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飞凯材料：先进封装材料用于HBM制程

来源：证星互动追踪 2025-10-16 20:51:14

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证券之星消息，飞凯材料(300398)10月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，存储芯片的大幅度缺货和涨价，受益于AI等飞速发展，请问贵司的HBM是否为国产替代？批量化生产订单是否一直都是饱和状态？有无进一步拓产计划？另外，空芯光纤材料方面，是否已经放量了？这两点是否为公司未来业绩的极速增长点？谢谢。

飞凯材料回复：您好，1、目前国内HBM制造工艺正处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度，加速HBM材料的国产化替代进程。2、空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，且目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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