截至2025年11月7日收盘,立昂微(605358)报收于33.25元,较上周的35.0元下跌5.0%。本周,立昂微11月3日盘中最高价报34.8元。11月5日盘中最低价报32.21元。立昂微当前最新总市值223.23亿元,在半导体板块市值排名69/164,在两市A股市值排名871/5166。
问:轻掺硅片是否比重掺硅片更有技术含量?
答:轻掺硅片和重掺硅片分别适用于逻辑存储芯片与功率模拟芯片,技术难点不同。轻掺硅片重在缺陷控制,重掺硅片难在低电阻率实现及满足客户定制化需求,两者均具高技术含量。
问:公司硅片是否面临价格战?
答:公司坚持差异化竞争策略,依托重掺硅片技术优势,避免价格竞争;轻掺硅片领域虽竞争激烈,公司将通过产能爬坡与先进制程研发应对。
问:芯片涨价是否会带动硅片涨价?
答:半导体价格传导通常需约半年。当前公司重掺硅片订单充足,出货量同比环比大幅增长,优先承接高价值订单,出货结构优化已带动单片价格上涨。
问:今后几年的资本开支是如何规划的?
答:硅片业务推进衢州和嘉兴基地12英寸外延片项目建设,依需求调节进度;功率半导体芯片业务无大额资本开支,聚焦产品结构优化;化合物半导体射频和光电芯片业务重心为产能爬坡与高价值产品占比提升。
问:公司硅片业务固定成本费用摊销对毛利率的影响如何?
答:折旧摊销、电费、人工三项固定成本占硅片营业成本的2/3,出货量快速爬坡可大幅降低单位产品分摊成本,显著提升毛利率。
问:公司既有硅片业务,又有功率器件芯片业务,公司如何与硅片客户避免竞争?
答:公司硅片业务优势在重掺领域,覆盖多数功率芯片客户;功率芯片为6英寸产品,主攻新能源、汽车电子等细分市场,产品种类差异大,仅与少数客户存在重叠。
杭州立昂微电子股份有限公司关于“立昂转债”2025年付息公告
证券代码:605358 证券简称:立昂微 公告编号:2025-052
债券代码:111010 债券简称:立昂转债
本次付息为可转债第三年付息,计息期为2024年11月14日至2025年11月13日,票面利率1.0%(含税),每张面值100元兑息1.00元(含税)。债权登记日为2025年11月13日,除息日与兑息日均为2025年11月14日。个人投资者税后实发利息0.80元,企业投资者自行纳税,非居民企业暂免征税。兑息由中国结算上海分公司代为划付。
联系部门:证券法务部 联系电话:0571-86597238
立昂微关于部分募集资金账户销户的公告
公司因可转债募投项目“补充流动资金”实施完毕,已注销兴业银行宁波北仑支行募集资金专户(账号:388010100101880777),相关三方监管协议终止。销户不影响其他募集资金专户正常运作,并已通知保荐机构及代表人。
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