金安国纪科技—上会详细概况
公司名称金安国纪科技 拟上市地点深圳证券交易所
发行前总股本72800.00 发行后总股本79800.00
拟发行数量7000.00 占发行后总股本8.77
申报日期2011-09-02(周五) 过会日期2011-09-07(周三)
当前状态通过
当期财务指标(截止2018年12月31日)
每股收益0.40 发行前每股净资产3.49
主营业务电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售
主承销商华泰联合证券有限责任公司 销商方式余额包销
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1,200万米半固化片项目37543.00
2向珠海国纪提供委托贷款27304.00
3年产4,800万米电子级玻纤布项目15000.00
4偿还银行贷款7300.00
5年产1,020万张中高等级覆铜板和出售半固化片600万米生产线项目7248.60
6永久补充流动资金7215.00
近三年财务指标
序号201820172016
流动比率(倍)2.031.761.55
速动比率(倍)1.951.651.42
资产负债率(%)38.8745.7345.57
应收账款周转率(次)4.704.874.73
存货周转率(次)18.8014.4513.38
经营活动产生的现金流量(万元)44164.9166738.0154113.70
净资产收益率(%)12.3727.1821.85
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
10.8325.9821.23
基本每股收益(元)0.400.740.47
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
0.350.710.46