股市必读：晶盛机电（300316）9月29日披露最新机构调研信息

截至2025年9月29日收盘，晶盛机电(300316)报收于45.03元，上涨0.18%，换手率6.33%，成交量77.91万手，成交额35.84亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月29日主力资金净流出7904.69万元，散户资金净流入8476.19万元。
• 来自机构调研要点：公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现从晶体生长到检测的全流程国产化。
• 来自机构调研要点：12英寸碳化硅衬底相较8英寸可使单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，显著降低单位生产成本。
• 来自机构调研要点：公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，并在马来西亚和银川分别推进8英寸碳化硅衬底及相关晶体项目建设。

交易信息汇总

资金流向

9月29日主力资金净流出7904.69万元；游资资金净流出571.5万元；散户资金净流入8476.19万元。

机构调研要点

• 9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发与100%国产化。
• 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程，核心设备如高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机均为公司自研，性能达行业领先水平。
• 12英寸碳化硅衬底相比8英寸产品，单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，可显著降低长晶、加工、抛光等环节的单位成本。
• 公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目；在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。
• SiC作为第三代半导体核心材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等领域，并在R设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域逐步成为关键技术材料。
• 公司具备碳化硅、蓝宝石及培育金刚石衬底材料的规模化产能。蓝宝石材料已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的量产，正在研发8-12英寸蓝宝石衬底，适用于低缺陷GaN光电和功率器件。
• 金刚石为第四代半导体材料，具宽禁带、高击穿电场等优势，适用于高功率、高频、高温电子器件，当前处于“技术突破-场景验证-量产爬坡”阶段，未来在量子计算、6G通信等领域有望快速增长。
• 公司在半导体设备领域实现8-12英寸大硅片设备国产化，涵盖晶体生长、加工、晶片处理、外延和清洗设备，并批量销售，长晶设备市占率领先，客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟等头部企业。
• 在芯片制造端，公司开发了8-12英寸减压外延设备、LD设备等薄膜沉积类设备；在先进封装端，推出12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。

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