南通富士通微电子—上会详细概况
公司名称南通富士通微电子 拟上市地点深圳证券交易所
发行前总股本115370.50 发行后总股本122370.50
拟发行数量7000.00 占发行后总股本5.72
申报日期 过会日期2007-07-09(周一)
当前状态通过
当期财务指标(截止2018年12月31日)
每股收益0.11 发行前每股净资产5.24
主营业务以集成电路封装、测试。
主承销商华泰证券股份有限公司 销商方式余额包销
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目79000.00
2集成电路先进封装测试(二期扩建工程)技术改造项目50000.00
3新型大功率集成电路封装测试(三期工程)技术改造项目50000.00
4集成电路封装测试二期扩建工程技术改造项目50000.00
5集成电路封装测试三期工程技术改造项目50000.00
6南通富润达投资有限公司增资暨收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权项目34000.00
7智能电源芯片封装测试项目34000.00
8功率IC封装测试技术改造19173.00
9补充流动资金15000.00
10高密度IC封装测试技术改造13020.00
近三年财务指标
序号201820172016
流动比率(倍)0.951.191.19
速动比率(倍)0.680.930.95
资产负债率(%)53.4548.4845.18
应收账款周转率(次)4.494.685.32
存货周转率(次)5.276.356.85
经营活动产生的现金流量(万元)75285.95100969.0078478.71
净资产收益率(%)2.112.484.72
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
0.710.072.78
基本每股收益(元)0.110.130.19
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
0.040.000.11