高盟新材：投资参股多家电子半导体领域优秀企业_股票频道

证券之星消息，高盟新材(300200)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好，在国内光刻胶领域取得技术新突破的行业背景下，作为投资者十分关注公司在半导体材料产业链的布局。请问公司在光刻胶配套材料及相关半导体新材料领域，有哪些潜在的与国际国内半导体巨头的合作方向？另外，目前已达成的合作在产品量产进度、订单规模、市场拓展成果等方面具体情况如何，能否披露相关合作的营收规模及未来增长潜力？这对公司在半导体材料赛道的核心竞争力提升将产生怎样的实质影响？

高盟新材回复：您好！公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.0891%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，成都粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。谢谢！