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广东超华科技—上会详细概况
公司名称广东超华科技 拟上市地点
发行前总股本93164.38 发行后总股本
拟发行数量 占发行后总股本
申报日期 过会日期2007-09-07(周五)
当前状态未通过
当期财务指标(截止2019年12月31日)
每股收益0.02 发行前每股净资产1.65
主营业务高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
主承销商南京证券有限责任公司 销商方式余额包销
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1归还银行贷款、补充流动资金58168.91
2年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目49969.19
3收购惠州合正及其技术改造升级项目31865.00
4年产8,000吨高精度电子铜箔工程建设项目25058.43
5增资超华科技股份(香港)有限公司和梅州超华数控科技有限公司20300.00
6扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程17941.00
7广东省电子基材工程技术研究开发中心项目8000.00
8用超募资金归还银行贷款6300.00
9设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目4300.00
10用闲置募集资金暂时补充流动资金2000.00
近三年财务指标
序号201920182017
流动比率(倍)1.151.221.24
速动比率(倍)0.630.680.78
资产负债率(%)50.5543.8544.47
应收账款周转率(次)3.082.842.78
存货周转率(次)1.532.102.77
经营活动产生的现金流量(万元)1675.4917170.953487.81
净资产收益率(%)1.182.262.94
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
2.133.692.05
基本每股收益(元)0.020.040.05
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
0.040.060.02
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