昀冢科技获得实用新型专利授权：“一种封装组件及封装模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示昀冢科技（688260）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装组件及封装模块”，专利申请号为CN202422539605.X，授权日为2025年10月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种封装组件及封装模块，其中，封装组件包括堆叠设置的基板和围坝，所述基板设置有金属层；所述金属层和所述围坝中的至少一个设置有定位部，所述基板与所述围坝通过所述定位部定位，所述围坝与所述金属层之间设置有密封连接层，所述密封连接层分别与所述围坝和所述金属层密封连接，以密封固定所述围坝和所述基板。本实用新型的封装组件及封装模块用于简化围坝与基板之间的定位流程，并确保封装组件的气密性。

今年以来昀冢科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了23.08%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4933.48万元，同比减13.97%。

通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息74条，专利信息191条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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