截至2025年10月27日收盘，高盟新材(300200)报收于11.02元，上涨2.42%，换手率11.59%，成交量49.08万手，成交额5.49亿元。
投资者： 董秘您好，在“十五五”规划聚焦航天强国的背景下，想请教公司：一是计划拓展的航天级材料新应用场景具体包含哪些，目前是否已有初步的客户对接或需求反馈？二是重点开发的耐极端环境胶粘剂、电子封装材料，当前研发进度如何，核心性能指标是否已明确，是否有技术预研成果？三是针对国产大飞机、低轨卫星组网的战略需求，上述材料的适配测试是否已启动，预计何时能进入相关供应链体系，后续是否有明确的产能规划支撑该类产品落地？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 董秘您好！公司偏光片用胶、OCA胶已实现吨级订单交付，产品性能接近国际水平。请问目前与京东方、TCL等头部客户的验证处于何种阶段？2026年量产规模目标是多少？该板块毛利率是否如市场预期达45%？外延并购方面，是否已锁定潜在标的？预计何时能通过并购实现规模突破？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 请问董秘，公司在航天领域的产品布局中，此前提及“航天级树脂通过中国航天工业总公司认证且已小批量供货”，能否具体说明该类树脂目前的认证有效期、小批量供货的客户主体及供货规模？关于“军工级结构胶拉伸强度超10MPa、低温密封胶-50℃仍保弹性”，相关技术参数是否有第三方检测报告支撑，且该类产品在导弹弹体、卫星太阳能板等场景的实际应用占比如何？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，南通电子新能源胶粘剂项目“待验收”的具体进展是否已进入公示阶段，其灌封胶满足NASA低出气率标准的认证流程是否完成？公司参股北京科华微电子后，在航天芯片材料供应上的协同落地案例有哪些？与航天科技集团的合作是否已切入具体国家重点项目供应链，未来开发耐极端环境材料适配国产大飞机、低轨卫星组网的计划，目前是否已启动研发或客户对接？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，北大芯片的能效优势可能吸引AI终端设备厂商加速采购，而AI设备的光学显示与计算模块集成需OCA光学胶等材料。贵公司是国内OCA胶领域的重要供应商，请问针对搭载北大芯片的AI终端，公司是否已开发出兼具高透光率与信号兼容性的OCA胶产品？是否已向小米、联想等终端厂商提供样品测试？若测试通过，该类OCA胶订单能否在年内落地，为公司光学材料业务打开新增长空间？
董秘： 您好！光学显示材料作为公司的重要战略板块，公司会持续打造该方向的组织能力，今年以来，该项目取得了可喜的成绩，在目标客户的试胶结果良好，公司将继续稳步推进该板块的发展。谢谢！
投资者： 懂秘你好，北大团队研制的基于阻变存储器的模拟矩阵计算芯片，在封装与互联环节对材料的绝缘性、导热性和稳定性有极高要求。贵公司作为电气功能材料领域的重要参与者，现有电子胶、中高压环氧绝缘树脂等产品的核心参数（如介电常数、耐温范围、粘接强度）是否能匹配该芯片的制造需求？是否已针对阻变存储器封装场景开展产品测试或客户对接？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，阻变存储器的活性层离子迁移特性对周边辅助材料的化学稳定性提出特殊要求，贵公司2025年上半年研发投入增长4.59%，且在UV树脂等电子材料领域有技术积累。请问公司是否已启动与阻变存储器相关的材料研发，如活性层封装胶、电极粘接材料等？目前有无相关技术储备或专利布局？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，公司“3 1”战略中，电气功能材料是重点发展板块，而北大芯片带来的新型电子材料需求正契合该战略方向。请问公司是否已将阻变存储器专用材料（如封装胶、绝缘树脂）纳入电气功能材料板块的年度重点推广计划？是否计划在2025年下半年新增相关生产线，扩大产能储备？这种战略适配能否让公司快速抢占芯片材料市场份额，成为该赛道的核心参与者，进而推动股价估值重塑？
董秘： 您好！感谢您的关心，相关问题已在之前提问中进行过多次回复，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，北大芯片在AI、6G等领域的产业化将催生新型电子胶粘剂需求，贵公司南通基地年产4.6万吨电子新能源胶粘剂项目预计2025四季度验收投产。该项目的产品矩阵是否包含针对芯片精密封装、器件互联的专用胶粘剂？产能释放后能否快速响应阻变存储器相关的增量市场需求？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 尊敬的董秘您好！公司深耕电子胶、绝缘树脂等电气功能材料领域，产品已服务于电子、通信行业，此次关注到北大团队研发的阻变存储器模拟矩阵计算芯片在能效上大幅超越GPU，且有望落地6G、AI等场景。想问，该芯片核心的阻变存储器在封装、互联环节，是否需要特殊性能的胶粘或绝缘材料，公司现有电子胶产品参数能否匹配此类需求？若芯片加速推进产业化，是否会催生新型电子功能材料的增量市场，否已针对这类需求布局研发？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 尊敬的董秘您好！关注到北大团队研发的阻变存储器模拟矩阵计算芯片在能效上大幅超越GPU，且有望落地6G、AI等场景。请问：其一，该芯片核心的阻变存储器在封装、互联环节，是否需要特殊性能的胶粘或绝缘材料，公司现有电子胶产品参数能否匹配此类需求？其二，若该芯片加速产业化，是否会催生新型电子功能材料增量市场，公司是否已针对这类需求布局研发？其三，公司当前技术储备与该芯片相关材料需求是否存在适配空间。
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 尊敬的董秘您好！阻变存储器作为新型计算芯片核心组件，其封装、互联环节对胶粘及绝缘材料的粘接可靠性、介电性能、热稳定性、工艺适配性提出严苛要求。请问公司现有电子胶产品在粘接强度、介电常数、耐温范围（适配芯片级封装高温制程）长期电学可靠性等关键参数上，能否匹配阻变存储器封装互联的材料需求？同时，公司在半导体高端封装材料领域的技术验证流程与市场导入进展如何？这对公司构建半导体功能材料技术壁垒开拓增量如何
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 当前全球科技巨头AI基础设施投入达4000亿美元，带动存储芯片需求激增，请问公司布局的半导体封装用OCA胶等电子胶黏剂，是否已切入HBM封装及AI服务器存储器件供应链，客户认证进展如何？参股北京科华微电子的光刻胶业务，量产技术是否取得突破，能否匹配国内头部晶圆厂需求？国内半导体胶黏剂市场外资市占率超58%，公司在高端领域如何突破竞争壁垒，2025年有无承接AI产业链增量订单的产能扩张计划？
董秘： 您好！感谢您的关心，相关问题已在之前提问中进行过多次回复，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，AI服务器存储容量需求达传统设备的8-10倍HBM封装需底部填充胶、临时键合胶等高性能材料，请问公司在高纯度、低应力胶黏剂领域的研发积累（如光学显示材料进口替代突破），是否已能匹配这类需求？目前公司逐步切入长鑫存储、华虹宏力等头部厂商供应链的具体进展如何？公司2025年Q3营收同比增长34.5%，电子胶粘剂业务毛利率达27.14%半导体材料板块的强劲增长动能下，是否承接AI产业产能释放？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
投资者： 懂秘你好，AI服务器存储容量需求达传统设备的8-10倍HBM封装需底部填充胶、临时键合胶等高性能材料，请问公司在高纯度、低应力胶黏剂领域的研发积累（如光学显示材料进口替代突破），是否已能匹配这类需求？目前公司逐步切入长鑫存储、华虹宏力等头部厂商供应链的具体进展如何？公司2025年Q3营收同比增长34.5%，电子胶粘剂业务毛利率达27.14%半导体材料板块的强劲增长动能下，是否承接AI产业产能释放？
董秘： 您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
10月27日主力资金净流出2556.69万元；游资资金净流出3284.53万元；散户资金净流入5841.23万元。
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