证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2015-014
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于2014年度募集资金存放与实际使用情况
的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,公司首次公开发行人民币普通股56,674,239股,其中发行新股人民币普通股37,196,955股,老股转让数量为19,477,284股,每股发行价格为人民币19.16元,新股募集资金及老股转让所得资金总额人民币1,085,878,419.24元,扣除发行费用人民币69,074,393.80元,实际新股募集资金及老股转让所得净额为人民币1,016,804,025.44元,其中新股募集资金净额667,358,119.77元,老股转让所得净额349,445,905.67元。华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)已对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验,并出具了“会验字(2014)0268号《验资报告》”。公司对募集资金采取专户存储制度。
截止 2014 年 12 月 31 日,公司累计使用募集资金 66,990.52 万元(包含置换金额),尚未使用的募集资金余额 0 元(其中包含利息收入扣除手续费净额)。
二、募集资金管理情况
1、募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,根据中国证监会《关于进一步规范上市公司募集资金使用的通知》和《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》等相关法律法规、规范性文件的有关规定,本公司会同保荐机构国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)分别与中国建设银行股份有限公司苏州工业园区支行签署了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。该协议与《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。
2、截止 2014 年 12 月 31 日,公司募集资金专户存储情况如下
2014 年 12 月 31 日余额
募集资金存储银行名称 账号
(元)中国建设银行股份有限公司苏州工
32201988836051528556 -
业园区支行
三、2014 年度募集资金的实际使用情况
1、募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况
截至 2014 年 12 月 31 日,募集资金使用情况如下:
项目 金额(万元)
实际募集资金净额 66,735.81
减:部分闲置募集资金暂时补充流动资金 -
置换预先投入募集项目资金 49,761.87
直接投入募集项目资金 17,228.65
加:利息收入扣除手续费净额 254.71
募集资金专用账户年末余额 0
截至 2014 年 12 月 31 日,晶方科技募集资金专户余额为 0 元。
具体使用明细请详见“募集资金使用情况对照表”(见附表)。
四、变更募投项目的资金使用情况
报告期内公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格按照《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》等有关规定管理募集资金专项账户。本公司募集资金的使用与管理合法、有效,且严格履行了信息披露义务,不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露募集资金使用信息的情况,不存在募集资金管理违规的情况。
六、会计师对 2014 年度募集资金存放与使用情况的鉴证意见
华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)对晶方科技管理层编制的《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》进行了专项审核,并于 2015 年 4 月 10日出具了《苏州晶方半导体科技股份有限公司募集资金年度存放和使用鉴证报告》(会专字[2015]1257 号),发表意见为:晶方科技管理层编制的《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》和相关格式指引的规定,在所有重大方面如实反映了晶方科技 2014 年度募集资金实际存放与使用情况。
七、保荐人的核查意见
经核查,保荐人认为:2014 年度,公司严格执行了募集资金专户存储制度,有效地执行了三方监管协议,已披露的相关信息及时、真实、准确、完整,不存在违反《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》的情况。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2015 年 4 月 10 日附表:
募集资金使用情况对照表
单位:万元
本年度投
募集资金总额 66,735.81 入募集资 66,990.52
金总额
报告期内变更用途的募集资金总额 — 已累计投
累计变更用途的募集资金总额 — 入募集资 66,990.52
累计变更用途的募集资金总额比例 — 金总额
截至期末
是否已变更 募集资金承 本年度投 截至期末 项目可行性
承诺投资项目和超 调整后投 投资进度 项目达到预定可使用 本年度实现 是否达到预
项目(含部分 诺投资总额 入金额(注 累计投入 是否发生重
募资金投向 资总额 (%)(3) 状态日期 的效益 计效益
变更) (注 1) 2) 金额(2) 大变化
=(2)/(1)先进晶圆级芯片尺
寸封装(WLCSP) 否 66,735.81 66,735.81 66,990.52 66,990.52 100.38% 2014.12.31 9,195.73 是 否技改项目
合计 — 66,735.81 66,735.81 66,990.52 66,990.52 9,195.73未达到计划进度或
预计收益的情况和 不适用原因(分具体项目)项目可行性发生重
不适用大变化的情况说明募集资金投资项目 2014 年 3 月 28 日,根据公司第二届董事会第二次会议决议,公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金 49,761.87 万元,并于 2014先期投入及置换情 年 4 月 1 日进行了公告。况用闲置募集资金暂时补充流动资金情 不适用况项目实施出现募集资金结余的金额及 不适用原因尚未使用的募集资
不适用金用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或 无其他情况