沪硅产业（688126）2025年中报财务分析：营收小幅增长但盈利能力承压，存货与有息负债显著上升

近期沪硅产业（688126）发布2025年中报，证券之星财报模型分析如下：

概述

沪硅产业（688126）2025年中报显示，公司营业总收入为16.97亿元，同比上升8.16%；归母净利润为-3.67亿元，同比上升5.67%；扣非净利润为-4.81亿元，同比下降12.14%。单季度数据显示，第二季度营业总收入为8.96亿元，同比上升6.06%；归母净利润为-1.58亿元，同比上升17.2%；扣非净利润为-2.31亿元，同比上升4.66%。

值得注意的是，本报告期公司存货同比增幅达44.28%，显示出库存压力明显上升。

主要财务指标

盈利能力分析

公司毛利率为-13.1%，同比下降20.1个百分点；净利率为-30.6%，同比下降4.36个百分点。尽管三费合计占营收比例下降至9.35%，同比下降28.5%，但整体盈利能力仍处于负区间，反映出产品附加值较低，成本压力较大。

主营收入构成

• 按产品分类：
• 半导体硅片：主营收入16.11亿元，占总收入94.92%，毛利率为-14.12%；
• 受托加工服务：主营收入7158.53万元，占比4.22%，毛利率为-3.63%；

• 其他：主营收入1459.64万元，占比0.86%，毛利率为53.05%。

• 按地区分类：

• 中国地区收入11.78亿元，占比69.39%；
• 中国之外其他地区收入5.2亿元，占比30.61%。

半导体硅片作为核心业务，虽贡献了绝大部分收入，但其毛利率持续为负，拖累整体盈利表现。

资产与负债状况

• 应收票据下降42.28%，主要因公司加强票据结算管理，减少非高信用评级银行承兑票据使用；
• 应收款项融资增长77.98%，因采购中票据背书转让减少；
• 有息负债达86.75亿元，同比大幅增长57.86%；
• 长期借款增长41.26%，短期借款增长37.69%，反映扩产带来的资金需求上升；
• 应付债券增长54.31%，因完成10亿元中期票据发行；
• 租赁负债增长55.93%，使用权资产增长47.23%，系新增租赁所致。

现金流与费用变动

• 经营活动产生的现金流量净额同比下降3.89%，主要因产能爬坡和生产备货增加；
• 投资活动产生的现金流量净额同比增长13.69%，因上年同期购买存款支出较大；
• 筹资活动产生的现金流量净额大幅增长656.96%，主要得益于10亿元中票发行及晋科硅材料外部股东投资6亿元；
• 财务费用同比下降164.36%，主要因汇兑收益较高；
• 研发费用同比增长25.88%，体现公司持续加大研发投入；
• 管理费用增长12.1%，主要因薪酬和保险费用增加。

经营与行业背景

公司所属半导体硅片行业在2025年上半年呈现结构性分化，全球300mm硅片出货面积同比增长10.51%，而200mm及以下产品出货下滑5.77%。公司300mm硅片产能已达75万片/月，SOI硅片、压电薄膜衬底等新产品持续推进认证与量产。

研发方面，公司研发投入15,548.62万元，占营收9.16%，累计通过认证产品规格超820款，客户超100家。公司掌握单晶生长、抛光、外延、SOI等全套工艺，拥有授权专利926项，其中发明专利644项。

风险提示

• 存货同比大幅增长44.28%，存在库存积压风险；
• 有息负债快速攀升至86.75亿元，有息资产负债率已达27.39%，债务压力上升；
• 近三年经营性现金流净额均值为负，现金流状况承压；
• 毛利率与净利率持续为负，商业模式盈利性较弱；
• 扣非净利润同比下降12.14%，主业经营亏损扩大。

综上，沪硅产业2025年上半年营收实现小幅增长，成本控制和费用管理有所改善，但盈利能力仍深陷亏损，叠加存货高企、有息负债快速扩张，需持续关注其现金流安全与资本开支回报情况。

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