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| 北京君正(300223)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 300223 | 股票简称 | 北京君正 |
| 发行价格（元／股） | 22.46 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 1-2年 | 增发方式 | 非公开增发 |
| 发行对象 | Asia-Pacific Memory Co., Limited;Worldwide Memory Co., Limited;北京华创芯原科技有限公司;北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙);黑龙江万丰投资担保有限公司;青岛民和志威投资中心（有限合伙）;上海集岑企业管理中心（有限合伙）;上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）;上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）;上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙);厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙） | ||
| 发行日期 | 2020-05-13(周三) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2020-05-22(周五) | 总发行股数（股） | 248,650,700.00 |
| 发行结果公布日 | 2020-05-19(周二) | ||
| 公司主营 | 微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售 | ||
| 募集资金用途 | 1、北京矽成59.99%股权 2、上海承裕100%财产份额 | ||
| 发行前总股本（万股） | 20,214 | 发行后总股本（万股） | 45,080 |
| 主承销商 | 承销方式 | ||
| 增发上市日开盘价（元） | 105.90 | ||
| 首日收盘价（元） | 98.90 | 首日涨幅 | -6.61% |