长电科技：2014年年度报告摘要_股票频道

公司代码：600584 公司简称：长电科技

江苏长电科技股份有限公司

2014 年年度报告摘要

一重要提示

1.1 本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海

证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

1.2 公司简介

公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股上海证券交易所长电科技 600584 G苏长电

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名朱正义袁燕

电话 0510-86856061 0510-86856061

传真 0510-86199179 0510-86199179

电子信箱 cdkj@cj-elec.com cdkj@cj-elec.com

二主要财务数据和股东情况

2.1 公司主要财务数据

单位：元币种：人民币

本期末比上年同

2014年末 2013年末 2012年末

期末增减（%）

总资产 10,902,304,709.68 7,582,526,631.92 43.78 7,010,379,259.33

归属于上市 3,763,850,916.15 2,432,351,596.24 54.74 2,422,767,315.59

公司股东的

净资产

本期比上年同期

2014年 2013年 2012年

增减(%)

经营活动产 1,048,518,721.28 810,322,250.02 29.40 506,252,315.42

生的现金流

量净额

营业收入 6,428,273,279.53 5,102,060,114.85 25.99 4,436,159,748.06

归属于上市 156,666,468.23 11,122,225.59 1,308.59 10,410,043.11

公司股东的

净利润

归属于上市 122,723,838.49 -478,819.74 不适用 -173,041,082.16

公司股东的

扣除非经常

性损益的净

利润

加权平均净 5.59 0.46 增加5.13个百分 0.43

资产收益率点

（%）

基本每股收 0.18 0.01 1,700 0.01

益（元／股）

稀释每股收 0.18 0.01 1,700 0.01

益（元／股）

2.2 截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况

表

单位: 股

截止报告期末股东总数（户） 103,654

年度报告披露日前第五个交易日末的股东总数（户） 93,409

截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0

年度报告披露日前第五个交易日末表决权恢复的优先股股 0

东总数（户）

前 10 名股东持股情况

持有有限售

股东性持股比持股质押或冻结的股份

股东名称条件的股份

质例(%) 数量数量

数量

江苏新潮科集团有限公境内非 14.11 138,927,411 0 质押 60,000,000

司国有法

人

无锡坤然股权投资企业未知 2.67 26,288,117 26,288,117 未知

（有限合伙）

王世忱境内自 2.19 21,580,494 21,030,494 未知

然人

全国社保基金五零二组未知 2.14 21,030,494 21,030,494 未知

合

南京瑞森投资管理合伙未知 1.34 13,144,058 13,144,058 质押 13,144,058

企业（有限合伙）

中国银行－银华优质增未知 1.33 13,090,200 未知

长股票型证券投资基金

泰康人寿保险股份有限未知 1.32 13,025,559 未知

公司－分红－个人分红

－019L－FH002 沪

兴业银行股份有限公司未知 1.24 12,243,105 6,310,000 未知

－兴全趋势投资混合型

证券投资基金

国联安基金－工商银行未知 0.89 8,723,461 8,723,461 未知

－华融信托－华融海

西晟乾 2 号权益投资集

合资金信托计划

兴业全球基金－招商银未知 0.88 8,621,650 8,621,650 未知

行－兴全添翼定增分级

4 号特定多客户资产管

理计划

上述股东关联关系或一致行动的江苏新潮科技集团有限公司为本公司第一控股股东，其他股

说明东之间未知是否存在关联关系及一致行动人关系。

2.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

三管理层讨论与分析

（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析

1、报告期内行业发展趋势

根据美国半导体产业协会（ＳＩＡ）统计，2014 年全球半导体销售额达到创纪录的 3,358 亿

美元，全球销售额首次突破 3350 亿美元大关，比 2013 年的 3,056 亿美元成长 9.9%。相较与去年

同期，美国市场年增长率达到 12.7%，亚太区成长 11.4%，欧洲增长 7.4%，日本增长 0.1%。逻辑

电路(Logic)、存储器和微集成电路(Micro-ICs)依销售额分列细分市场的前三位。

2、报告期内公司总体经营情况

报告期内公司继续贯彻“全面跟上、局部超越”的发展战略，坚持“练内功、调结构、抓创

新、聚人才、广合作”的经营策略，抢抓我国集成电路产业发展的大好机遇，围绕董事会制定的

经营目标开展各项工作。报告期内公司营业收入 64.28 亿元，同比增长 25.99%；营业利润 21,918.79

万元，同比增长了 7.17 倍；归属于母公司所有者净利润 15,666.65 万元，同比增长了 13.09 倍。

报告期公司营业利润比上年大幅增加的主要原因是公司产品结构调整逐步到位，高端产品快速成

长，规模化量产；低成本生产基地（滁州）开始盈利，加上半导体行业景气度较高，市场客户端

需求旺盛，营收增加，带来了公司整体盈利的恢复和增长。

报告期内，公司经营业务主要呈现以下亮点：

1）高端产品快速增长，先进封装比重显著提高

WL-CSP 年出货量达 31 亿颗，同比增长 78%；Bumping 年出货量达 96 万片次，同比增长 43%，

WL-LED/WL-IPD/J-WLP（WLFO）/FingerPrint 技术布局持续推进，为下一代先进封装技术形成有力

的技术支撑和产能准备。FC-BGA 产品成功导入，进入量产；指纹识别产品成功开发并实现量产；

高脚位 QFN 业务量持续增长；新晟电子在 500 万/800 万像素自动焦距产品量产基础上，积极研发

更高端及具特色性摄像头模组，1300 万及 1600 万像素带光学防抖产品、双眼 3D 功能及虹膜识别

特色模组等，为 2015 年业务拓展及技术储备奠定了基础。

2）客户服务能力提升，客户结构进一步优化

报告期公司着力提高为国际一线大客户的服务能力，加大对重点客户、潜力客户的服务力度。

公司以客户为核心，推行销售首问责任制，及时准确解决客户推广中遇到的问题，整合各方资源

为客户服务，取得了积极成效。内部进一步完善了 KPI、CIP 管理及考核制度。公司各级建立了 KPI

指标体系、CIP 专案，每月跟踪落实情况，对各经营实体和员工实行绩效管理。企业信息化管理水

平全面提升，客户满意度进一步提高。

3）产业链上下游联合，一站式服务模式建立

本公司与中芯国际集成电路有限公司合作成立了合资公司并落户江阴，打通了中国国内从“芯

片制造--凸块--后段 FC 倒装”的工艺制程，首次形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道

封装和后段 FC 倒装的制造工艺，为集成电路国产化建立了全产业链先进制造的技术支撑，为客户

开通了产业链上下游的一站式服务模式。

4）积极推进海外并购，加快公司国际化进程

报告期内公司紧紧抓住国家集成电路产业发展加快推进的战略机遇，积极推进海外并购，与

新加坡 STATS ChipPAC Ltd.控股股东淡马锡进行深入磋商与论证，最终达成重大资产购买方案。截

止本报告日，公司资产收购事项正在按方案时间表及流程有序推进。

5）研发能力进一步增强，科技专项全面完成

截止本报告期末，公司共申请国内外专利 1,088 件，其中授权专利达到 863 件（发明 118 件、

实用新型 738 件、外观 7 个）。公司承担的 02 专项 “重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点

技术研发及产业化”项目实施完成并顺利通过验收。

（二）主营业务分析

1 利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）变动原因

营业收入 6,428,273,279.53 5,102,060,114.85 25.99 /

营业成本 5,069,670,304.55 4,091,724,190.38 23.90 /

销售费用 87,078,031.12 82,778,960.79 5.19 /

管理费用 805,133,988.75 674,905,048.54 19.30 /

财务费用 223,981,956.34 176,261,399.20 27.07 /

经营活动产生 1,048,518,721.28 810,322,250.02 29.40 /

的现金流量净

额

投资活动产生 -1,454,759,947.19 -1,144,526,295.77 不适用 /

的现金流量净

额

筹资活动产生 2,477,350,544.07 396,660,725.74 524.55 主要系公司非公开发

的现金流量净行股份及发行私募债

额所致

研发支出 369,400,065.3 314,307,907.06 17.53 /

资产减值损失 15,341,758.40 3,910,722.19 292.30 主要系生产规模扩大，

计提的坏账损失与存

货跌价损失增加所致

公允价值变动 -2,249,975.45 531,241.56 不适用主要系本期公司部分

收益银行借款为黄金租赁

融资

投资收益 1,548,852.86 -39,613,541.94 不适用主要系 1、本期公司利

用暂时闲置资金购买

银行理财产品获得收

益；2、上期亏损系黄

金远期合约损失。

营业利润 219,187,877.65 26,804,778.87 717.72 主要系本期销售收入

增加，产品结构调整盈

利能力增加所致。

归属于母公司 156,666,468.23 11,122,225.59 1,308.59 主要系本期销售收入

所有者的净利增加，产品结构调整盈

润利能力增加所致。

综合收益总额 208,262,718.71 47,414,802.10 339.24 盈利能力增加所致

收到的其他与 33,054,402.35 19,863,450.90 66.41 主要系利息收入增加

经营活动有关所致

的现金

购买商品、接受 4,554,295,268.59 3,470,048,318.50 31.25 主要系生产规模扩大

劳务支付的现所致

金

支付的其他与 425,937,955.43 324,486,344.58 31.27 主要系本期管理费用

经营活动有关增加所致

的现金

取得投资收益 3,458,104.02 14,400.00 23,914.61 主要系公司利用暂时

收到的现金闲置资金购买银行理

财产品获得收益所致。

处置固定资产、 2,007,051.27 9,931,239.76 -79.79 主要系本期资产处置

无形资产和其减少所致

他长期资产收

回的现金净额

投资活动现金 565,465,155.29 11,929,217.26 4,640.17 主要系购买的银行理

流入小计财产品本金收回所致

投资支付的现 829,777,654.79 1,159,025.39 71,492.71 主要系公司利用暂时

金闲置资金购买银行理

财产品所致

投资活动现金 2,020,225,102.48 1,156,455,513.03 74.70 主要系理财公司利用

流出小计暂时闲置资金购买银

行理财产品及对外股

权投资所致

收到其他与筹 347,966,794.55 93,821,220.00 270.88 主要系本期收到的政

资活动有关的府补助款、质押存单收

现金回及黄金租赁融资所

致

筹资活动现金 7,905,327,746.77 4,485,251,116.43 76.25 主要系公司非公开发

流入小计行股份、发行私募债及

增加借款所致

支付其他与筹 16,026,484.17 108,568,376.07 -85.24 主要系本期支付的借

资活动有关的款保证金减少所致

现金

期末现金及现 2,533,255,921.89 457,618,884.77 453.57 主要系公司非公开发

金等价物余额行股份、发行私募债及

增加借款所致

2 收入

(1) 驱动业务收入变化的因素分析

2014 年度公司营业收入较 2013 年度增长了 25.99%，主要是公司产品结构调整逐步到位，高

端产品快速成长、规模化量产，增加了营业收入。

(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析

生产量销售量

项目

本期数上年同期同比本期数上年同期同比

芯片封测

370.11 316.85 16.81% 371.54 326.55 13.78%

（亿颗）

WL-CSP

32.64 17.97 81.63% 31.01 17.43 77.91

(亿颗）

Bumping

100.44 68.8 45.99% 96.42 67.42 43.01%

(万片次)

芯片

75.09 73.69 2% 73.76 72.32 2%

（万片）

摄像头模组

1040 708 47% 1043 700 49%

（万只）

(3) 主要销售客户的情况

公司前五名客户销售额 161,456.02 万元，占年度销售总额的 25.12%。

3 成本

(1) 成本分析表

单位：元

分行业情况

本期

上年

金额

本期占同期

较上

成本构总成本占总情况

分行业本期金额上年同期金额年同

成项目比例成本说明

期变

(%) 比例

动比

(%)

例(%)

电子元 5,044,587,979.52 100 4,077,143,194.10 100 23.73

器件

分产品情况

本期

上年

金额

本期占同期

较上

成本构总成本占总情况

分产品本期金额上年同期金额年同

成项目比例成本说明

期变

(%) 比例

动比

(%)

例(%)

芯片封（见下 4,864,897,773.76 96.44 3,884,475,184.52 95.27 25.24

测表）

芯片销（见下 179,690,205.76 3.56 192,668,009.58 4.73 -6.74

售表）

(2) 说明

1、芯片封测制造成本构成

单位:万元币种:人民币

上年同期本期金额较

成本构成项本期占总成

本期金额上年同期金额占总成本上年同期变

目本比例（%）

比例（%）动比例（%）

材料 295,296.32 64.70 214,489.04 58.50 37.67

人工 63,263.05 13.86 51,834.00 14.14 22.05

折旧 52,684.58 11.54 47,618.03 12.99 10.64

能源 24,008.33 5.26 26,315.00 7.18 -8.77

制造费用 21,141.53 4.63 26,401.78 7.20 -19.92

2、芯片制造成本构成

单位:万元币种:人民币

上年同期占本期金额较上年

成本构成项本期占总成本上年同期金

本期金额总成本比例同期变动比例

目比例（%）额

（%）（%）

材料 9,551.62 53.50 9,980 50.84 -4.3

人工 2,310.45 12.50 2,957 15.06 -21.87

折旧 837.16 4.50 1,087 5.54 -22.99

能源 3,402.08 18.50 3,122 15.90 8.98

制造费用 2,016.52 11 2,486 12.66 -18.89

3、摄像头模组制造成本构成

单位:万元币种:人民币

上年同期占本期金额较上年

成本构成项本期占总成本上年同期金

本期金额总成本比例同期变动比例

目比例（%）额

（%）（%）

材料

27,161.59 91 15,723.96 88 73

人工

781.58 3 770.00 4 2

折旧

794.33 3 674.97 4 18

能源

379.70 1 208.00 1 83

制造费用

829.96 3 532.22 3 56

(2) 主要供应商情况

公司向前五名供应商合计采购金额为 57,828.49 万元，占年度采购总额的 15.67%。

4 费用

单位:元币种:人民币

利润表项目 2014 年 2013 年变动幅度

销售费用 87,078,031.12 82,778,960.79 5.19%

管理费用 805,133,988.75 674,905,048.54 19.30%

财务费用 223,981,956.34 176,261,399.20 27.07%

5 研发支出

(1) 研发支出情况表

单位：元

本期费用化研发支出 369,400,065.3

本期资本化研发支出 0

研发支出合计 369,400,065.3

研发支出总额占净资产比例（%） 9.19

研发支出总额占营业收入比例（%） 5.75

(2) 情况说明

本期研发支出中已包含国家项目 8,346.75 万元。

6 现金流

单位:元币种:人民币

现金流量表项

2014 年 2013 年变动幅度变动原因

目

经营活动产生

的现金流量净 1,048,518,721.28 810,322,250.02 29.40% /

额

投资活动产生

的现金流量净 -1,454,759,947.19 -1,144,526,295.77 不适用 /

额

主要系公司非

筹资活动产生

公开发行股份

的现金流量净 2,477,350,544.07 396,660,725.74 524.55%

及发行私募债

额

所致

7 其他

(1) 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明

2014 年 12 月 31 日公司对新加坡星科金朋发出的附生效条件的公开要约各项条件正在逐步生

效或得到豁免，目前要约人尚有国家商务部反垄断审查，江苏商务厅外汇审批等事项正在进行中；

公司收购整合的前期准备工作已经启动和开展，

收购资金共同投资方承诺的并购基金 6.6 亿美元等额人民币已存入由公司聘请的资产重组财

务顾问监管的专户中，并与托管银行签订了三方监管协议，银团并购贷款的主牵头行已于 2014

年 12 月 31 日出具了 1.2 亿美金的承诺函。

(2) 发展战略和经营计划进展说明

报告期，公司实现营业总收入 64.28 亿，完成年计划 60 亿的 107.13%。

公司发展战略重点投资的长电先进新厂区建设进度符合预期，设备已进入安装调试阶段，预

计 5 月进入试产。

（三）行业、产品或地区经营情况分析

1、主营业务分行业、分产品情况

单位:元币种:人民币

主营业务分行业情况

营业收营业成

毛利率

毛利率入比上本比上

分行业营业收入营业成本比上年

（%）年增减年增减

增减（%）

（%）（%）

电子元 6,393,085,946.22 5,044,587,979.52 21.09 25.83 23.73 增加 1.34

器件个百分

点

主营业务分产品情况

营业收营业成

毛利率

毛利率入比上本比上

分产品营业收入营业成本比上年

（%）年增减年增减

增减（%）

（%）（%）

芯片封 6,132,953,370.08 4,864,897,773.76 20.68 27.65 25.24 增加 1.53

测个百分

点

芯片销 260,132,576.14 179,690,205.76 30.92 -5.82 -6.74 增加 0.68

售个百分

点

2、主营业务分地区情况

单位：元币种：人民币

地区营业收入营业收入比上年增减（%）

境内销售 2,238,905,429.32 4.53

境外销售 4,154,180,516.90 41.35

主营业务分地区情况的说明

报告期本公司控股子公司江阴长电先进封装有限公司生产线扩产，营业收入较上年同期增长

了 56.43%，其产品基本销往境外。

（四）资产、负债情况分析

1 资产负债情况分析表

单位：元

本期上期本期

期末期末期末

数占数占金额

项目名称本期期末数总资上期期末数总资较上情况说明

产的产的期期

比例比例末变

（%）（%）动比

例（%）

应付账款 1,052,576,069.76 9.65 725,363,842.10 9.57 45.11 主要系应付材

料款、设备款

增加所致

应付职工 133,206,208.30 1.22 80,877,279.92 1.07 64.70 主要系本期职

薪酬工工资、奖金

等增加所致。

应交税费 31,167,295.40 0.29 -245,126,634.39 不适不适主要对留抵增

用用值税重分类所

致

应付利息 36,164,857.20 0.33 28,542,694.74 0.38 26.70 主要系借款增

加所致

一年内到 544,879,492.19 5.00 192,198,240.58 2.53 183.50 主要系年末一

期的非流年内到期的长

动负债期借款较年初

增加所致

其他流动 1,300,000,000.00 11.92 600,000,000.00 7.91 116.67 主要系报告期

负债发行私募债所

致

递延收益 327,096,704.60 3.00 235,736,949.16 3.11 38.75 主要系报告期

收到的政府补

助增加

资本公积 2,011,550,221.57 18.45 954,855,135.02 12.59 110.67 主要系报告期

非公开发行股

份所致

2 公允价值计量资产、主要资产计量属性变化相关情况说明

无

（五）核心竞争力分析

1、根据美国市场调研机构 Gartner 公司的调查结果显示，长电科技 2013 年已进入世界集成

电路封测行业第六名。

2、中道先进封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力。

长电先进 Bump/WLCSP 呈高速增长态势。8～12″Bump 产能 12 万片次/月，12″Bump 专线

已量产；WLCSP 月产能已近 4 亿颗，市占率 21%，位居全球第二；3P3M RDL 多层重布线达到国际

领先水平；TSV+FC 技术成功应用于 WL-LED 产品，已进入量产。

3、公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片的 FBGA 生产规模国内具领先优势，合金线使用

率达 95%以上，国内首家成功实现了 12″28nm 芯片的 FCBGA 封装量产，形成了 BUMP 到 FC 一

条龙封装服务能力；

射频 PA 模块的生产规模进入世界前三；FCOL、FCLGA 月出货量超过 1.5 亿颗；

系统集成指纹识别模块封装从 Trench/Tsv 到 Sip 良率在国内领先，并进入批量量产。

4、具有自主知识产权的基板升级换代产品 MIS，细线、超细线（线宽线距 25*25um 以下）

和多层板研发已取得重大进展；单层板已规模化量产,进入国际一线大客户的供应链，并得到一致

好评；量产客户遍布美、日、台、韩等地区。

5、高像素影像传感器规模化量产，平均良率 97%,高于国际业界同类产品。500 万、800 万像

素自动对焦影像传感器也已规模化量产；1300 万双镜头和 2000M 高像素自动焦距产品已进入量

产准备，将成为后续新的增长点。

6、滁州和宿迁两个低成本生产基地通过对传统产品的技术改造，有效降低了生产成本，具备

了传统产品的竞争能力，滁州厂已全面恢复盈利，宿迁厂有望在 2015 年实现盈亏平衡。

7、公司研发投入大，截止本报告期末，公司共申请国内外专利 1,088 件，其中授权专利达到

863 件（发明 118 件、实用新型 738 件、外观 7 个）。公司承担的 02 专项 “重布线/嵌入式圆片

级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”项目实施完成并顺利通过验收。

（六）投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

1)报告期内，公司以霞客分公司原使用的厂房土地使用权的评估价 4,062 万元出资，参股江

阴达仕新能源科技有限公司，该公司注册资本为 10,000 万元人民币，本公司持有其 40.62%的股

权。截止报告期末，该公司已完成工商设立登记。

2)报告期内，公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司(简称“长电国际”）与中

芯国际集成电路有限公司（“中芯开曼”）在开曼共同组建合营公司,长电国际以现金出资 2,450 万

美元，持有 49%的股权，中芯开曼以现金出资 2550 万美元，持有 51%的股权。该合营公司在香港

投资设立了全资子公司中芯长电半导体(香港）有限公司【“中芯长电（香港）”】，中芯长电（香港）

在江苏省江阴市投资设立了外商独资经营企业--中芯长电半导体（江阴）有限公司【“中芯长电（江

阴）”】，中芯长电（江阴）注册资本为 4,950 万美元，已在本报告期内完成设立。

3）报告期内，公司拟设立控股子公司江阴芯智联科技有限公司，注册资本 1 亿元人民币，其

中长电科技以现金出资 5,100 万元，占注册资本的 51%；江苏新潮集团有限公司以现金出资 3,900

万元，占注册资本的 39%；由 MIS 材料厂管理层/核心技术人员及江苏新潮集团有限公司组建的江

阴芯智联投资企业（有限合伙）以现金出资 1,000 万元，占注册资本的 10%。截至报告期末，该

公司尚在设立中。

2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

(1) 其他投资理财及衍生品投资情况

投资类型资金来源签约方投资份额投资期限产品类型预计收益投资盈亏是否涉诉

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 30,000,000 2.20～2.27 保证收益型 26,301.36 26,301.36

股份有限公司利多

多现金管理 1 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 30,000,000 3.13～3.26 保证收益型 46,027.38 46,027.38

股份有限公司利多

多现金管理 1 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 50,000,000 3.13～3.26 保证收益型 76,712.32 76,712.32

股份有限公司利多

多现金管理 1 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 50,000,000 4.9～4.22 保证收益型 82,465.75 82,465.75

股份有限公司利多

多公司理财计划 14

天周期型 2 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 50,000,000 4.23～5.6 保证收益型 82,465.75 82,465.74

股份有限公司利多

多公司理财计划 14

天周期型 2 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 60,000,000 4.2～7.2 保证收益型 846,904.11 769,315.07

股份有限公司利多

多财富班车 3 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 50,000,000 4.10～4.24 保证收益型 82,191.78 82,191.75

股份有限公司利多

多现金管理 1 号

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 30,000,000 4.2～4.9 保证收益型 26,301.37 26,301.36

股份有限公司利多

多现金管理 1 号

银行理财产品暂时闲置资金兴业银行企业金融 30,000,000 3.12～4.11 保本浮动收益 120,821.92 120,821.92

结构性存款

银行理财产品暂时闲置资金兴业银行企业金融 60,000,000 4.11～7.11 保本浮动收益 756,164.38 739,726.03

结构性存款

银行理财产品暂时闲置资金兴业银行企业金融 60,000,000 7.10～10.9 保本浮动收益 673,150.68 680,547.95

结构性存款

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 60,000,000 7.8～10.6 保证收益型 710,136.99 718,027.40

股份有限公司利多

多财富班车 3 号

银行理财产品暂时闲置资金兴业银行企业金融 60,000,000 2014.10.11 ～保本浮动收益 620,054.79

结构性存款 2015.1.10

银行理财产品暂时闲置资金上海浦东发展银行 60,000,000 2014.10.15～保证收益型 703,068.49

股份有限公司利多 2015.1.13

多财富班车 3 号

3、募集资金使用情况

(1) 募集资金总体使用情况

√适用□ 不适用

单位:万元币种:人民币

募集资金本年度已使已累计使用

尚未使用募尚未使用募集资

募集年份募集方式总额(扣除发用募集资金募集资金总

集资金总额金用途及去向

行费用）总额额

2014 非公开发行 118,633.26 47,813.39 47,813.39 71,205.32 专户存储

合计 / 118,633.26 47,813.39 47,813.39 71,205.32 /

募集资金总体使用情况说明公司于 2014 年 9 月完成非公开发行融资，募集资金总额

为 1,249,960,068.90 元，扣除各项发行费用后的募集资

金净额为 1,186,332,625.62 元。截至 2014 年 12 月 31 日，

公司累计使用募集资金 47,813.39 万元，募集资金专户余

额为 71,205.32 万元（含利息）。

(2) 募集资金承诺项目情况

√适用 □ 不适用

单位:万元币种:人民币

变

更

未

原

达

因

是是到

及

是否产否计

募

否符预生符划

募集资金本募集资金累集

变募集资金拟合投资进计收合进

承诺项目名称年度投入金计实际投入资

更投入金额计度% 收益预度

额金额金

项划益情计和

变

目进况收收

更

度益益

程

说

序

明

说

明

年产 9.5 亿块 FC 否 84,080.00 13,146.98 13,146.98 是 15.64 - - - -

（倒装）集成电

路封装测试项

目

补充流动资金否 34,666.41 34,666.41 34,666.41 是 100.00 - - - -

合计 / 118,746.41 47,813.39 47,813.39 / / / / / /

募集资金承诺项目使用情况说明：经公司第五届第十次临时董事会、第五届第十一次临时董事会

和 2013 年度第三次临时股东大会审议通过的《江苏长电科技股份有限公司二〇一三年度非公开发行 A

股股票预案》，在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募

集资金到位之后予以置换。

鉴于公司部分募集资金投资项目在募集资金实际到位之前已由公司利用自筹资金先行投入，因此，

经公司第五届第二十一次董事会审议批准，公司于 2014 年 12 月 25 日从募集资金专户中提取

78,017,595.50 元用于置换先期投入的自筹资金。公证天业对公司以自筹资金预先投入募集资金投资项

目的事项进行了专项审核，并出具了“苏公 W[2014]E1242 号”鉴证报告，保荐机构华英证券也对本

次募集资金置换情况发表了专项核查意见。

(3) 募集资金变更项目情况

□ 适用 √不适用

(4) 其他

经 2015 年 2 月 12 日召开的公司 2015 年第一次临时股东大会审议通过，公司拟变更募投项

目之“年产 9.5 亿块 FC（倒装）集成电路封装测试项目”中的 5.9 亿元募集资金用于收购 STATS

ChipPAC Ltd.（以下简称“星科金朋”）股权。鉴于星科金朋已在韩国和中国上海建有较大规模的“FC

（倒装）集成电路封装测试产品”生产线，且目前产能利用率不足，公司完成对新科金朋收购之后，

为了充分利用新科金朋现有相关产能，避免重复建设导致产能过剩，因此拟降低原募集资金投资

项目之“年产 9.5 亿块 FC（倒装）集成电路封装测试项目”的投资规模。

公司上述募集资金变更事项已经公司股东大会审议通过，公司监事会、独立董事均对该事项

发表了明确同意意见，保荐机构华英证券亦就该事项出具了专项核查意见，截至本报告日，上述

收购事项尚在执行中。

4、主要子公司、参股公司分析

1）长电科技（滁州）有限公司

长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本 30,000 万元人民币，主营研制、开发、销

售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2014 年营业收入 118,170.75 万元，比上年同期增加 55.10%；净利润 4710.00 万元。

该公司搬迁已结束，带来的不利因素基本消化，低成本生产基地开始发挥作用。

2）长电科技（宿迁）有限公司

长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本 15,000 万元人民币，主营研制、开发、销

售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2014 年营业收入 30,392.75 万元；净利润-5,631.43 万元。该公司由于中大功率管产能利用不

足，部分产品价格下降，导致亏损。

3）江阴新顺微电子有限公司

新顺微电子为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主营开发、设计、

制造半导体芯片。

2014 年营业收入 26,020.81 万元，比上年同期减少-5.88%；净利润 4,029.79 万元，比上年同

期增加 4.43%。

4）江阴长电先进封装有限公司

长电先进为本公司控股 78.08%[母公司持股 75%，全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限

公司持股 3.08%]的中外合资企业，注册资本 2,600 万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。

2014 年实现营业收入 143,655.27 万元，比上年同期增加 56.42%；净利润 17,229.40 万元，比

上年同期增加 102.69%。

该公司报告期内对生产线进行扩产，规模扩大，产销两旺，利润大幅增加。

5）江阴新基电子设备有限公司

江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业，注册资本 241.907413 万美

元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。

2014 年公司共实现营业收入 4,086.46 万元，比上年同期减少-7.71% ；净利润 320.82 万元，

比上年同期减少-16.33%。

6）江阴新晟电子有限公司

该为本公司控股 70%的的有限公司，注册资本 4,875 万元人民币，主营新型电子元器件的销

售、研究、开发、设计、制造、加工。

2014 年实现营业收入 34,361.28 万元，比上年同期增加 61.61%；净利润 1,303.41 万元，比上年同

期减少-27.49%。

该公司报告期内产能扩充，营业收入增加。净利润比上年同期减少主要是上年同期净利润大

部分来自补贴。

5、非募集资金项目情况

√适用 □ 不适用

单位:万元币种:人民币

本年度

项目金项目进累计实际

项目名称投入金项目收益情况

额度投入金额

额

集成电路封装生产线铜制程技改扩 21,438 99.2% 1,354.5 21,267.5 报告期内实现

能毛利 2,877 万

元

通信用高密度混合集成电路封装生 18,900 97.89% 1,390 18,502 报告期内实现

产线技改扩能毛利 3,201 万

元

球栅阵列封装 FBGA 技改扩能项目 15,470 已完工 223 15,436 报告期内实现

毛利 3,813 万

元

F-BGA 封装测试项目技改扩能 26,188 68.22% 737 17,864 报告期内实现

毛利 1762 万

元

球珊阵列封装 BGA 测试项目技改扩 14,940 99.03% 6,979 14,795 报告期内实现

能毛利 3,316 万

元

通信用线性低功耗混合集成电路封 9,790 83.85% 2,441 8,208 报告期内实现

装测试项目技改扩能毛利 859 万元

城东厂区南区新建一期厂房 25,500 53.99% 7,359 13,768 在建

城东厂区南区新建宿舍 5,700 95.22% 2,704 5,438 在建

通信用 BGA 球珊阵列封装技改扩能 10,651 89.23% 2,193 9,504 报告期内实现

毛利 919 万元

通信用倒装 FC 电源管理混合集成电 10,300 72.82% 2,818 7,500 报告期内实现

路技改扩能毛利 795 万元

球珊阵列封装（BGA 基带芯片封装） 19,418 51.63% 4,914 10,026 报告期内实现

项目技改扩能毛利 1057 万

元

先进封装后道生产线二期项目 35,000 已完工 35,896 报告期内实现

毛利 16,196 万

元

先进封装后道生产线三期项目 22,600 已完工 11,785 22,927 在报告期内实

（WLCSP）现毛利 2.996

万元

年加工 48 万片半导体芯片中道封装 35,000 53.71% 32,228 32,228 在建

测试项目

长电宿迁公司厂房及生产设施 27,000 已完工 26,512 报告期内实现

毛利 783 万元

长电滁州公司厂房及生产设施 45,000 已完工 51,737 报告期内实现

毛利 15,616 万

元

汽车用功率驱动混合集成电路技改 5,380 33.05% 1,778 1,778 在建

扩能

通信用数模转换混合集成电路填平 1,920 35.48 681 681 在建

补齐项目

募集资金项目年产 9.5 亿块 FC 倒装 84,080 22.14% 18,614 18,614 在建

集成电路封装测试项目

合计 434,275 / 98,198.5 332,681.5 /

非募集资金项目情况说明

(七）公司控制的特殊目的主体情况

公司于 2014 年 11 月设立了苏州长电新科投资有限公司、苏州长电新朋投资有限公司，于 2014

年 12 月在新加坡设立了 JCET-SC（SINGAPORE）PTE.LTD；前述三家公司均是为收购新加坡星科金

朋股权所设立，JCET-SC（SINGAPORE）PTE.LTD 为本次收购主体。截至 2014.12.31 日，前述三家公

司的出资尚未到位。

（八）、董事会关于公司未来发展的讨论与分析

1、行业竞争格局和发展趋势

报告期，国家集成电路产业政策密集出台，国内市场需求强劲，推动了我国集成电路产业加

速发展。但随着产能投入加大、技术突破与规模积累，产能释放，中低端产品价格竞争更加剧烈；

高端产品的竞争主要是在国际一线大厂中进行，国内随着后来者队伍的跟进和扩大，高端产品的

竞争也将在未来二到三年内展开。

2015 年全球半导体市场将继续稳定增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计 2015 年的增

长率为 3.4%。2014 年由于众所周知的原因，信息安全上升到国家战略高度，集成电路国产化率提

升为中国集成电路制造业提供了千载难逢发展良机。我国 4G 智能手机、物联网产业快速发展及

银行卡“换芯潮”，将为集成电路企业提供更多市场空间；同时国内智慧城市、智慧交通、工业监

控等方面的需求不断提升；随着集成电路产品轻薄短小的演进，掌握先进技术的集成电路制造企

业将会获得更多的发展空间。

2、公司发展战略

公司将继续秉承“全面赶上，局部超越” 的发展战略方针；坚持"练内功、调结构、抓创新、

聚人才、广合作"的经营策略；实施“重点发展高端封装，加快发展特色封装,适度发展传统封装”

的产品发展战略；加速形成两条 BUMP/FC 一站式服务的生产线---中芯长电和长电先进，加快长电

先进 12 英寸圆片级封装产品的升级扩能；设立 MIS 新型封装材料专业公司，推动 MIS 的产业化运

作；推动高像素摄像模组国内应用市场的开发，尽快做大做强高端摄像头模组板块；进一步发挥

滁州和宿迁两个低成本生产基地的作用；同时，通过兼并收购获得国际先进封装技术和国际一流

客户市场，进入全球封测行业的第一梯队，从而提升中国集成电路封测产业在国际上的地位。

3、经营计划

预计 2015 年度公司将实现营业总收入 75 亿元，营业总成本将控制在 71 亿元左右。该生产

经营目标并不代表公司对 2015 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种

因素，存在不确定性。

4、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求

1、2015 年公司资本支出计划

1.1 通信用射频混合集成电路技改扩能项目，项目总投资为 12,800 万元，资金来源为企业自

筹，具体详见公司第五届第二十五次董事会决议公告。

1.2、通信用基带 BGA 混合集成电路生产线技改扩能项目，项目总投资 15,840 万元，资金来

源为企业自筹，具体详见公司第五届第二十五次董事会决议公告。

1.3 通信用多芯片混合集成电路技改扩能项目，项目总投资 19,160 万元，资金来源为企业自

筹，具体详见公司第五届第二十五次董事会决议公告。

1.4 根据公司整体战略规划及高端产品规划，拟在江阴城东厂南区新建二期厂房，土建工程及

部分装修总额为 35,000 万元，资金来源为企业自筹，具体详见公司第五届第二十五次董事会决议

公告。

1.5 公司拟在城东厂区建造职工集体宿舍楼，土建、装修总额为 6,500 万元，资金来源为企业

自筹，具体详见公司第五届第二十五次董事会决议公告。

1.6 公司控股子公司江阴长电先进有限公司拟对 Bumping 生产线技改扩能，项目总投资为

21,500 万元，资金来源为企业自筹，具体详见公司第五届第二十五次董事会决议公告。

2、2015 年公司研发支出计划

预计 2015 年度本公司各类研发支出总计约 3.5 亿元。

3、2015 年借贷计划

公司将视资金需求适当控制筹资规模。

5、可能面对的风险

我国集成电路产业发展虽然有国家产业政策的支持，但依然存在许多不确定因素。集成电路

市场的推动力已经由 PC 转向智能手机、平板电脑，但是中国智能手机增幅下降以及诸多移动产品

市场趋向成熟，且价格竞争日趋激烈，正逐渐向低毛利率方向演进，企业存在运营成本控制力不

够、高端人才匮乏、财务费用高等问题，公司收购星科金朋后也存在着能否有效整合的风险，公

司为此制定了一系列整合方案，以应对可能出现的风险。

四涉及财务报告的相关事项

4.1 与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计发生变化的，公司应当说明情况、原因及其影

响。

公司根据财政部修订、颁布的《企业会计准则》，自 2014 年 7 月 1 日起修改了会计政策，

并对财务报表相关项目进行了追溯调整。公司第五届董事会第十九次会议对本次会计政策变更事

项进行了审议，公司董事会认为，本次会计政策变更是公司根据财政部相关文件要求进行的合理

变更，符合相关规定和公司实际情况，其决策程序符合有关法律法规和公司章程等规定，不存在

损害公司及股东利益的情形。董事会同意本次会计政策变更。详见公司于 2014 年 10 月 29 日

发布的《关于会计政策变更的公告》（临 2014-044）。

4.2 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

子公司名称持股比例表决权比例注册资本经营范围

开发、制造半导体芯片凸

江阴长电先进封装有限块及其封装测试后的产

78.08% 78.08% 2600 万美元

公司品，销售自产产品并提供