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| 丹邦退(002618)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 002618 | 股票简称 | 丹邦退 |
| 发行价格（元／股） | 26.50 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 增发方式 | 非公开增发 | |
| 发行对象 | |||
| 发行日期 | 2013-09-27(周五) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2013-10-29(周二) | 总发行股数（股） | 22,640,000.00 |
| 发行结果公布日 | 2013-10-28(周一) | ||
| 公司主营 | FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 | ||
| 募集资金用途 | 微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化 | ||
| 发行前总股本（万股） | 16,000 | 发行后总股本（万股） | 18,264 |
| 主承销商 | 招商证券股份有限公司 | 承销方式 | |
| 增发上市日开盘价（元） | |||
| 首日收盘价（元） | 首日涨幅 | ||