首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

中天精装:2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务

来源:证星互动追踪 2025-09-09 11:37:24
关注证券之星官方微博:

证券之星消息,中天精装(002989)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司之前变更经营范围,增加了“集成电路制造”,请问,目前公司有哪些集成电路制造业务?公司参股的科睿斯半导体等参股公司,并不纳入财务报表范围,应该不算公司的经营范围吧?

中天精装回复:尊敬的投资者,您好!公司基于现阶段业务布局与未来发展规划,对经营范围进行相应调整。公司2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务,对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业,推动参控股企业协同发展。公司间接参股的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司不是公司合并报表范围内企业,采用权益法核算。关于公司主营业务情况、参控股企业经营情况,可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。感谢您的关注和支持!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示中天精装行业内竞争力的护城河一般,盈利能力较差,营收成长性较差,综合基本面各维度看,股价合理。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-