股市必读：大族数控（301200）10月31日披露最新机构调研信息

截至2025年10月31日收盘，大族数控(301200)报收于117.23元，下跌6.22%，换手率2.13%，成交量8.98万手，成交额10.71亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：10月31日主力资金净流出1.43亿元，散户资金净流入8989.32万元。
• 来自机构调研要点：公司2025年前三季度营收同比增长66.53%，净利润同比增长142.19%。
• 来自机构调研要点：Prismark预估2025年PCB产业营收增长7.6%，高多层板及HDI板产能复合增长率显著。

交易信息汇总

资金流向

10月31日主力资金净流出1.43亿元；游资资金净流入5346.83万元；散户资金净流入8989.32万元。

机构调研要点

10月21日举行特定对象调研，形式包括现场参观和电话会议。

问：公司2025年前三季度经营情况
答：公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元，同比增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润为49,170.68万元，同比增长142.19%。增长主要得益于I算力高多层板及高多层HDI板市场需求上升，公司提供一站式专用设备解决方案，涵盖高厚径比通孔、高精度背钻、高速材料盲孔加工、高精度线路转移及检查、高可靠性质量检测等产品，并满足客户大批量快速交付需求，获行业龙头客户认可。同时，公司在汽车电子、消费电子领域的钻孔类、曝光类及检测类设备性能持续优化，助力客户降本增效，提升市场份额。

问：PCB行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云服务商加大算力中心投入，带动I算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，PCB产业直接受益。Prismark预计2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，其中与I服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合增长率分别为22.1%和17.7%。

问：公司产品情况
答：随着I服务器、高速交换机采用112/224Gbps SerDes设计，需更高层数和密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质要求更高。因高速材料变更和厚径比上升，机械钻孔效率下降，单位面积所需设备数量增加；背钻孔数增多且精度要求提高，推动对高附加值CCD六轴独立机械钻孔机的需求。公司经典双龙门机械钻孔机持续获复购，新开发的具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已通过认证并获多家高多层板龙头企业批量采购。针对高多层HDI板加工，还需激光钻孔机满足多阶堆叠盲孔或深盲孔需求，公司研发的高功率、能量实时监测CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔高品质加工。此外，I智能手机、800G+光模块采用类载板，催生微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司推出新型激光加工方案，克服传统CO2激光热效应问题，实现微小孔钻孔与超高精度外形加工，已获下游客户工艺认可并取得正式订单。公司设备方案持续优化，突破I服务器产业链设计与生产技术瓶颈，提供满足大厚板高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性与电性能要求的高可靠加工方案，在产能与交付上具备区位优势，支持客户拓展I PCB市场。

董秘最新回复

投资者： 请问PCB板子厚度增加的话，激光钻孔是不是不能打通，还需要用长转针。盲孔钻孔和普通钻孔有什么区别？
董秘： 尊敬的投资者，您好！PCB钻孔的作用是生成层间互联的通道，以一阶10层HDI板为例，盲孔贯穿L1-L2或L9-L10，通孔则贯穿L1-L10。一般情况下盲孔用激光钻孔，其匹配的加工厚径比通常小于1:1；而机械钻孔机搭配钻针则用于通孔加工，其加工板厚径比可超过40:1。谢谢!

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