首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

逸豪新材：完成易剥离极薄载体铜箔研发

来源：证星互动追踪 2025-09-25 15:03:12

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，逸豪新材(301176)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产品是否可以应用于芯片封装？是否有送样芯片公司进行验证？

逸豪新材回复：尊敬的投资者您好！公司目前已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司正持续推动项目产业化进程。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示逸豪新材行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年