首页 - 股票 - 每日必读 - 公司公告 - 正文

市北高新(600604.SH)拟通过基金投资存储领域半导体芯片设计公司英韧科技

来源：智通财经

智通财经更多文章 >>

2023-12-21 17:01:04

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：市北高新(600604.SH)拟通过基金投资存储领域半导体芯片设计公司英韧科技）

智通财经APP讯，市北高新(600604.SH)公告，公司拟以自有资金通过增资形式向交融君泓三期(大同)股权投资合伙企业(有限合伙)投资人民币2030.00万元，本次投资完成后，公司作为该合伙企业的有限合伙人，占合伙企业11.71%份额。基金的总规模为人民币1.733亿元，专项投资于英韧科技股份有限公司(“英韧科技”)最新轮次增资项目。

据悉，英韧科技为一家无晶圆厂模式(Fabless)的半导体芯片设计公司，深耕存储领域，全面服务于消费级、企业级和工业级用户，提供优质可靠的存储主控芯片和SSD固态硬盘解决方案。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示市北高新盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年