产 33.67 亿元，净资产 15.16 亿元。2015 年营收
37.23 亿元，净利润 2.69 亿元（已审计）。
（2）太极半导体
太极半导体成立于 2013 年 1 月，由公司与科錋友联（香港）有限公司共同
出资组建，注册资本为 1500 万美元，实收资本为 1500 万美元，法定代表人为顾
斌，住所为苏州工业园区综合保税区启明路 158 号建屋 1 号厂房，经营范围为：
研究、开发、封装、测试生产半导体产品，并提供售后服务。营业期限为 2013
年 01 月 09 日至 2023 年 01 月 07 日。
截至 2015 年 12 月 31 日，太极半导体股权结构如下：
股东名称 出资额（万美元） 出资比例
无锡市太极实业股份有限公司 1425 95%
科錋友联（香港）有限公司 75 5%
合计 1500 100%
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截止到 2015 年年底，总资产 1.77 亿元，净资产-1.22 亿元。2015 年营收
1.91 亿元，净利润-7976 万元（已审计）。
三、投资标的基本情况
（一）海太半导体 2016 年新增投资项目
根据海太与海力士于 2015 年 4 月 29 日签署的《第二期后工序服务合同》 该
合同已经经公司七届十八次董事会及 2014 年年度股东大会审议通过）的约定：
在合同期限内，SK 海力士有要求时，受限于部分条件，海太应当使用海太的运
营现金流中的可用资金作为资本性支出，以便为 SK 海力士提供后工序服务。
2016 年，海太拟使用运营现金流中的可用资金 7410 万美元进行技术升级和
产能扩张，以提高为 SK 海力士提供后工序服务的配套比例及能力。项目建设期
为 1 年。投资完成后海太公司封装、封装测试及模组测试能力将进一步提升，预
计封装、封装测试、模组测试产量较 2015 年分别提高 24%、33%、48%（1Gb 基准），
同时积极导入新的测试程序、工艺及产品，并扩大 DDR4 高端产品的生产比重。
投资完成后，海太公司 2016 年全年销售收入（原有业务收入加本次新增投资业
务收入）预计实现 5.66 亿美元。
（二）太极半导体 2016 年新增投资项目
太极半导体目前正在积极开拓国内外市场，并进行产品结构和客户结构的调
整，根据市场需求并结合太极半导体发展战略，2016 年太极半导体拟以自筹资
金新增投资 2725 万元，重点投资指纹识别项目封装（根据财务经济性分析测算，
该项目年度所得税后内部收益率 12%，2016 年预计产量 93 万颗）等项目，并同
时利用现有机台导入新产品及扩大现有产品生产规模。项目建设期为 1 年。
四、对外投资合同的主要内容
不适用
五、对外投资对上市公司的影响
（一）海太半导体 2016 年新增投资项目遵循了签署的相关协议，符合公司
和股东的利益。
（二）太极半导体 2016 年新增投资项目有利于其优化产品结构及客户结构，
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提高订单量，有助于其减亏扭亏。
六、对外投资的风险分析
海太公司 2016 年新增投资还需公司 2015 年年度股东大会审议。另外，两子
公司 2016 年新增投资项目的实施受市场需求、产品价格及客户经营状况等多种
因素影响，存在不确定性，请投资者特别注意。海太及太极半导体将组建良好的
项目管理团队，积极与客户保持沟通，积极防范和应对上述风险。
特此公告。
无锡市太极实业股份有限公司董事会
2016 年 4 月 13 日
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