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同兴达：掌握金/铜镍金凸块Bump、FC等关键技术

来源：证星互动追踪 2025-11-07 16:54:23

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证券之星消息，同兴达(002845)11月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目是用的全市场最先进的封装技术吗如果是请详细介绍一下

同兴达回复：您好，感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！

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