当升科技：11月17日融券卖出4900股，融资融券余额14.49亿元_股票频道

证券之星消息，11月17日，当升科技（300073）融资买入1.38亿元，融资偿还1.44亿元，融资净卖出602.43万元，融资余额14.4亿元。

融券方面，当日融券卖出4900.0股，融券偿还1000.0股，融券净卖出3900.0股，融券余量13.47万股。

融资融券余额14.49亿元，较昨日下滑0.38%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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