截至2025年9月5日收盘,国芯科技(688262)报收于28.74元,上涨5.66%,换手率5.3%,成交量17.81万手,成交额5.08亿元。
9月5日主力资金净流出2288.59万元,占总成交额4.51%;游资资金净流出1053.35万元,占总成交额2.08%;散户资金净流入3341.94万元,占总成交额6.58%。
2025年上半年,公司研发投入为153,355,377.84元,占营业收入的89.90%,研发费用同比增长6.40%。公司研发投入占比较高主要受营收影响,随着汽车电子、信创与信息安全业务的发展及定制芯片供应链状况改善,预计研发投入占比将逐步下降。公司持续重视RISC-V指令架构CPU、NPU和抗量子技术的研发,推动汽车电子芯片、信创与信息安全芯片新产品开发。
公司汽车电子MCU芯片CCFC2012BC系列截至2025年6月30日累计出货量达1099.2375万颗,主频120MHz,符合EC-Q100 Grade1标准并通过ISO 26262 SIL-B功能安全认证。该芯片应用于安全气囊、车身控制、网关、空调控制器、BMS、VCU等领域,已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等车企实现规模化装车,覆盖超80款车型。
苏州国芯科技股份有限公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片CBC2100B近日在公司内部测试中获得成功。该芯片基于130nm BCD工艺,支持28V输入电压,兼容12V/24V系统,适用于汽车电子及工业控制领域。芯片内嵌32位CPU、128KB Flash、32KB SRAM和32KB ROM,集成PWM、BEMFC、MOSFET/IGBT栅极驱动器,支持可编程控制、无感控制及安全启动,具备LINFlex、CANFD、SPI等通讯接口,支持多种保护功能。产品按汽车Grade0等级、功能安全ASIL-B等级设计,封装形式包括LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48,可对标英飞凌TLE988x/9x系列。公司已向客户送样,客户开发应用正在进行中。该产品拥有自主知识产权,将丰富公司汽车电子MCU产品线,对公司市场拓展和业绩成长具有积极影响。目前尚未完成第三方测试,后续应用存在不确定性。
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