惠州光弘科技—上会详细概况
公司名称惠州光弘科技 拟上市地点深圳证券交易所
发行前总股本35468.00 发行后总股本44336.00
拟发行数量8868.00 占发行后总股本20.00
申报日期2017-01-20(周五) 过会日期2017-11-08(周三)
当前状态通过
当期财务指标(截止2017年12月31日)
每股收益0.65 发行前每股净资产4.58
主营业务主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。
主承销商广发证券股份有限公司 销商方式余额包销
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1光弘惠州二期生产基地建设项目50000.00
2智能制造改造项目16500.00
3补充流动资金项目10847.62
4工程技术中心升级建设项目5300.00
近三年财务指标
序号201720162016
流动比率(倍)6.201.461.48
速动比率(倍)6.041.371.39
资产负债率(%)13.5237.1635.87
应收账款周转率(次)5.184.944.94
存货周转率(次)29.0637.0937.09
经营活动产生的现金流量(万元)28445.7014745.7214745.72
净资产收益率(%)15.6431.4431.44
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
14.9533.5133.51
基本每股收益(元)0.650.610.61
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
0.620.650.65