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| 惠伦晶体(300460)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 300460 | 股票简称 | 惠伦晶体 |
| 发行价格（元／股） | 12.37 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 0年 | 增发方式 | 非公开增发 |
| 发行对象 | Goldman Sachs&Co.LLC;安徽志道投资有限公司;财通基金管理有限公司;大成基金管理有限公司;东莞市上市莞企二号发展投资合伙企业(有限合伙);范广震;高玉华;国泰君安证券股份有限公司;胡新忠;湖南轻盐创业投资管理有限公司—轻盐智选11号私募证券投资基金;刘理瑞;罗新梅;潘小玉;深圳市前海成恩资本管理有限公司—成恩灏岭1号私募证券投资基金;王东礼;夏志燕;信达澳银基金管理有限公司;兴证全球基金管理有限公司;薛小华;叶芳;周泓宇;朱炳泉 | ||
| 发行日期 | 2021-04-28(周三) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2021-05-12(周三) | 总发行股数（股） | 40,420,370.00 |
| 发行结果公布日 | 2021-05-06(周四) | ||
| 公司主营 | 公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。目前,公司的主要产品为压电石英晶体谐振器,包括表面贴装式(SMD)石英晶体谐振器和双列直插式(DIP)石英晶体谐振器。 | ||
| 募集资金用途 | 1、高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目 2、补充流动资金 | ||
| 发行前总股本（万股） | 23,558 | 发行后总股本（万股） | 27,600 |
| 主承销商 | 招商证券股份有限公司 | 承销方式 | |
| 增发上市日开盘价（元） | 15.55 | ||
| 首日收盘价（元） | 16.15 | 首日涨幅 | 3.86% |