每周股票复盘：聚和材料（688503）拟控股收购SK空白掩模业务

截至2025年9月19日收盘，聚和材料（688503）报收于63.5元，较上周的63.95元下跌0.7%。本周，聚和材料9月15日盘中最高价报66.68元。9月18日盘中最低价报59.65元。聚和材料当前最新总市值153.69亿元，在光伏设备板块市值排名25/64，在两市A股市值排名1228/5153。

本周关注点

• 来自机构调研要点：聚和材料拟出资不低于95%收购SK Enpulse空白掩模业务
• 来自机构调研要点：空白掩模为掩模版核心原材料，技术门槛高，洁净度达Class1
• 来自机构调研要点：标的公司产品已通过SK海力士等多家客户量产验证
• 来自机构调研要点：公司未来将依托韩投集团继续布局半导体“卡脖子”材料

机构调研要点

聚和材料计划与韩投伙伴共同使用自有或自筹资金680亿韩元，收购SK Enpulse旗下空白掩模业务板块，公司直接或间接出资比例不低于95%。

空白掩模版是掩模版的核心关键原材料，通过在超高纯度石英基板上完成切磨抛、清洗、镀膜、光刻胶涂胶及测试等工序制成。

掩模版又称光罩、光掩模，是光刻工艺的图形母版，功能类似传统照相机的“底片”，每款新芯片需配套一套掩模版。

掩模版业务位于空白掩模基板的下游，主要分为晶圆厂in-house厂商和第三方独立掩模版厂商（Mask Shop）两类。

空白掩模基板因高度精密，清洗、镀膜、涂胶、测量环节技术难度高，生产精度要求极高，韩国生产基地洁净度达Class1水平。

SKE旗下Blank Mask公司经过近十年积累，在关键技术环节具备领先能力，产品性能指标优于竞争对手，有助于降本提效。

标的公司主要产品为适配DUV-rF及KrF光刻工艺的掩膜基板，应用类型为PSM相移掩模版，已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等客户量产验证并稳定销售。

聚和材料自2022年上市以来持续推进“内生增长+外延扩张”战略，本次合作源于韩投伙伴（KIP）推荐，经尽调后确认标的前景可观。

SK Enpulse出售资产原因在于该业务虽已导入其体系，但以自供为主、对外销售有限，未形成规模效应，难以释放技术潜力。

SK海力士于2016年启动该业务建设，2018年投产，旨在应对日本企业主导关键材料的局面，解决“卡脖子”问题。

此次合作经历多方竞价，最终由聚和材料与韩投伙伴达成，SK Enpulse认可公司拓展市场能力，并保障其后续供应需求。

公司未来将依托韩投集团在韩国的资源，持续寻找可突破国内“卡脖子”难题的核心半导体原材料标的，推进外延式布局。

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