（原标题：芯联集成(688469.SH)预计2024年营收增长22.26% 减亏约50.51% 12英寸硅基晶圆收入涨超10倍）
智通财经APP讯，芯联集成(688469.SH)发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。其中实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。
预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，与上年同期相比减亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%。
预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约-13.87亿元，与上年同期相比减亏约8.75亿元，同比减亏约38.68%。
报告期内，公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%;其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看，公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，使得公司营业收入快速上升。
公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。受益于电动化、智能化、网联化的发展，报告期内，公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年，公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。
报告期内，归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比大幅减亏约50.5%;实现EBITDA约21.19亿元，同比增长约129.1%;全年公司毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点，首次实现全年毛利率转正;EBITDA利润率约为32.6%，同比增长约15个百分点。
2025年，预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，为未来收入的持续增长提供保障。同时，随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，公司的盈利能力将持续向好。
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