截至2025年9月25日收盘，美联新材(300586)报收于10.92元，下跌2.15%，换手率2.82%，成交量15.1万手，成交额1.66亿元。
投资者： 美光近日宣布HBM4实现技术重大突破，将在2026年推出。巧合的是，公司919交流会曾提及EX新材料已通过HBM堆叠封装工艺验证。请问：公司EX新材是否与美光HBM有关联，已进入其供应链吗？
董秘： 您好！公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。感谢您的关注！
9月25日主力资金净流入992.37万元；游资资金净流出325.84万元；散户资金净流出666.53万元。
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