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| 铜峰电子(600237)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 600237 | 股票简称 | 铜峰电子 |
| 发行价格（元／股） | 2.58 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 增发方式 | 非公开增发 | |
| 发行对象 | |||
| 发行日期 | 2006-08-17(周四) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2006-08-17(周四) | 总发行股数（股） | 100,000,000.00 |
| 发行结果公布日 | 2006-08-18(周五) | ||
| 公司主营 | 薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售 | ||
| 募集资金用途 | (1)投资937.5万美元建设电容器用聚脂膜项目 (2)投资17800万元建设特种新型薄膜电容器项目 | ||
| 发行前总股本（万股） | 30,000 | 发行后总股本（万股） | 40,000 |
| 主承销商 | 国信证券有限责任公司 | 承销方式 | 代销 |
| 增发上市日开盘价（元） | |||
| 首日收盘价（元） | 首日涨幅 | ||