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股市必读:隆扬电子(301389)11月5日披露最新机构调研信息

来源:证星每日必读 2025-11-06 00:41:12
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截至2025年11月5日收盘,隆扬电子(301389)报收于54.83元,下跌2.09%,换手率6.62%,成交量5.6万手,成交额3.06亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:11月5日主力资金净流出3641.24万元,散户资金净流入3598.56万元。
  • 来自机构调研要点:公司第三季度营收同比增长39.54%,归母净利润同比增长55.19%。
  • 来自机构调研要点:德佑新材与威斯双联并表增厚公司营收与利润,协同效应有望推动业绩提升。
  • 来自公司公告汇总:公司实施2025年三季度权益分派,每10股派发现金红利1.20元(含税),股权登记日为2025年11月11日。

交易信息汇总

资金流向
11月5日主力资金净流出3641.24万元;游资资金净流入42.69万元;散户资金净流入3598.56万元。

机构调研要点

11月5日举行特定对象调研,以线上会议形式开展。
公司第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54%;归母净利润8172万元,同比增长55.19%。主营业务仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主,整体表现稳定。德佑新材于2025年9月纳入合并报表,威斯双联于2025年8月纳入合并报表,两家公司并表增厚了整体营收与利润。
两项并购标的与公司同属一个行业,具备显著协同效应,有助于优化供应链管理、降低生产成本,并增强自主研发能力和国产替代水平。双方在技术积累、研发团队与客户资源方面可实现互补,推动产品互通与客户融合。收购后各主体仍将保持独立运营,采用并行发展模式释放协同价值。
公司在分红方面坚持稳健策略,在保障正常经营和长期发展的基础上,结合盈利规模与现金流状况制定利润分配方案,自2022年上市以来持续实施现金分红,积极回馈投资者。
公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具备极低表面粗糙度与高剥离力特性,适用于高频高速低损耗场景如I服务器等。目前已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样,正处于客户验证阶段。首个细胞工厂已建成,设备正陆续装机。

公司公告汇总

关于2025年三季度权益分派实施的公告
隆扬电子(昆山)股份有限公司2025年三季度权益分派方案以总股本283,500,000股扣除回购股份975,600股后的282,524,400股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.20元(含税),合计派发33,902,928.00元,不送红股,不以资本公积金转增股本。股权登记日为2025年11月11日,除权除息日为2025年11月12日。现金红利由中国结算深圳分公司代派,部分股东由公司自行派发。按含回购股份的总股本折算,每10股现金红利为1.195870元,除权除息参考价=股权登记日收盘价-0.1195870元。相关股东承诺的最低减持价格由21.10元/股调整为20.98元/股。本次分配符合股东大会授权及董事会决议。

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