德邦科技获得发明专利授权：“一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法”，专利申请号为CN202211440889.6，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明公开了一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法，该发泡密封硅胶由A、B两个组份组成，其中A组份由改性硅油1、改性硅油2、白炭黑、阻燃剂、锡催化剂按20～50：10～30：0.1～5：20～50：0.01～0.5的重量比例混合；B组份由羟基硅油、水、白炭黑、炭黑、阻燃剂按30～70：0.1～5：0.1～5：0.1～5：20～50的重量比例混合。本发明所采用的两种改性后的硅油中，由于NCO的活性降低，因此其与水反应活性降低，使发泡硅胶具有较长的操作时间延长，因此更有利于实际生产应用。

今年以来德邦科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了52.94%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3777.35万元，同比增43.25%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息32条，专利信息613条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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