公司代码：600171 公司简称：上海贝岭
上海贝岭股份有限公司
2015 年年度报告摘要
一 重要提示
1.1 为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网
站等中国证监会指定网站上仔细阅读年度报告全文。
1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.3 公司全体董事出席董事会会议。
1.4 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
1.5 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A 上海证券交易所 上海贝岭 600171
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 周承捷 徐友发
电话 021-24261157 021-24261157
传真 021-64854424 021-64854424
电子信箱 bloffice@belling.com.cn bloffice@belling.com.cn
1.6 经大信会计师事务所(特殊普通合伙)审计，公司 2015 年度共实现归属于母公司净利润
51,143,312.41 元，按公司章程规定提取法定盈余公积 2,838,639.67 元、加上年初未分配利润
176,971,803.01 元，减去 2014 年度实际分配的普通股股利 13,476,155.03 元，2015 年度实际可供全
体股东分配的利润共计 211,800,320.72 元。
公司以年末总股本 673,807,773 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.25 元（含税）,
共使用利润 16,845,194.33 元，剩余未分配利润 194,955,126.39 元结转下一次分配。
二 报告期主要业务或产品简介
（一）报告期内公司主要业务情况
上海贝岭所从事的集成电路产业是高新技术产业群的基础及核心，是国际高新技术产业竞争
的重要领域。“十三五”期间，国家大力推进信息化和工业化深度融合，做强集成电路产业成为这
一国家战略实施的必然要求，集成电路产业的核心地位日益突出。
公司于 2008 年被认定为集成电路设计企业，专注于集成电路芯片的设计和产品应用开发，以
上千种集成电路产品服务于多个行业约 2000 家最终用户，是国内集成电路产品主要供应商之一。
2015 年年度报告摘要
公司集成电路产品主业分为智能计量、通用模拟、电源管理三大类产品业务，主要目标市场
为电表、手机、液晶电视、机顶盒及其它各类消费电子产品。公司重点在智能电网 SoC 芯片、高
速高精度 ADC、中高端电源管理等产品领域持续加大研发投入，致力于成为国内模拟集成电路及
解决方案的一流供应商。
集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。公司属于集成电
路设计企业，主营业务细分为集成电路产品、集成电路贸易和测试业务三部分，其收入分别占主
营业务总收入的 67.96%、31.72%和 0.32%，较 2014 年增长幅度分别为 7%、-6%和-22%；其毛利
分别占主营业务毛利的 92.40%、7.92%和-0.32%，较 2014 年增长幅度分别为 5.98%、0.78%和减
亏 38.61 万元。细分业务中，集成电路产品是指公司自行设计、研发并销售的集成电路产品业务，
覆盖智能计量、通用模拟和电源管理电路三类业务，产品主要应用于消费电子、通信、工业应用
等领域，是公司的核心业务和毛利的主要来源。
从经营模式来看，公司是属于 Fabless 模式，具体是指无晶圆生产线的集成电路设计模式，
即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制
造企业、封装和测试企业来完成。目前公司的晶圆制造环节主要由华虹宏力、先进半导体、中芯
国际完成；封装环节主要由江苏南通富士通、天水华天和江阴长电等国内封装企业完成；测试环
节一部分由公司测试车间完成，一部分委托其他测试公司完成。公司的测试车间也依据其产能情
况接受少量外部客户的测试加工订单。
2015 年公司共实现营业收入 48,921.02 万元，较上年增长 4.55%；其中：主营业务收入为
44,666.92 万元，较上年增长 0.61%；其他业务收入为 4,254.10 万元，较上年增长 77.61%。2015
年公司共实现毛利 12,258.76 万元，其中：主营业务毛利为 9,430.97 万元，较上年增长 2.74%；其
他业务毛利为 2,827.79 万元，较上年增长 1,628.37 万元，增幅为 135.76%。2015 年其他业务收入
及毛利增幅明显的主要原因是公司大楼于 2014 年底达到满租状态。从 2015 年起，大楼租赁业务
成为公司营业利润改善和可持续的一个重要因素。
2015 年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,906.86 万元，较上年
-2,816.90 万元相比实现了扭亏为盈，增加 6,723.76 万元。其增长的主要原因是由于集成电路产品
毛利增加 491.96 万元，其他业务毛利增加 1,628.37 万元，资金总额增加导致利息收入增加 1,479.95
万元，原公司子公司阿法迪不纳入合并报表减亏 342.72 万元，子公司贝岭微停产歇业较上年减亏
584.10 万元以及母公司费用支出减少等。
（二）报告期内公司所属行业的发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位
受到国内“中国制造 2025”、“互联网+”战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015
年中国集成电路产业保持高速增长。
近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，集成电路设计、制造能力与
国际先进水平差距逐步缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应日趋明显。但
我国集成电路产业整体而言依然存在创新能力薄弱、产业发展与市场需求存在一定脱节、产业链
各环节缺乏协同等问题，产业发展水平与先进国家和地区相比，依然存在客观差距。我国集成电
路产品还大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成完全自主可控的
支撑。
集成电路产业是国家战略性新兴产业的核心领域，具有公认的基础性、战略性、先导性、倍
增性。2014 年 6 月国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，其长期发展目标是国家集
成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展，并提出
着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成
电路关键装备和材料。《纲要》力求集中国家财政和社会资源和力量，加速发展我国自主可控的集
成电路产业。
从集成电路产业链结构看，主要分为集成电路制造业、设计业、封装和测试业。上海贝岭从
事的主营业务属于集成电路设计业。当前，业界对集成电路设计业的总体评价是：虽然产业规模
稳步扩大、企业经营不断改善、生态环境持续优化、技术资本并肩前行，但技术进步不快、产品
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2015 年年度报告摘要
亮点不多、效益仍然偏低。总体看，集成电路设计企业经营状况喜中有忧，虽然规模企业的数量
在增加，但盈利企业数量减少，排名前 100 位设计企业的平均毛利率降低。我国 2015 年十大集成
电路设计企业收入范围大致在 220 亿元-20 亿元，前十大设计企业平均同比年销售收入增幅约 33%。
公司在报告期内的销售收入低于全国十大 IC 设计企业门槛。2013 年、2014 年，公司均位列上海
市集成电路设计业销售收入第十名。
三 会计数据和财务指标摘要
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2015年 2014年 2013年
增减(%)
总资产 2,067,804,744.80 1,855,735,976.14 11.43 2,106,302,054.43
营业收入 489,210,169.49 467,902,168.98 4.55 585,514,971.37
归属 于上市公 司
51,143,312.41 38,692,986.82 32.18 40,393,787.02
股东的净利润
归属 于上市公 司
股东 的扣除非 经
39,068,531.19 -28,168,959.58 不适用 -51,709,885.48
常性 损益的净 利
润
归属 于上市公 司
1,827,450,371.40 1,626,954,399.15 12.32 1,765,710,205.61
股东的净资产
经营 活动产生 的
50,594,184.97 14,818,521.39 241.43 41,725,423.69
现金流量净额
期末总股本 673,807,773.00 673,807,773.00 0.00 673,807,773.00
基本每股收益（元
0.08 0.06 33.33 0.06
／股）
稀释每股收益（元
0.08 0.06 33.33 0.06
／股）
加权 平均净资 产
3.10 2.17 增加0.93个百分点 2.14
收益率（%）
四 2015 年分季度的主要财务指标
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 112,079,066.92 134,014,091.87 121,406,336.47 121,710,674.23
归属于上市公司股东的净利润 1,398,014.75 20,781,152.95 14,414,613.90 14,549,530.81
归属于上市公司股东的扣除非
1,319,398.92 13,310,434.16 12,362,126.47 12,076,571.64
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 3,612,560.84 940,959.87 12,600,541.83 33,440,122.43
五 股本及股东情况
（一） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 56,967
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 62,536
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2015 年年度报告摘要
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有 质押或冻结情况
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 限售条 股东
（全称） 减 量 (%) 件的股 股份 性质
数量
份数量 状态
华大半导体有限公 国有法
178,200,000 178,200,000 26.45 0 无
司 人
中央汇金资产管理
30,619,700 30,619,700 4.54 0 无 未知
有限责任公司
中国建设银行股份
有限公司－华夏盛
6,200,000 6,200,000 0.92 0 无 未知
世精选混合型证券
投资基金
香港中央结算有限
4,984,439 4,984,439 0.74 0 未知 未知
公司
中国银行－易方达
积极成长证券投资 2,999,912 2,999,912 0.45 0 无 未知
基金
黎亚柏 2,921,276 2,921,276 0.43 0 未知 未知
中国农业银行股份
有限公司－中证
1,610,000 2,523,768 0.37 0 无 未知
500 交易型开放式
指数证券投资基金
郭永涛 2,500,000 2,500,000 0.37 0 未知 未知
陆国庆 2,229,700 2,229,700 0.33 0 未知 未知
太平人寿保险有限
公司－分红－团险 -512,154 2,000,043 0.30 0 无 未知
分红
公司第一大股东华大半导体有限公司与表中所列其他
股东未发现存在关联关系，也不属于《上市公司持股变动信
上述股东关联关系或一致行动的说
息披露管理办法》中规定的一致行动人。
明
未知其他股东之间是否存在关联关系或属于《上市公司
持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。
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2015 年年度报告摘要
（二） 公司与控股股东、实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
六 管理层讨论与分析
（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
报告期内，公司经营工作围绕发展战略开展，按照“调结构、促增长”要求，对产业结构、
资产结构和企业结构进行了调整，坚持科技创新，强化管理提升，在外部经济环境较为严峻的情
况下，基本实现了年度经营计划，为公司可持续发展提供了保证。
1、产品研发
年初，公司对原有业务构架进行整合，成立了智能计量事业部和通用模拟事业部，并进一步
加强了电源管理业务的建设和管理。
智能计量事业部：报告期内，按照智能表计应用来整合及调整产品，目前提供包括普通单相/
防窃电/普通三相计量芯片、单相/三相多功能计量芯片、单相 SoC 芯片、电力线载波通讯（PLC）
芯片、液晶驱动（LCD）芯片、485 接口芯片、DC/DC 电源芯片、MBUS 芯片、低温漂实时时钟芯片、
非挥发存储芯片等多种通用和专用产品，覆盖了目前国家智能电网单相和三相典型方案中的核心
芯片及主要周边集成电路器件。同时，当前产品的推广正逐步扩展到新的应用领域，包括出口用
载波表方案、基于载波通讯的智能路灯控制方案、智能插座应用方案等。在产品推广同时，公司
积极实施智能计量产品的升级换代工程。
报告期内，公司持续改进国网计量产品，力求改善国家电网送检的技术评分（送检得分对于
市场占有率有相关性）。目前该项工作已取得积极进展，新产品正在推广中。
报告期内，液晶驱动产品形成销售 2000 万元左右。其中，2014 年度新开发的 4COM、8COM 液
晶驱动产品在国网单相和三相表中获得应用，已经导入多家大客户，形成批量销售，全年销售金
额超过 200 万元，预计这一系列产品在 2016 年将继续保持增长。
报告期内，公司获得工业和信息化部“2015 年工业转型升级智能制造和‘互联网+’行动支
撑保障能力工程--安全芯片能力提升及应用方向”专项资金支持，公司投标的“电网检测与控制
设备用 SoC 芯片及智能表计电流传感器芯片”将用于下一代国网专用核心产品的开发研究，预计
在 2016 年可以实现产业化，并在未来几年为公司形成良好的经济效益。
通用模拟事业部：报告期内，公司围绕发展战略对通用模拟产品结构进行了优化，形成了标
准模拟电路、专用模拟电路、AC/DC（含 LED 照明）等三大业务方向。在产品研发及新品推广时采
用抓大项目、抓大客户的策略。
报告期内，公司针对户户通机顶盒项目新开发了智能卡接口芯片、AC/DC 电源芯片，与原有
的音频功放、视频缓冲、EEPROM、DC/DC 等产品形成了完整的机顶盒周边器件方案，针对户户通
5
2015 年年度报告摘要
机顶盒的全系列产品在第四季度供不应求，全年完成了近 2000 万元销售额。
报告期内，公司利用 MCU、MOSFET 产品进入大客户的契机，及时开发了智能设备识别芯片，
并逐步扩展至智能插座领域。预计 2016 年在智能插座领域可新增 2-3 家大客户，显著增加营业收
入。
报告期内，公司在 LED 照明方面继续努力，在开发高 PF、智能调光等中高端产品的同时，不
断开发客户群。其中，非隔离高 PF 产品已进入出口市场，2015 年已完成 200 万颗以上的出口订
单。
报告期内，公司在高速 ADC 产品方面已开发完成多款高速高精度 pipeline 结构的 ADC 产品，
并在上半年实现小批量销售，二代高速 ADC 产品也在研发中，目前进展顺利。高速 ADC 产品属于
高端模拟电路，关乎整机系统的核心性能指标，客户较为分散，替代或更换意愿较弱，推广周期
很长，见效较慢。未来公司依托现有技术基础，逐步完善产品系列，进一步加强市场推广力度，
扩大应用面，增加营收贡献。报告期内，应用于“北斗”导航和医疗设备的 ADC 产品已有少量客
户试用，实现 10 万元销售。
报告期内，1.25G/2.5G 光接收跨阻放大器和 G/EPON 光电收发芯片产品完成了样品研制，但
由于客户更新换代、指标提升等原因未能有效切入市场。
电源管理业务：报告期内，公司电源管理业务在优化传统 LDO 产品性价比的基础上，研发重
点转向中高端的同步降压，升压 DC/DC 产品，低压同步降压的部分产品已通过大客户验证并实现
大规模销售，预计 2016 年低压降压产品将实现系列化。报告期内，中高压降压及升压产品初次流
片实现了基本功能，预计 2016 年部分中高压降压及升压产品将量产出货。另外，报告期内针对部
分大客户，定制类产品也有所突破，两款产品已通过客户验证，开始量产。
报告期内，公司电源管理业务在优化传统 LDO 产品性价比的基础上，研发重点转向中高端的
同步降压，升压 DC/DC 产品，低压同步降压的部分产品已通过大客户验证并实现大规模销售，预
计 2016 年低压降压产品将实现系列化。报告期内，中高压降压及升压产品初次流片实现了基本功
能，预计 2016 年部分中高压降压及升压产品将量产出货。另外，报告期内针对部分大客户，定制
类产品也有所突破，将客户原先使用的分立器件整合成 PMU，简化了电路结构，有效降低了物料
单元的成本，提升了产品品质及可靠性，其中两款产品已通过客户验证，得到大批量使用。
2、市场营销
报告期内，公司利用良好的现有客户资源，扩大销售品种，为客户提供更完整的配套电路。
在智能电表、电视、机顶盒、烟雾报警器、移动电源等公司传统优势领域，根据市场变化及客户
需求均推出了新产品。通过这种方式填补了因市场及产品原因而导致的销售额下降，保持上海贝
岭品牌在传统优势领域的市场地位。同时，公司也为客户的供应链配套创造了价值，提升了客户
粘性，实现了销售业绩的增长。在 LED 照明驱动、AC/DC、ADC 等一些公司新切入的产品领域，克
服市场信息反馈滞后，大客户难突破等问题，努力贴近客户，积极征询客户意见和收集产品市场
信息，根据实际情况，积极调整产品策略，提升产品竞争力，为公司未来发展开拓了新领域。
报告期内，为配合公司三大业务平台在新领域进行产品布局。公司在相关领域积极做好销售
渠道建设，加强与一些较大规模的主芯片厂商、销售渠道的合作，增强了市场反应能力，弥补了
短板，提升了市场竞争力。
3、生产营运
公司从整合集成电路设计、制造的 IDM 模式中转型而来，对生产运营和质量保障有着独特的
理解和实践经验，经过二十多年的行业奋斗与经验积累，奠定了运营保障核心竞争力。在圆片加
工方面，公司与台积电、中芯国际、华虹宏力、上海先进、华润上华等国际国内大公司有协作关
系，技术平台覆盖到深亚微米数字/模拟混合工艺。在封装测试加工方面，与长电科技、华天科技、
南通富士通长期保持业务合作，并可以根据产品的技术要求，进行二次设计与开发，满足市场的
需求。
6
2015 年年度报告摘要
报告期内，根据“转型发展、创新驱动”工作要求，公司全面提升生产运营管理效率，在产
销衔接、计划对准、发货速度、质量成本等各项指标上都有所提升，正在开创“保证质量，协调
资源，快速运转，成本可控”的生产运营新格局。
4、科技项目及荣誉
报告期内，公司成功申报了上海市科委 2015 年度“科技创新行动计划”高新技术领域项目
“高速高精度数据转换器研发与应用”，批复资助金额 180 万元。成功申报了张江国家自主创新
示范区专项资金 2015 年第二批重点项目“轻型电动车控制芯片组”，批复资助金额 80 万元。公司
还成功中标工业和信息化部“2015 年工业转型升级智能制造和‘互联网+’行动支撑保障能力工
程--安全芯片能力提升及应用方向：电网检测与控制设备用 SoC 芯片及智能表计电流传感器芯片”
项目，收到专项资金 1,000 万元。
报告期内，按照《上海市名牌管理办法》的规定，经过预审、初审、专业评审、综合评审以
及网上公示，“贝岭”牌“集成电路芯片”被上海名牌推荐委员会推荐为 2015 年度“上海名牌产
品”。
5、知识产权
报告期内，公司共申请专利 42 项，其中发明专利 30 项；授权专利 32 项，其中发明专利 18
项；获得授权集成电路布图设计登记 15 项。
（二）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现销售收入 4.89 亿元，同比增长 4.55%，完成年度计划 94%，收入未完全
达成年度计划的原因是集成电路产品销售收入低于年初计划。实现利润总额 5,023 万元，同比增
长 10.83%，完成年度计划 126%。从全年完成情况来看，除销售收入未完成预算目标外，整体经
营指标完成情况良好，利润超额完成。
1、主营业务分析
（1）利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 489,210,169.49 467,902,168.98 4.55
营业成本 366,622,592.91 364,112,031.77 0.69
销售费用 23,849,149.28 28,770,127.59 -17.10
管理费用 91,091,314.15 111,726,933.82 -18.47
财务费用 -25,005,550.23 -7,393,909.10 不适用
经营活动产生的现金流量净额 50,594,184.97 14,818,521.39 241.43
投资活动产生的现金流量净额 801,131,467.27 -164,500,596.85 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -16,524,282.81 9,257,974.41 -278.49
研发支出 49,898,387.53 62,478,281.42 -20.13
说明：
A、经营活动产生的现金流量净额变动原因：主要系 2015 年公司 IC 产品销售毛利增长、房
屋租赁利润增加、资金收益增加、紧缩人员编制及降本增效等多重原因所致。
B、投资活动产生的现金流量净额变动原因：主要系华虹半导体股权转让后投资款收回及公
司 2015 年购买理财产品比上年减少所致。
C、筹资活动产生的现金流量净额变动原因：主要系子公司香港海华 2014 年新增银行贷款
3,060 万元，2015 年新增贷款 836 万元。
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2015 年年度报告摘要
（2）收入和成本分析
1）主营业务分行业、分产品、分地区情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本
毛利率 毛利率比上年增减
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增
（%） （%）
减（%） 减（%）
集成电路生产及贸易 446,669,192.65 352,359,510.95 21.11 0.61 0.06 增加 0.44 个百分点
合计 446,669,192.65 352,359,510.95 21.11 0.61 0.06 增加 0.44 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本
毛利率 毛利率比上年增减
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增
（%） （%）
减（%） 减（%）
集成电路产品 303,555,261.94 216,417,187.88 28.71 7.47 8.07 减少 0.40 个百分点
其中：电源管理产品 119,156,877.34 80,747,118.30 32.23 5.45 2.84 增加 1.72 个百分点
通用模拟产品 123,929,332.36 97,847,851.85 21.05 39.13 39.76 减少 0.35 个百分点
智能计量产品 60,469,052.24 37,822,217.73 37.45 -24.79 -26.87 增加 1.78 个百分点
集成电路贸易 141,669,387.27 134,204,263.95 5.27 -5.87 -6.21 增加 0.35 个百分点
RFID 系统集成 - - 不适用 -100.00 -100.00 不适用
测试加工 1,444,543.44 1,738,059.12 -20.32 -22.09 -31.40 增加 16.33 个百分点
合计 446,669,192.65 352,359,510.95 21.11 0.61 0.06 增加 0.44 个百分点
主营业务分地区情况
营业收入 营业成本
毛利率 毛利率比上年增减
分地区 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增
（%） （%）
减（%） 减（%）
国内销售 358,210,623.80 279,730,158.97 21.91 3.21 2.92 增加 0.22 个百分点
国外销售 88,458,568.85 72,629,351.98 17.89 -8.68 -9.61 增加 0.84 个百分点
合计 446,669,192.65 352,359,510.95 21.11 0.61 0.06 增加 0.44 个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明
A、通用模拟产品收入和成本增加原因：主要系 MCU、MOSFET 和 EEPROM 产品销售收入
增加所致。
B、RFID 系统集成：系原公司子公司上海阿法迪智能标签系统有限公司的业务，公司在 2014
年 7 月完成对该子公司全部股权转让，2015 年度公司不再有此业务。
C、测试加工收入减少原因：主要系公司因产能原因，对外测试加工订单减少所致。
报告期内，公司前五名客户销售情况： 单位：元 币种：人民币
序号 名称 2015 年销售收入 占销售总额比重（%）
1 客户 1 36,415,868.51 7.44
2 客户 2 31,193,349.37 6.38
3 客户 3 23,063,746.42 4.71
8
2015 年年度报告摘要
4 客户 4 18,459,770.90 3.77
5 客户 5 17,496,198.68 3.58
合计 126,628,933.88 25.88
2）产销量情况分析表 单位：颗
主要 生产量比上 销售量比上 库存量比上
生产量 销售量 库存量
产品 年增减（%） 年增减（%） 年增减（%）
电 源管
1,171,262,390 1,163,857,979 101,639,231 11.55 9.99 7.86
理电路
通 用模
542,428,408 532,646,844 89,534,912 70.60 58.14 12.26
拟产品
智 能计
69,997,990 67,940,654 16,566,096 0.03 -12.46 14.18
量产品
合计 1,783,688,788 1,764,445,477 207,740,239 24.05 19.82 10.21
产销量情况说明
A、通用模拟产品生产量和销售量比上年增加的原因：本报告期内通用模拟产品中 MCU、
MO SFET 和 EEPROM 产品销售收入增加明显，且通用产品单价下降所致。
B、智能计量产品销售量比上年减少的原因：报告期内由于国网订单减少所致。
报告期内，公司前五名供应商供货情况 单位：元 币种：人民币
序号 名称 2015 年采购金额 占采购总额比例（%）
1 供应商 1 49,335,016.32 11.39
2 供应商 2 49,086,503.32 11.33
3 供应商 3 36,201,135.93 8.36
4 供应商 4 35,652,258.52 8.23
5 供应商 5 29,934,333.91 6.91
合计 200,209,248.00 46.21
3）成本分析表
单位：元 币种：人民币
分行业情况
本期
上年同 本期金额
占总
成本构成 期占总 较上年同 情况
分行业 本期金额 成本 上年同期金额
项目 成本比 期变动比 说明
比例
例(%) 例(%)
(%)
集成电路产
直接材料 226,588,314.30 64.31 230,647,751.30 65.50 -1.76
品及贸易
集成电路产
封装费 115,638,625.47 32.82 110,486,673.31 31.37 4.66
品及贸易
集成电路产
直接人工 1,939,493.06 0.55 1,890,601.65 0.54 2.59
品及贸易
集成电路产
制造费用 8,193,078.12 2.33 9,128,891.37 2.59 -10.25
品及贸易
9
2015 年年度报告摘要
分产品情况
本期
上年同 本期金额
占总
成本构成 期占总 较上年同 情况
分产品 本期金额 成本 上年同期金额
项目 成本比 期变动比 说明
比例
例(%) 例(%)
(%)
集成电路产
直接材料 92,384,050.35 42.69 81,277,406.05 40.59 13.67
品
集成电路产
封装费 115,638,625.47 53.43 110,486,673.31 55.17 4.66
品
集成电路产
直接人工 1,614,189.67 0.75 1,455,888.52 0.73 10.87
品
集成电路产
制造费用 6,780,322.39 3.13 7,029,851.14 3.51 -3.55
品
集成电路贸
直接材料 134,204,263.95 100.00 143,091,273.89 100.00 -6.21
易
该业务于
RFID 系 统 2014 年 7
直接材料 0 0 6,279,071.36 100 -100
集成 月底转让
完毕
测试加工 直接人工 325,303.39 18.72 434,713.13 17.16 -25.17
测试加工 制造费用 1,412,755.73 81.28 2,099,040.23 82.84 -32.70
成本分析其他情况说明：
测试加工制造费用下降的原因：系测试车间精简人员、提高测试产出效率、淘汰了高能耗设
备所致。
（2）费用
单位：元 币种：人民币
变动幅度
利润表项目 本期 上期 原因说明
（%）
主要系公司降本增效明显、子公
销售费用 23,849,149.28 28,770,127.59 -17.10 司贝岭微停产较上年费用减少、
原子公司阿法迪出让所致
主要系公司降本增效明显、子公
管理费用 91,091,314.15 111,726,933.82 -18.47 司贝岭微停产较上年费用减少、
原子公司阿法迪出让所致
主要系收回华虹半导体投资款，
财务费用 -25,005,550.23 -7,393,909.10 不适用
存款利息增加所致
主要系公司本期股权处置收益
投资收益 12,583,772.53 33,079,198.16 -61.96
减少所致
营业外收入 16,674,216.83 61,196,820.76 -72.75 主要系本期补贴收入减少所致
主要系处置固定资产减少及债
营业外支出 612,529.30 10,622,648.59 -94.23
务重组损失减少所致
10
2015 年年度报告摘要
主要系所得税税率的调增，递延
所得税费用 -3,403,599.04 4,872,091.40 -169.86
所得税资产增加所致
（3）研发投入
1）研发投入情况表
单位：元 币种：人民币
本期费用化研发投入 49,898,387.53
本期资本化研发投入 0
研发投入合计 49,898,387.53
研发投入总额占营业收入比例（%） 10.20
公司研发人员的数量 138
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 49
研发投入资本化的比重（%） 0
研发投入情况说明
A、产品研发概述
报告期内，公司主要在以下五个方向做重点研发。
LED 驱动芯片: 2015 年按系列产品路线规划，重点研发多颗高性能特色产品，包含应用在智
能家居领域的模拟/脉冲宽度调制调光芯片，应用在高效率中小功率领域的非隔离高功率因数驱动
芯片，均已量产。还包含应用在大功率领域的隔离高功率因数驱动芯片，以及高功率因数驱动系
统去频闪控制芯片，均已开始送样推广阶段。以上产品均贴近客户需求开发独有的技术方案，在
调光动态范围、总谐波失真、电磁干扰、系统元器件成本等指标上显著优于竞争对手，为提高 LED
全系列产品竞争力打下基础，2016 年市场份额会逐步扩大。
电能计量与显示驱动芯片：2015 年进行多款电能计量芯片的研发，包括国网单相计量芯片升
级版、单相\三相普通计量芯片升级版、智能插座计量芯片，增强了电能计量产品的综合竞争力。
完成了液晶驱动 4COM、8COM 产品的量产。这些新产品的研发成果正在市场推广阶段，在未来
两年会逐步增加市场份额。
MCU 芯片：2015 年主要研发了 ADC 型 MCU、马达驱动 MCU。主要用于移动电源管理、
小家电、轻型电动车马达控制等领域。ADC 型 MCU 实现量产，与智能识别芯片，功率 MOS 管
一起形成移动电源完整解决方案，在大客户开拓方面取得较大进展；轻型电动车马达控制 MCU
实现客户送样。2015 年 MCU 新产品新增销售超过 600 万元，未来还会继续保持增长。
ADC 芯片：2015 年启动研发 4 通道高速高精度 ADC 芯片，可应用于无线通信、医疗设备、
仪器仪表等，预计 2016 年第二季度第一次流片，2016 年底提供工程样片，2017 年推向市场，该
产品属于高端模拟类产品，毛利率较高，作为公司产品结构升级调整方向之一，但推广周期较长，
目前处于市场培育阶段，对当前营收贡献还较小。
电源管理芯片：2015 年针对家电、网通、机顶盒等市场 DC/DC 电源管理芯片的需求，进行
了多款电源芯片的研发，其中 7V/1.5A、16V/2A 同步降压 DC/DC，30V 升压背光驱动芯片于 2015
年底实现量产，一上市就得到客户的广泛关注。2016 年将有更多的中高压大电流降压及升压的
DC/DC 新品面市，在丰富公司电源管理芯片产品线的同时为电源管理业务的进一步扩大打下良好
的基础。
B、研发团队
11
2015 年年度报告摘要
2014 年度公司研发人员占公司总人数的比例 50.7%，2015 年该占比为 48.9%，同比减少 1.8%。
报告期内公司对产品业务构架进行了调整，产品研发人员数量减少了 19.77%，该人员变动属合理
变动范围，对公司各项研发活动未构成重大影响。
C、研发投入占比
公司在 2015 年度研发投入总额占营业收入比例为 10.20%，与士兰微等同行业企业相比，研
发投入占比相近。本期研发投入占比较上年同期相比下降 3.15 个百分点，主要原因为原子公司阿
法迪不纳入合并报表，减少 175 万元研发投入，且 2015 年研发人员和研发支出减少。
（4）现金流
单位：元 币种：人民币
变动幅度
现金流量项目 本期 上期 原因说明
(%)
主要系 2015 年公司 IC 产
品销售毛利增长、房屋租
经营活动产生 的
50,594,184.97 14,818,521.39 241.43 赁利润增加、资金收益增
现金流量净额
加、紧缩人员编制及降本
增效等多重原因所致
主要系华虹半导体股权转
投资活动产生 的 让后投资款收回及公司
801,131,467.27 -164,500,596.85 不适用
现金流量净额 2015 年购买理财产品比上
年减少所致
主要系子公司香港海华
筹资活动产生 的 2014 年新增银行贷款 3060
-16,524,282.81 9,257,974.41 -278.49
现金流量净额 万元，2015 年新增贷款 836
万元所致
支付给职工以 及 主要系本期公司紧缩人员
为职工支付的 现 74,607,281.70 93,024,907.85 -19.80 编制及 2014 年 7 月处置子
金 公司阿法迪股权所致
支付其他与经 营 主要系研发费用及水电煤
31,113,519.86 41,541,600.57 -25.40
活动有关的现金 费用减少所致
收回投资收到 的 主要系本期收到华虹半导
1,484,563,668.52 739,208,475.59 100.83
现金 体股权转让款所致
处置固定资产、无
形资产和其他 长 主要系去年子公司收到火
2,678,416.13 19,126,001.41 -86.00
期资产收回的 现 灾理赔款所致
金净额
处置子公司及 其
主要系本期无处置子公司
他营业单位收 到 11,894,186.05 -100.00
业务所致
的现金净额
购建固定资产、无
形资产和其他 长 主要系本期购买固定资
6,565,721.39 54,399,173.05 -87.93
期资产支付的 现 产、无形资产减少所致
金
投资支付的现金 678,800,000.00 880,750,000.00 -22.93 主要系购买理财产品减少
12
2015 年年度报告摘要
所致
偿还债务支付 的 主要系本期子公司偿还债
30,756,500.00 5,000,000.00 515.13
现金 务增加所致
分配股利、利润或
主要系子公司支付股利所
偿付利息支付 的 20,216,110.51 14,367,025.59 40.71
致
现金
2、非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
上海贝岭技术研发中心项目计划总投资 25,863 万元，建筑面积 43,848 平方米。项目于 2010
年 1 月开工，2012 年 12 月竣工；已于 2014 年 12 月完成工程结算。实际竣工结算造价为 25,702
万元，建筑面积 44,163 平方米。2014 年租赁收入为 1,742 万元,占公司总收入的 4%，经营利润为
625 万元，占利润总额 14%。2014 年年底研发中心大楼出租率超过 95%。2015 年租赁收入为 3,604
万元,占公司总收入的 6%，经营利润为 2,304 万元，占利润总额 46%。
2015 年租赁收入同比增加 1,862 万元，主要是因为 2014 年底上海贝岭技术研发中心大楼已基
本实现满租，故 2015 年租赁收入较上年同期增幅显著。2015 年租赁成本较上年同期增加 183 万
元，主要是因为租赁收入增加对应的房产税增加、以及相关的营业税金及附加同比例增加。
3、资产、负债情况分析
资产及负债状况
单位：元 币种：人民币
本期期末 上期期末 本期期末金
数占总资 数占总资 额较上期期
项目名称 本期期末数 上期期末数 情况说明
产的比例 产的比例 末变动比例
（%） （%） （%）
主要系公司完成
华虹半导体的股
货币资金 1,170,648,034.46 56.61 331,494,826.88 17.86 253.14
权转让、收回投资
款所致
主要系年末回款
应收票据 45,394,456.52 2.20 37,095,353.01 2.00 22.37 较好，应收票据增
加所致
主要系预付款业
预付款项 5,563,918.35 0.27 1,501,595.69 0.08 270.53
务增加所致
主要系银行存款
应收利息 10,068,819.26 0.49 6,851,006.01 0.37 46.97
增加所致
主要系本期购买
其他流动
142,207,730.48 6.88 260,250,964.45 14.02 -45.36 理财产品减少所
资产
致
可供出售 主要系华虹半导
157,654,396.39 7.62 637,092,469.19 34.33 -75.25
金融资产 体股权转让所致
主要系与华虹半
递延所得
16,487,945.77 0.80 43,442,934.56 2.34 -62.05 导体转让相关的
税资产
递延所得税资产
13
2015 年年度报告摘要
冲回所致
主要系子公司借
短期借款 38,955,106.40 1.88 30,595,000.00 1.65 27.33
款增加所致
主要系 2014 年末
应付职工
10,084,949.86 0.49 6,676,749.30 0.36 51.05 预付 2015 年 1 月
薪酬
工资所致
主要系 2015 年房
应交税费 7,524,913.91 0.36 3,240,806.21 0.17 132.19 产税已计提但暂
未缴纳所致
主要系子公司岭
应付股利 - 0.00 6,000,000.00 0.32 -100.00 芯本期支付 2014
年股利所致
主要系华虹半导
其他综合 体转让后相关的
- 0.00 -162,828,814.87 -8.77 不适用
收益 其他综合收益转
回所致
七 涉及财务报告的相关事项
（一）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的，公司应当说明
情况、原因及其影响。
公司报告期内，会计政策、会计估计和核算方法未发生变化。
（二）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因
及其影响。
公司报告期内未发生重大会计差错更正。
（三）与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
本年度的合并财务报表范围未发生变更。
董事长：董浩然
上海贝岭股份有限公司
2015 年 3 月 25 日
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