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| 晶方科技—预约批露详细概况 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 拟上市地点 | 上海证券交易所 | 申报披露日期 | 2012-06-15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否核准通过 | 通过 | 证监会核准/否决日 | 2012-06-20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 拟发行股数(万股) | 6317.00 | 项目拟募集资金(万元) | 66735.96 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 拟发行老股股数(万股) | 4500.00 | 拟发行新股股数(万股) | 6317.00 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 保荐人 | 国信证券股份有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发行股票种类 | A股 | 承销方式 | 余额包销 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 定价方式 | 通过向询价对象询价确定发行价格 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 法定代表人 | 王蔚 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司注册资本（元） | 653,212,400 | 成立日期 | 2005-06-10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 主营业务 | 集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 简介 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“本公司”)是经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审[2010] 107 号文《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》批准,由晶方半导体科技(苏州)有限公司整体变更设立的股份有限公司,股份公司成立时注册资本为人民币18,000.00万元。 其中:Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.出资 66,844,336.00 元,出资比例37.14%;中新苏州工业园区创业投资有限公司出资55,048,276.00元,出资比例30.58%;Omnivision Holding (Hong Kong) Company Limited 出资 35,388,178.00 元,出资比例19.66%;英菲尼迪——中新创业投资企业出资 15,728,079.00 元,出资比例 8.74%;美国 Gillad Galor 先生出资 4,128,621.00 元,出资比例 2.29%;苏州泓融投资有限公司出资 1,908,602.00 元,出资比例 1.06%;苏州德睿亨风创业投资有限公司出资953,908.00 元,出资比例 0.53%,本公司于 2010 年 6 月在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。 2010 年 9 月,经公司股东会决议和修改后的章程规定,经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审[2010]166 号文批准,公司增加注册资本 950 万元,其中新股东苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司以货币资金出资 447.50 万元;新股东苏州豪正企业管理咨询有限公司以货币资金出资 378.50 万元,新股东 WISE ROCK LIMITED以货币资金出资 124.00 万元。增资后,公司注册资本变更为人民币 18,950 万元,其中:Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.出资 66,844,336.00 元,占注册资本的比例 35.27%;中新苏州工业园区创业投资有限公司出资 55,048,276.00 元,占注册资本的比例 29.05%;Omnivision Holding (Hong Kong) Company Limited 出资35,388,178.00 元,占注册资本的比例 18.68%;英菲尼迪——中新创业投资企业出资15,728,079.00 元,占注册资本的比例 8.30%;苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司出资 4,475,000.00 元,占注册资本的比例 2.36%;美国 Gillad Galor 先生出资4,128,621.00 元,占注册资本的比例 2.18%;苏州豪正企业管理咨询有限公司出资3,785,000.00 元,占注册资本的比例 2.00%;苏州泓融投资有限公司出资 1,908,602.00元,占注册资本的比例 1.01%;WISE ROCK LIMITED 出资 1,240,000.00 元,占注册资本的比例 0.65%;苏州德睿亨风创业投资有限公司出资 953,908.00 元,占注册资本的比例 0.50%。 2014 年 1 月 6 日,经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50 号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,本公司于 2014 年 1月 28 日首次向社会公开发行人民币普通股股票 56,674,239 股,其中发行新股人民币普通股 37,196,955 股,老股转让数量为 19,477,284 股,每股面值 1.00 元,发行价格为人民币 19.16 元。发行后注册资本变更为人民币 226,696,955 元。2014 年 2 月 10 日,公司股票在上海证券交易所挂牌交易,股票简称“晶方科技”,证券代码“603005”。 2017 年 6 月,根据公司 2017 年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司 2017年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》、第三届董事会第三次、第四次会议决议以及章程修正案的规定,王蔚、杨幸新、段佳国等 82 位自然人激励对象对授予的 601 万股限制性股票期权行权,授予价格为 13.90 元/股,公司增加股本人民币6,010,000.00 元,2017 年 6 月 1 日增加注册资本 6,010,000.00 元,变更后的注册资本为人民币 232,706,955.00 元。 2018 年 2 月 28 日,公司召开第三届董事会第八次临时会议及第三届监事会第八次临时会议,审议通过了《关于向激励对象授予 2017 年限制性股票激励计划预留部分的议案》,根据 2017 年限制性股票激励计划的规定和 2017 年第一次临时股东大会授权,董事会确定以 2018 年 2 月 28 日为激励计划预留部分的授予日,向 20 名激励对象授予 153 万股限制性股票,授予价格 13.89 元/股,截至 2018 年 4 月 28 日,公司已收到激励对象缴纳的新增注册资本 1,530,000.00 元,公司增加股本人民币1,530,000.00 元,申请增加注册资本 1,530,000.00 元;经公司第三届董事会第九次临时会议以及 2018 年第一次临时股东大会审议通过,公司回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票 15,000 股。2018 年 6 月 8 日,上述已获授但尚未解锁的限制性股票 15,000 股已完成注销,综上,变更后的注册资本为人民币 234,221,955.00 元。 2018 年 6 月 29 日,公司召开第三届董事会第十一次临时会议及第三届监事会第十一次临时会议,并于 2018 年 8 月 10 日召开 2018 年第二次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》。2018 年11 月 8 日,公司收到《中国证券登记结算有限责任公司过户登记确认书》,上述已获授但未解锁的限制性股票共计 30,000 股已全部过户至公司回购专用证券账户,并于2018 年 11 月 9 日予以注销,变更后的注册资本为人民币 234,191,955.00 元。 2019 年 2 月 15 日,公司召开第三届董事会第六次会议及第三届监事会第六次会议,并于 2019 年 3 月 11 日召开 2018 年年度股东大会审议通过了《关于回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及终止激励计划预留部分第二期实施方案的议案》,公司拟回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及终止2017 年限制性股票预留部分第二期实施方案,并对激励对象持有的已获授但尚未解锁的合计 4,512,500 股限制性股票进行回购注销处理。2019 年 7 月 19 日,经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认,公司已完成股权激励限制性股票的回购注销工作,变更后的注册资本为人民币 229,679,455 元。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 近三年财务指标 |
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