道氏技术：构建“AI+材料”创新型产业平台

证券之星消息，道氏技术(300409)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：介绍一下道氏技术与芯培森公司生产的芯片股权关系，芯培森公司生产的芯片常用编号和产品参数信息介绍一下，道氏技术新成立的原子智算中心技术优势与客户分布行业介绍一下，公司固态电池专利储备情况或技术护城河介绍一下。

道氏技术回复：尊敬的投资者，您好！广东芯培森技术有限公司为公司参股公司，公司现持股20.71%。广东赫曦原子智算中心建成后，将采用芯培森公司研发的赫曦Ⅰ服务器，其中核心计算单元为APU，由于APU采用了非冯诺依曼架构，能够进行MD（分子动力学）和DFT（密度泛函理论）高速计算，相较于传统CPU架构，计算速度分别提升3个和2个数量级，且更兼具功耗比传统服务器功耗低的特点。可以为半导体、新材料、新能源、精细化工等领域所需进行的一些科学计算提供算力服务，有望加速这些领域的研发进程。公司积极把握AI时代发展机遇，构建“AI + 材料”得创新型产业平台，依托多年深耕实体产业经验，融合原子级计算技术的成果，赋能材料创新与研发，全力推进单壁碳纳米管、硅碳负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池关键材料的研发与产业化。同时，通过多元化的产品线，共享底层技术平台，形成技术矩阵和不同材料之间的技术协同，更好的推动材料的优化和创新，构建核心竞争力。感谢您的关注。

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