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苏州晶方半导体科技—上会详细概况
公司名称苏州晶方半导体科技 拟上市地点上海证券交易所
发行前总股本32155.12 发行后总股本38472.12
拟发行数量6317.00 占发行后总股本16.42
申报日期2012-06-15(周五) 过会日期2012-06-20(周三)
当前状态通过
当期财务指标
每股收益 发行前每股净资产
主营业务
主承销商 销商方式
募资投向 -
近三年财务指标
序号202120202019
流动比率(倍)7.3610.236.70
速动比率(倍)6.929.846.17
资产负债率(%)11.589.8913.97
应收账款周转率(次)12.579.736.53
存货周转率(次)5.415.994.28
经营活动产生的现金流量(万元)61310.1348391.2713352.77
净资产收益率(%)15.9714.275.60
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
13.0612.303.39
基本每股收益(元)1.411.190.33
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
1.161.020.20
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