成都天箭科技—上会详细概况
公司名称成都天箭科技 拟上市地点
发行前总股本7150.00 发行后总股本8940.00
拟发行数量1790.00 占发行后总股本20.02
申报日期2018-10-12(周五) 过会日期2019-11-14(周四)
当前状态通过
当期财务指标(截止2019年12月31日)
每股收益1.79 发行前每股净资产7.02
主营业务公司是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。
主承销商中信建投证券股份有限公司 销商方式余额包销
募资投向 -
近三年财务指标
序号201920182017
流动比率(倍)2.772.592.27
速动比率(倍)2.552.191.83
资产负债率(%)34.1439.2046.15
应收账款周转率(次)1.011.510.57
存货周转率(次)2.412.040.97
经营活动产生的现金流量(万元)-274.116059.644683.12
净资产收益率(%)29.2941.3219.45
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
28.4438.7035.79
基本每股收益(元)1.791.860.66
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
1.741.741.21