【机构调研记录】金信基金调研中联重科、希荻微等3只个股（附名单）

证券之星消息，根据市场公开信息及9月3日披露的机构调研信息，金信基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）中联重科 （金信基金参与公司业绩说明会&电话会议）
调研纪要：公司对于市场需求展望是审慎乐观。更新需求托底，设备进入8-10年集中更新期，叠加国四切换，支撑行业多年发展。复苏节奏健康，反映真实施工需求。国家级重大项目带动大型化、智能化、绿色化设备需求。智能化、绿色化设备毛利率更高，助力盈利提升。海外收入同比增长约15%，非洲翻倍增长，中东、东南亚高速增长，欧美澳市场占比达39%。土方、矿山机械持续提升，工起、建起、混凝土市占率领先。公司将加大拉美、非洲、欧洲资源投入，海外投入回报周期一般为2-3年。中期分红超60%，累计分红28次超306亿元，体现长期稳定回报理念。

2）希荻微 （金信基金管理有限公司参与公司电话会议）
调研纪要：截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。公司在研三轴OIS和eOIS芯片采用40nm全国产工艺，处于实验室测试阶段。服务器DC/DC芯片已进入CPU联调阶段，大电流产品实验室样品已就绪。并购诚芯微仍在问询阶段，但已开展合作。公司与高通、联发科等有望深化合作，车规级芯片销往中欧日韩，正拓展国内客户。I算力业务仍在发展，对手主要为海外公司。2024-2025年研发投入增幅有限但销售收入显著增长。全球手机市场持续暖，AI眼镜销量增长，新能源车出口扩大。公司争取早日扭亏为盈，总部大楼建成后预计出租部分区域获取收入。

3）精智达 （金信基金参与公司现场调研&电话会议）
调研纪要：公司2025年上半年营收4.44亿元，同比增长22.68%，半导体业务占比超70%。CP和高速FT设备性能对标国际领先水平，交付响应更优。SoC测试机聚焦高端算力芯片全覆盖，与DRAM测试技术协同。KGSD CP测试机样机已客户验证，满足HBM速率要求。老化测试机稳定量产，探针卡为国内MEMS工艺领先供应商。公司具备全自研、产品线全覆盖及端到端技术壁垒，新签订单市占份额逐步提升。

金信基金成立于2015年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)138.7亿元，排名134/210；资产管理规模(非货币公募基金)103.58亿元，排名119/210；管理公募基金数46只，排名108/210；旗下公募基金经理8人，排名118/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为金信多策略精选混合A，最新单位净值为1.99，近一年增长121.75%。

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