晶方科技:关于收到政府补助的公告

来源:上交所 2015-02-05 14:45:34
关注证券之星官方微博:

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2015-004

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于收到政府补助的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

2015 年 2 月 3 日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目 2014 年国拨经费 1,512.52 万元,该项资金用于公司联合承担的“12 吋异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目(课题编号:2014ZX02501-008)。

公司将根据《企业会计准则》等有关规定,将上述专项资金计入递延收益,预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定的积极影响,具体会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2015 年 2 月 4 日

查看公告原文

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-