股市必读：希荻微（688173）9月3日披露最新机构调研信息

截至2025年9月3日收盘，希荻微(688173)报收于15.46元，下跌2.58%，换手率2.74%，成交量11.13万手，成交额1.75亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月3日主力资金净流出436.42万元，占总成交额2.49%。
• 来自机构调研要点：公司正在研发基于40nm工艺的全国产供应链三轴OIS芯片，目前处于实验室测试阶段。
• 来自机构调研要点：公司已布局服务器领域DC/DC芯片，10-20安培档位POL产品进入CPU联调与量产测试阶段。
• 来自机构调研要点：希荻微与诚芯微已开展业务合作，诚芯微的技术有望赋能公司服务器电源研发。

交易信息汇总

资金流向
9月3日主力资金净流出436.42万元，占总成交额2.49%；游资资金净流入188.31万元，占总成交额1.07%；散户资金净流入248.11万元，占总成交额1.41%。

机构调研要点

截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。
公司与韩国动运合作，在大中华地区销售自动对焦芯片和光学防抖芯片。在研的高精度、高算力、高性能、低功耗三轴OIS芯片采用40nm工艺全国产供应链，处于实验室测试阶段，正与第三方软件和固件算法匹配，技术指标处于行业领先地位。eOIS芯片同样采用40nm工艺，预计尺寸更小、功耗更低。
公司已布局服务器领域的DC/DC芯片，核心为POL芯片，用于服务器主芯片及存储器供电。10-20安培档位POL产品已进入与CPU联调阶段，正在进行量产测试；更大电流POL产品实验室样品已就绪，未来将整合为高集成度功率模组。
大电流POL芯片和E-fuse负载开关芯片目前暂未适配氮化镓等新材料，但后续存在可能。
收购诚芯微项目尚处问询回复阶段，批准时间未定，公司将依规披露进展。希荻微与诚芯微已开展业务合作，诚芯微的中高压DC/DC和C/DC芯片有望助力公司服务器电源研发。
公司有望在主芯片和Memory供电、OLED屏幕驱动供电、SIM卡接口等方面深化与高通、联发科等主芯片厂商的合作。智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等移动终端对多类芯片需求持续，消费电子业务成长空间广阔。
车规级芯片已销往中、欧、日、韩等地区品牌汽车客户，销售规模仍有提升空间，正加速拓展国内Tier 1供应商和整车厂客户。
I算力业务体量较小，仍在发展，主要竞争对手为海外公司，行业对安全性、寿命、可靠性要求高，验证周期长，准入门槛高。
2024-2025年研发投入增幅有限但销售收入显著增长，体现研发人效提升。未来公司将稳步增加研发人员与投入，同时保障新团队人效与质量。
全球手机市场持续回暖，AI眼镜销量显著增长，下半年消费电子业务有望提升；中国新能源汽车市场增速强劲，出口扩大；国内GPU厂商合作场景增多，但I算力业务规模仍小于英伟达体系。
公司将加强产品研发与市场拓展，扩大销售规模，落实降本增效措施，争取早日实现扭亏为盈。
公司总部大楼规划中预留第三方租用空间，建成后预计出租部分区域获取收入。

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