每周股票复盘：国芯科技（688262）研发投入占比89.90%，汽车电子MCU出货超千万颗

截至2025年9月5日收盘，国芯科技（688262）报收于28.74元，较上周的29.45元下跌2.41%。本周，国芯科技9月1日盘中最高价报33.39元。9月4日盘中最低价报26.78元。国芯科技当前最新总市值96.57亿元，在半导体板块市值排名103/163，在两市A股市值排名1896/5152。

本周关注点

• 来自机构调研要点：2025年上半年研发投入占营收比重达89.90%。
• 来自机构调研要点：CCFC2012BC系列汽车电子MCU芯片出货量突破1000万颗。
• 来自公司公告汇总：新一代汽车电子BLDC电机控制芯片CBC2100B内部测试成功。

机构调研要点

2025年上半年，公司研发投入进一步加大，研发投入153,355,377.84元，占营业收入的比例为89.90%，研发费用同比增长6.40%。公司2025年上半年研发投入比重占比较高主要受营收的影响有关，相信随着公司汽车电子、信创与信息安全业务的持续发展和定制芯片业务供应链状况的改善，公司的在手订单会加快转化为收入，公司研发投入占比会有所下降。

公司高度重视研发投入与技术创新，高度重视RISC-V指令架构CPU、NPU和抗量子技术的研发工作，推进汽车电子芯片、信创和信息安全芯片新产品不断增加，为公司市场占有率的提升注入更加强劲的动力。

公司汽车电子MCU芯片CCFC2012BC系列芯片截至2025年6月30日出货量突破1000万颗，单颗累计出货量成功达到1099.2375万颗。CCFC2012BC芯片主频达120MHz，满足汽车电子EC-Q100 Grade1级严苛标准，并通过ISO 26262 SIL-B功能安全认证。它在汽车电子的应用涵盖安全气囊、车身、网关、空调控制器、BMS、VCU等多个关键应用领域，且已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等头部车企实现规模化装车出货，累计覆盖超过80款车型。

公司公告汇总

苏州国芯科技股份有限公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片CBC2100B近日在公司内部测试中获得成功。该芯片基于130nm BCD工艺，支持28V输入电压，兼容12V/24V系统，适用于汽车电子及工业控制领域。

芯片内嵌32位CPU、128KB Flash、32KB SRAM和32KB ROM，集成PWM、BEMFC、MOSFET/IGBT栅极驱动器，支持可编程控制、无感控制及安全启动，具备LINFlex、CANFD、SPI等通讯接口，支持多种保护功能。

产品按汽车Grade0等级、功能安全ASIL-B等级设计，封装形式包括LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48，可对标英飞凌TLE988x/9x系列。公司已向客户送样，客户开发应用正在进行中。

该产品具有自主知识产权，将丰富公司汽车电子MCU产品线，对公司市场拓展和业绩成长具积极影响。目前尚未完成第三方测试，后续应用存在不确定性。

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