股市必读：聚和材料（688503）9月15日披露最新机构调研信息_股票频道

截至2025年9月15日收盘，聚和材料(688503)报收于64.5元，上涨0.86%，换手率13.54%，成交量24.46万手，成交额15.39亿元。

当日关注点

9月15日主力资金净流出9801.72万元，占总成交额6.37%；游资资金净流入8984.87万元，占总成交额5.84%；散户资金净流入816.85万元，占总成交额0.53%。

9月9日举行业绩说明会，以电话会议形式进行。
公司计划与韩投伙伴使用自有或自筹资金680亿韩元，收购SK Enpulse旗下空白掩模业务板块（包括土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等），其中聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。

空白掩模版（Blank Mask）是掩模版的核心原材料，需在超高纯度石英基板上完成切磨抛、清洗、镀膜、光刻胶涂胶及测试等工序制成。掩模版又称光罩，是光刻工艺的图形母版，功能类似传统照相机的“底片”，每款新芯片设计均需配套一套掩模版。掩模版业务为空白掩模基板的下游环节。

SK Enpulse该业务始于2016年，2018年建成投产，原定位为内部供应为主、外部销售为辅。尽管产品已导入SK海力士体系，但未能形成规模效应，因此决定寻求外部合作以释放技术潜力。本次合作经历多方竞价，最终由聚和材料与韩投伙伴达成。

空白掩模基板生产对精度要求极高，清洗、镀膜、涂胶、测量四大环节技术难度大，其韩国生产基地洁净度达Class1水平。SKE旗下Blank Mask公司经近十年积累，在各环节具备领先技术能力，产品关键性能指标优于竞争对手，有助于提升生产效率、简化工艺控制、降低成本并提高品质。

当前主要产品适用于DUV-rF及KrF半导体光刻工艺，类型为PSM相移掩模版，已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外客户的量产验证，并实现稳定供货。

公司近年来持续探索第二成长曲线，本次合作得益于韩投伙伴（KIP）推荐，双方已建立深度互信。公司管理层具备韩国企业背景，熟悉韩国文化，有利于后续整合。未来将依托韩投集团在韩资源，继续寻找解决国内“卡脖子”问题、具备核心价值的半导体原材料标的，推进外延式布局。具体项目待确定后另行披露。

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