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*ST丹邦(002618)新股档案
股票代码 002618 股票简称 *ST丹邦
申购代码 002618 上市地点 深圳证券交易所
发行价格(元/股) 13.00 发行市盈率 46.43
申购资金上限(万元) 41.60 行业市盈率 27.260
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
网上申购日期 2011-09-07(周三) 网上发行数(万股) 3200.00
网上配售日期 网下配售股数(万股) 800.00
申购上限(股) 32000 发行总数(万股) 4000.00
顶格申购需配市值(万元) 32.00
实际募资总额(亿元)5.20 发行面值(元)1.00
主承销商国信证券股份有限公司 副主承销商
中签号公告日 2011-09-13(周二)
上市日期 2011-09-20(周二)
网上申购中签率(%) 0.40 网上申购冻结资金(亿元)
网上每中一签所需资金约(万元)
网下配售比率(%) 网下配售冻结资金(亿元)
中签号末三位数:101,351,601,851
末六位数:041318,069952,269952,291318,469952,541318,669952,791318,869952
末七位数:0363071,2863071,5363071,7863071
打新收益率 每签获利 2085.00
上市首日开盘价16.77 开盘溢价率29.00
上市首日收盘价17.60 首日涨幅(按发行价)35.38
换手率90.67 首日涨幅(按开盘价)
*ST丹邦(002618)公司概况
每股净资产 2.36 发行前每股净资产 5.02
主营业务FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化60000.00
2基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目42500.00
3向广东丹邦科技有限公司增资22427.93
4柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目7089.27
合计132017.20
主要股东 -
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