截至2025年9月5日收盘，沪硅产业（688126）报收于20.52元，较上周的20.74元下跌1.06%。本周，沪硅产业9月2日盘中最高价报22.88元。9月4日盘中最低价报19.67元。沪硅产业当前最新总市值563.72亿元，在半导体板块市值排名17/163，在两市A股市值排名281/5152。
高管增减持
2025年9月4日，公司董事、高级管理人员李炜增持公司股份1.0万股，占公司总股本0.0004%。当日公司股价收盘报20.0元，变动期间股价下跌8.05%。
今年上半年，全球半导体市场整体有所改善，但复苏速度慢于预期。公司上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%；第二季度单季营收8.96亿元，环比增长11.75%。归属于上市公司股东的净利润仍为负，主要受硅片价格压力、扩产带来的折旧摊销及高研发投入影响。
公司300mm硅片业务进展显著，上海、太原两地合计产能已达75万片/月，规模居国内第一梯队。上半年开发50余款新产品，累计客户超100家，产品应用于逻辑芯片、存储、CIS等领域。300mm SOI业务取得阶段性突破，已向多客户批量送样，高压高可靠性高算力应用产品已开始流片并通过验证。
200mm及以下硅片市场复苏乏力，子公司Okmetic推进MEMS、传感器等应用；新傲科技推动200mm SOI及外延业务转型，聚焦IGBT/FRD等高性能市场。
300mm硅片需求持续增长，尤其存储领域增速明显；200mm硅片已触底但复苏缓慢。价格方面仍承压，主因新进竞争者、客户降本及市场竞争加剧。
2024年折旧约9亿元，2025、2026年仍处资本开支高峰期，折旧增速后续将逐步下降。
300mm产能利用率较高，200mm产能利用率略显乏力，个别品种开工率较高。
300mm硅片在存储领域国产化率高于逻辑芯片，200mm硅片除特殊产品外已基本实现国产化。
目前300mm硅片产能达75万片/月，已公布规划产能将达120万片/月。公司已与较多海外客户合作，未来将通过海外子公司提升国际销售占比。
随着正片占比提升、LT订单结束及需求增长，300mm硅片价格有望企稳回升。下游中存储、逻辑、功率器件预计率先复苏，消费电子需等待AI应用驱动。
掺砷产品在太原基地研发生产，已向客户送样，处于认证阶段，预计未来几个月取得进展。
上海硅产业拟发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易总价7,039,621,536.73元。发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，发行数量447,405,494股。同时拟募集配套资金不超过210,500.00万元，用于补充流动资金、支付现金对价及中介费用。
本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。标的公司将变为上市公司全资子公司。交易尚需上交所审核通过及中国证监会注册。
因交易对方名称变更，公司对报告书草案（上会稿）进行修订，更新风险提示内容，新增市场法评估计算过程，调整相关表述，方案无实质变化。
上交所并购重组审核委员会定于2025年9月12日召开会议，审核公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。审核结果存在不确定性。
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