股市必读：东威科技（688700）9月4日披露最新机构调研信息

截至2025年9月4日收盘，东威科技(688700)报收于38.26元，下跌7.81%，换手率3.83%，成交量11.43万手，成交额4.53亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月4日主力资金净流出4654.82万元，占总成交额10.28%，散户资金净流入5739.06万元。
• 来自机构调研要点：公司水平镀三合一设备已获5家客户采购，多家国内头部板厂正洽谈合作，预计明年将有较大增长空间。
• 来自机构调研要点：公司设备可用于生产HVLP铜箔，近期已有客户订购相关设备用于HVLP及低轮廓铜箔生产。
• 来自公司公告汇总：公司将于2025年9月11日召开2025年半年度业绩说明会，投资者可提前通过指定渠道提问。

交易信息汇总

资金流向

9月4日主力资金净流出4654.82万元，占总成交额10.28%；游资资金净流出1084.24万元，占总成交额2.39%；散户资金净流入5739.06万元，占总成交额12.67%。

机构调研要点

• 因行业景气度上升，公司订单量增幅明显，整体产能利用率较高，目前产能无瓶颈，但设备运输、安装、调试、验收周期较长，影响收入确认速度。
• 受益于PCB东南亚投资潮及AI、大数据存储等领域发展，高端电镀设备需求上升，公司海外收入占比由2024年同期不足10%提升至20%以上。
• 水平镀三合一设备实现海外设备国产替代，已获5家客户采购，多家国内头部板厂正在洽谈合作，预计明年将有较大增长空间。
• PCB高端产品占比提升推动电镀设备价值量上升，设备毛利率约40%，大规模量产有望进一步提升利润率。
• 设备从订单到收入确认平均周期为6至9个月，小订单约6个月，大订单或受场地限制可延长至1至1.5年。
• 双边夹电镀设备可用于生产HVLP铜箔，已有客户订购磁控溅射及双边夹设备用于HVLP铜箔生产，另有客户用于低轮廓铜箔及屏显材料量产。
• 公司设备具备低温低电流电镀能力，可实现更致密平整的表面，降低粗糙度，采用非接触式设计和一体式电镀工艺，提升产品物理性能，同时显著降低生产成本。
• 公司无直接固态电池客户，但多家客户正在向固态电池公司送样。

公司公告汇总

关于召开2025年半年度业绩说明会的公告

昆山东威科技股份有限公司将于2025年09月11日（星期四）10:00-11:00通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）以网络互动方式召开2025年半年度业绩说明会，就公司2025年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。参会人员包括董事长兼总经理刘建波、财务总监张祖庆、独立董事赵建兵、董事会秘书徐佩佩。投资者可于2025年09月04日至09月10日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱DW10798@ksdwgroup.com提前提问。说明会期间，投资者可登录上证路演中心在线参与并提问。会后可通过该平台查看会议情况。联系人：董事会办公室，电话：0512-57710500，邮箱：DW10798@ksdwgroup.com。

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